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Forum: Platinen Gitter-Netz Polygon oder Gefültte Polygonen


Autor: noha (Gast)
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Hallo Leute,

Kann mir jemand sagen was besser ist?
Gitter-Netz Polygon oder Gefültte Polygonen?
Welche Vor oder Nachteile haben diese Arten der Polygone?

gruß

Autor: Olli R. (xenusion)
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Gefuellte Polygone schonen die Aetzloesung. Als Masseflaeche erscheinen 
sie mir auch sinnvoller.

Autor: Michael H* (Gast)
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ich hab von herstellern gehört, die gitter empfehlen wegen 
emv-verträglichkeit und weil scheinbar die gefahr besteht, dass sich 
eine platine mit durchgehender kupferbeschichtung verzieht.
für mich eig. nicht nachvollziehbar. wenn ich den link nochmal finde, 
poste ich ihn hier.

Autor: Olli R. (xenusion)
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Michael H* wrote:

> ich hab von herstellern gehört, die gitter empfehlen wegen
> emv-verträglichkeit

Zumindest laut den Herren Faraday und Maxwell spielt es keine Rolle, ob 
es sich um eine geschlossene Flaeche oder ein Netz handelt.

Vielleicht ist die Herstellerempfehlung ja so gemeint, dass es besser 
ist, ein Netz zu verwenden als gar kein Polygon.

> eine platine mit durchgehender kupferbeschichtung verzieht

Das kann ich auch nicht nachvollziehen. Der Ausdehnungskoeffizient von 
Kupfer liegt bei 16.5/(10^¯6 K^¯1), der eines glasfaserverstaerkten 
Kunststoffes in derselben Groessenordnung (12), Quelle: Stoecker: 
Taschenbuch der Physik.

Ich wuerde geschlossene Flaechen nehmen. Eine geschlossene GND-Flaeche 
wirkt auch kapazitiv vorteilhafter als ein Gitter.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Olli R. (xenusion)

>Zumindest laut den Herren Faraday und Maxwell spielt es keine Rolle, ob
>es sich um eine geschlossene Flaeche oder ein Netz handelt.

Das wage ich zu bezweifeln. Dann könnte man ja auch ein komplettes 
Metallgehäuse durch ein Netzt mit 20cm Maschen ersetzten. Die Praxis 
sagt was anderes.

>Vielleicht ist die Herstellerempfehlung ja so gemeint, dass es besser
>ist, ein Netz zu verwenden als gar kein Polygon.

Die Netzte sind AFAIK ein Relikt aus vergangen Tagen. Heute nimmt man 
praktisch nur geschlossene Polygone.

MFg
Falk

Autor: Olli R. (xenusion)
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Falk Brunner wrote:

> Das wage ich zu bezweifeln. Dann könnte man ja auch ein komplettes
> Metallgehäuse durch ein Netzt mit 20cm Maschen ersetzten. Die Praxis
> sagt was anderes.

Das kommt schlicht auf die Frequenzen bzw. die Wellenlaengen an, die Du 
reflektieren willst. Radioteleskope bestehen bestehen auch nur aus 
grossmaschigen Netzen.

Olli

Autor: vielleicht so (Gast)
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Der Unterschied zwischen einem Netzpolygon und einem Vollen ? Der 
Volumenleckstrom, der Kapazitaetsbelag und die Impedanz. Da ist es 
durchaus vorstellbar auch mit Gittern zu arbeiten.

Autor: Bensch (Gast)
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Ein Gitter z.B mit 0,6mm Raster aus Bahnen mit 0,2mm ist EMV-technisch 
genauso gut wie eine gefüllte Fläche. Der Verug kann (muss nicht) 
geringer sein.

Autor: Bensch (Gast)
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ah, falsche Taste..
Vorteile bringt ein Gitter beim Löten, speziell beim Wellenlöten, da die 
Wärmeableitung geringer ist.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Bensch (Gast)

>Vorteile bringt ein Gitter beim Löten, speziell beim Wellenlöten, da die
>Wärmeableitung geringer ist.

