Hallo zusammen, ich habe nur ein wenig Erfahrung mit PCB-Herstellung. Jetzt möchte ich gerne einen nächsten Schritt wagen und mich an die Durchkontaktierung zweiseitiger Platinen wagen. Nieten gefallen mir eigentlich weniger, gedacht habe ich eher an entweder Graphit oder Silberdraht. Bei Silberdraht sehe ich eigentlich nur das Problem, den Draht an beiden Enden sauber durchzuschneiden. Bei Graphit möchte ich Verzinner eisetzen. Was ist eher zu empfehlen bzw. was liefert gute Ergebnisse? (SMD als Hauptanwendung) Gruss Jörg
> Bei Graphit möchte ich Verzinner eisetzen.
Wie darf man das verstehen? Du willst Löcher mit Graphit ausschmieren
und das dann verzinnen? Das funktioniert nicht.
Die einzig sinnvolle und sichere Methode für Heimanwendung ist ein ganz
normaler Draht im Bohrloch (z.B. die Reste von abgeschnittenen
Bauteildrähten), oben und unten verlöten, fertig.
Eine flache Durchkontaktierung, die man unter einem SMD-Bauteil
verwenden kann, ist mit Hobbymitteln nicht möglich. Es gibt zwar
Spezialisten, die sowas mit Nieten, verlöten und flachklopfen
zustandebringen wollen, dabei wird aber mit ziemlicher Sicherheit die
Leiterplatte in Mitleidenschaft gezogen. Die Herumklopferei kann zu
Haarrissen führen, die dann erst nach Monaten die Platine unbrauchbar
nachen.
>Eine flache Durchkontaktierung, die man unter einem SMD-Bauteil >verwenden kann, ist mit Hobbymitteln nicht möglich. Nanaaa. Oft haben SMD-Bauelemente noch Luft zur Platine, da paßt ein flach abgekniffener Draht sauber verlötet immer noch drunter. Schwierig wird es nur bei Temperaturpads unter ICs, die bekommt man i.d.R. nicht angelötet. Hier reicht aber oft ein kleiner Klecks Wärmeleitpaste zwischen Pad und Massefläche.
Soweit ich weiss wird professionell die Durchkontaktierung durch einen galvanischen Prozess erreicht. Ist das privat auch durchführbar? (Habe mir gedacht, mein SURTIN hält auch auf Graphit, wenn man's nicht zu dicht einfüllt hatte es ja klappen können) Wer Erfahrung mit Silberdraht hat: Wie schneidet ihr die Drähte ab? Vor der Bestückung oder danach? Gruss Jörg
>Wer Erfahrung mit Silberdraht hat: Wie schneidet ihr die >Drähte ab? Vor der Bestückung oder danach? Natürlich vor der Bestückung, sonst kommt man u.U. gar nicht mehr ´ran. Ich schneide die Drahtenden mit einem facettenlosen Seitenschneider fast bündig ab.
Sorry, da habe ich mich falsch ausgedrückt: Mit Bestückung meinte ich nicht die Bestückung der Bauteile, sondern die Bestückung des Silberdrahts. Werden die Drahtstücke in (in meinem Fall) etwa 1.5 mm lange Stücke geschnitten und dann in die Platinenlöcher eingeführt und gelötet? Für sonstige Tipps wäre ich auch dankbar. Gruss Jörg
Jörg wrote: > Soweit ich weiss wird professionell die Durchkontaktierung > durch einen galvanischen Prozess erreicht. Ist das privat > auch durchführbar? (Habe mir gedacht, mein SURTIN hält auch > auf Graphit, wenn man's nicht zu dicht einfüllt hatte es > ja klappen können) Benutz doch mal die Suche. Das Thema ist hier extrem ausfuehrlich diskutiert worden. Platinenbauer hat sogar diverse Verfahren beschrieben, mit denen dies machbar ist (mit giftigen, teueren und schwer beschaffbaren Chemikalien). Es ist aber schlicht und ergreifend zu aufwendig und zu teuer. Es gibt chemische Durchkontaktiertsets von ner Firma hier in Erlangen, die aber nur an Gewerbe verkauft. Aber bei dem, was das Set kostet kannste auch zu nem Leiterplattenhersteller gehen. Michael
> ... wird es nur bei Temperaturpads unter ICs...
Was sind denn Temperaturpads?
Gruß Kalle
Das ist eine Metallschicht auf der Unterseite des Gehäuses, die mit einer Kupferfläche auf der Platine verlötet wird. Es soll die Wärme des Bauteils abführen. Am besten in die Kupferfläche noch mehrere Durchkontaktierungen setzen. Meistens ist diese Metallschicht noch mit einem Potential der Versorgung verbunden, deswegen würde nur Wärmeleitpaste nicht ausreichen. Ich mache das mit einem SMD-Fön. Eine dünne! Schicht Lötzinn aufbringen, Bauteil platzieren und leicht fixieren und dann mit dem Fön von der Seite das Zinn erwärmen und das Bauteil mi der Pinzette festdrücken. Das sollte ohne Fön aber auch mit einem Bügeleisen funktionieren (dann muss man schnell sein, um nicht das Platinenmaterial zu zerstören). Übrigens funktionieren Durchkontaktierungen unter Bauteilen mit gequetschtem Draht ziemlich gut. Einfach mit einer Flachzange das Ende umbiegen, quetschen und dann durchs Loch. Oben verlöten, unten verlöten und Rest abkneifen.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.