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Forum: Platinen Vias in Pads


Autor: Roland (Gast)
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Hallo,

ist das ein Problem für den LP-Hersteller bzw Bestücker
mit Vias in den Padflächen von Bauteilen (ohne Lötstoplack drauf)

z.B. wie Bild Elko für Schaltregler?

Wollte das Pad gut an die GND-Plane anbinden.

Gibts da bedenken?

Danke für AW und Meinungen.

mfg
Roland

Autor: Franz Stubenrauch (franz301)
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Hallo,
also ich mache das öfters so und hatte damit noch nie Probleme. Meine 
Leiterplatten lasse ich aber auch industriell fertigen, es ist dann eben 
auf der seite von dem via kein lötstopplack drauf, braucht man ja auch 
nicht.

Autor: Roland (Gast)
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Ja, das wird ein Multilayer- keine Heimbastelei.

mfg
Roland

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Am Ende musst du aber deinen Hersteller und ggf. Bestücker fragen,
ob er damit Probleme sieht.  Wenn, dann sind es nämlich die beiden,
bei denen sie auftauchen könnten (am ehesten beim Bestücker).

Autor: Bernd G. (Gast)
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Das Lot könnte beim Aufschmelzen in die Vias gezogen werden und dann an 
den
eigentlichen Lötstellen nicht ausreichen. Ich würde dann die Paste mask 
mit dem Gerber-Editor an diesen Pads entsprechend größer machen.

Autor: Mario Hagen (djacme)
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Dem Leiterplattenhersteller ist es zu ziemlich egal ob er da die Via's 
hinsetzten soll oder nicht.

Bernd G. hat das Problem erkannt was auftreten könnte. Wenn des 
entsprechende Pad mit Paste versehen dem Lötprozess zugeführt wird, wird 
sich ein Teil des Lötzinn in das Via "verdünisieren". Ob das Kritisch 
ist hängt von der größe des Pads und des zu verlötenden Bauteils, die 
Bohrdurchmesse, sowie von der Auftragdicke der Paste (Schablonenstärke) 
ab.

Wenn die entsprechnde Platinenseite nicht mit Paste versehen wird, 
sondern z.B. im geklebten Zustand durch die Welle gefahren wird sind die 
Via's egal.

Also: Jetzt grundsätzlich zu sagen: Geht/ Geht nicht ist nicht möglich.

Autor: David (Gast)
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mein bestücker meint, dass via's unter pads ab einer gewissen pad 
grösse,kein problem darstellen, sehr wohl aber, wenn das via übertrieben 
gesagt den halben pad ausfühlt, dann wird das zinn runtergesaugt... 
(gilt auch für via's ohne lötstop die unmittelbar an einem pad plaziert 
sind...

wie meine vorredner sagten, mit dem entsprechenden bestücker abklären...

Autor: Jens D. (jens) Benutzerseite
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Hallo,

Es gibt da 2 Möglichkeiten, wie man soetwas elegant löst.

Endweder man geht hin und nutzt MicroVIAs bei einem Multilayer, da kann 
man dann auch bei kleinsten PADs ein Via reinsetzen.
Wenn man keine Buried VIAs nutzt sollte es auch nicht viel teurer 
werden.

Oder du laesst die VIAs mit einem VIA filler füllen, was aber auch extra 
kosten sind.

Jens

Autor: Randy (Gast)
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> Wollte das Pad gut an die GND-Plane anbinden.

So wie das Pad aussieht ist es kein Hochfrequenz-Design. Wenn man die 
Vias so an den Rand des Pads setzt dass sie noch Teil der Fläche sind, 
die Bohrung aber gerade noch mit Lötstopplack bedeckt ist dann ist das 
auch  nur minimal schlechter an Masse angebunden.
So groß wie das Pad ist dürfte sich der Verlust von Lötpaste ins Pad 
aber in Grenzen halten. Sollte also auch so klappen.

Randy

Autor: Roland (Gast)
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Danke für die vielen Antworten und Meinungen.

Das ist SMD Elko Bauform C. (-) Amschluss für DC/DC Schaltregler
(2=>5V/300mA)

LP wird wohl Leiton werden.
Bestücker die mittelständige FA. ESO in Hahnenbach(Idaroberstein).

(Wenns interressiert: http://www.eso-electronic.com)

mfg
Roland

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