Dafür hat der liebe Gott Thermas erfunden. Ich hab noch keine Platine 
mit Gitterstruktur statt Massefläche gesehen.

MFG
Falk

Autor: Bensch (Gast)
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Falk,

Wärmefallen natürlich auch, sofern es keine Kühlfläche sein muss. Aber 
wir haben Versuche gemacht, die zeigen eindeutig einen Unterschied- 
zumindest wenn man mit einem möglichst schonenden Profil arbeiten will.

> Ich hab noch keine Platine mit Gitterstruktur statt Massefläche gesehen.

Äh, wir verkaufen auch nicht an jeden.....

Autor: Michael H* (Gast)
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Olli R. wrote:
> Michael H* wrote:
>> eine platine mit durchgehender kupferbeschichtung verzieht
>
> Das kann ich auch nicht nachvollziehen. Der Ausdehnungskoeffizient von
meine sprichwörtliche rede.

hab den link, auf den ich mit bezogen hab, wiedergefunden:
http://www.multipcb.de/ger/sites/leiterplatte/kupf...

Autor: Paul Baumann (Gast)
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Ich habe die Erfahrung gemacht, daß man beim Laminieren von Platinen
(Tonermethode) mit einem "Waffelmuster" besser bedient ist, weil die 
Gefahr geringer ist, ein "Loch" in der Massefläche zu haben.

Übrigens habe ich auch schon industriell gefertigte Platinen mit 
Waffelmuster gesehen. (Deutscher Textilmaschinenhersteler)

MfG Paul

Autor: Bensch (Gast)
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> Übrigens habe ich auch schon industriell gefertigte Platinen mit
Waffelmuster gesehen. (Deutscher Textilmaschinenhersteler)

Du meinst den "Wachen Heinrich"? Der hat ne Menge von mir gelernt.....

Im übrigen, Löcher in der Massefläche sind nur rein optisch ein Problem.
Könnte mir aber vorstellen, dass der Lötstoplack besser haftet auf 
Waffeln.

Autor: Paul Baumann (Gast)
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@Bensch
Ja, ich mußte erst mal um die Ecke denken... Aber wie es so ist: Nicht
nur Horst schläft. ;-))

MfG Paul

Autor: 118833 (Gast)
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Also,
hier mal nen paar Tips aus der Praxis:

vollflächige Massepolygone verziehen tatsächlich die Platine.
Ganz Nachteilig ist z.B. ein Polygon nur auf einer Platinenseite.
Die Platine wölbt sich dann deutlich in Richtung des Kupfers.
Je nach Stärke des Platinenmaterial wirkt sich das natürlich 
unterschiedlich stark aus.

Gitter-Netze haben wiederum den Nachteil, dass man Vias die zum GND-Netz 
Kontakt haben sollen auch auf das Gitter-Netz-Koordinatensystem setzen 
sollten. Unter Umständen hat man sonst schlecht bis gar nicht 
kontaktierte GND-Vias.

Mein Platinenaufbau sieht üblicherweise so aus (4 Lagen):

Signal-1
GND
POWER
Signal-2

Die beiden Innenlagen sind fast durchgängig vollflächige Kupferlagen.
Die Signallagen oben und unten fülle ich mit einem 0.25mm GND-Gitter 
(1.0mm Raster).
Dann setze ich noch ein paar Verbindungsvias auf das 1.0mm Grid (ca. 
alle 10mm) um die "Schirmungs-GND-Gitter" auf den Signallayern mit dem 
durchgehenden GND-Layer zu verbinden.
Auf diese Weise habe ich überall die Möglichkeit optimal GND zu 
erreichen, kann die Signallayer gut schirmen, der Platinenhersteller 
freut sich über weniger Kupfer in der Ätzlösung, , die Platinen 
verziehen sich nicht und zwischen Signal-1 und GND lassen sich Leitungen 
mit definierter Impedanz realisieren.

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