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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik IC Gehäuse öffnen - Auffräsen - Efahrung?


Autor: Tobi (Gast)
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Hi zusammen

ich muss für einen Test versuchen das Gehäuses eines ICs zu öffnen damit 
ich die bonding wires vom Die entfernen kann.

Hat da jemand Erfahrung mit so was? Ich hab mir sagen lassen das 
"früher" als DIL noch standart war es realtiv einfach möglich war das IC 
in ne Fräse zu spannen und dann drüberzufräsen bis man tief genug war.

Dummerweise ist "früher" vergangen und ich hab nen TQFP 144 Gehäuse wo 
ich das machen muss. Geht das mit fräsen noch? Mir ist relativ wurscht 
was mit dem Die passiert (kann wegen mir "die-n").

Auf der suche bei Herrn google fand ich dann unter "decapping" so sachen 
wie ätzen etc.. dummerweise ist das bei mir grad weniger praktikabel. 
Allerdings stehen haufenweise Fräsen etc zur Verfügung.

Woher weiss ich ausserdem wie "tief" ich muss? bzw woran merk ich das 
ich fast da bin? Mit was für ner "Dicke" hab ich zu rechnen - ergo 
wieviel darf ich pro Drüberfräsen "zustellen"?

Für Anregungen etc dankbar

Grüße
  Tobi

Autor: ohne ahnung (Gast)
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also ich hab sowas noch nie gemacht, aber ich weiss das heute gängige 
praxis flusssäure ist. allerdings ist das zeuch so ätzend, dass das 
generell nicht zuhause gemacht werden sollte.

wenn du fräsen rumstehen hast, probiers doch. ich würde von aussen nach 
innen fräsen. die bonding wires findest du immer am rand der ics

Autor: Fabian (Gast)
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Rein interessehalber: Warum muss man sowas machen?

Autor: Christoph B. (birki2k)
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Was genau willst du denn? Nur den Bonddraht oder das Gehäuse? Wenns um 
den Draht geht, würde ich versuchen das ganze aufzubrechen, oder eben 
ein altes DIP nehmen (besonders die uralten, aus zwei Hälften 
gefertigten ließen sich gut aufbrechen). Ansonsten glaube ich kaum, dass 
du mit Fräsen ein gutes Ergebnis erzielen wirst, hier wäre wohl wirklich 
ätzen das sinnvollste (dazu findet man ja einiges). Oder das Die 
elektrisch "sprengen" und hoffen, dass das Gehäuse richtig aufplatzt..

Autor: Tobi (Gast)
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@ ohne Ahnung

danke für den Hinweis mit der Flusssäue - die steht grad nicht rum :D

Wegen Fräsen - ich würd gern die bonding wires am die trennen und nicht 
am case. Nen tip? Einfach grosses loch in die mitte vom chip bohren und 
das Die damit zum Teufel schicken und hoffen das die bonding wires 
rundrum halten?

@Florian - ich hasse es diese Antwort zu geben und ich weiss das es hier 
auch nicht gerne gesehen wird aber das ist leider (noch) geheim. Wird 
allerdings die Zeit kommen an der ich den Tread mit der nötigen Info 
füttere.

Autor: Tobi (Gast)
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@Christoph

ich will quasi ein case ohne die aber mit allem anderen noch am Leben.

Also die von den bonding wires abmachen allerdings am die und nicht an 
den pins.

Autor: Tobi (Gast)
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Blöde Frage - Flußsäure greift doch auch Gold an - dann sind meine 
bonding wires auch hin....

Autor: FA (Gast)
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Jetzt muss ich mich doch mal einmischen.

Vergesst das mit der Flusssäure am besten ganz schnell wieder. Erstens 
bekommt man die typischen Gehäuse damit eh nicht auf, zweitens ist die 
hoffentlich für Otto-Normal-Chipöffner nicht zu bekommen, denn drittens 
ist HF wirkliche extrem gefährlich. Verätzungen damit können zunächst 
unbemerkt bleiben und sich erst (Stunden) später extrem schmerzhaft 
bemerkbar machen - dann ist es unter Umständen schon zu spät.

Wenn schon das, was alle nehmen. Salpeter- oder Schwefelsäure. Die tut 
wenigstens ordentlich weh :-D

Autor: Tobi (Gast)
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jepp - und salpetersäure macht die Haut auch so schön gelb :D

Autor: Fragender (Gast)
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Also ich habe das mal mit konzentrierter, heißer H2SO4 gemacht. Das 
geht, hat aber einen Tag gedauert und natürlich wurde das Gehäuse von 
allen Seiten angeätzt. Versuch doch lieber mal Dich an eine Firma zu 
wenden die das machen. Vielleicht können die helfen. Hilfreich wär wohl 
auch zu wissen was genau Du machen willst. Warum auffräsen wenn der Chip 
sterben darf????

Autor: Visitor (Gast)
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In den Technika bzw. Produktionen der chemischen Industrie wird bei 
Ausbruch von Flußsäure üblicherweise das gesamte Gebäude geräumt.

Hintergrund siehe Sicherheitsdatenblatt.

Autor: Tobi (Gast)
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@Fragender - warum von allen seiten? ich will nur von oben dran.
(in der hoffnung das nur von oben und nicht auch noch von unten gebondet 
ist.

wie gesagt auf das warum kann ich leider keine Antwort geben.
Ich brauch halt nur das IC ohne die und die bondwires dabei möglichst in 
takt.

Autor: Lars Keller (lokeller)
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Moin!

wie die Vorschreiber schon schrieben: die Flusssäure würd ich mal links 
liegen lassen, wenn Dir Dein Leben lieb ist oder Du nicht Erfahrung und 
Ausstattung hast.
Geöffnet wird das Gehäuse meines Wissens eher mit heisser Salpetersäure 
(ist nicht ganz so fies wie HF...aber trotzdem unangenehm, vor allem die 
entstehenden Dämpfe/Gase sind nicht ohne).

Du suchst also ein Leergehäuse, oder wie ist Dein Post zu verstehen, 
denn diese gibt es (aus Keramik) zu kaufen und ohne größere Gefahren zu 
handeln (nur das Konto leidet ein wenig).
Oder ein Bond-Draht?

Autor: RGB (Gast)
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Fragender schrieb:


>Hilfreich wär wohl
>auch zu wissen was genau Du machen willst. Warum auffräsen wenn der Chip
>sterben darf????



...wird wohl ein Harware-Trojaner ;-)


RGB

Autor: spess53 (Gast)
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Hi

Nimm ein kräftiges Netzteil und dann Pin für Pin die Bonddrähte 
verdampfen.

MfG Spess

Autor: FA (Gast)
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Naja, wenn man das IC in Säure wirft, wird es eben von allen Seiten 
angegriffen. Ob jetzt HNO3 oder H2SO4 hängt meines Wissens vom 
Gehäusematerial ab. Eine Möglichkeit zu öffnen ist z.B. IC auf eine 
Heizplatte legen und tröpfchenweise Säure drauf.

Einiges dazu: 
http://www.semitracks.com/reference/FA/pack_analys...

Autor: Gast (Gast)
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Möchtest Du was anderes reinpacken? oder eine wie auch immer geartete 
Messung an den Bonddrähten durchführen?
Wie wäre es mit leeren Gehäusen und du bondest dir selber fix paar 
drähte rein?
Schau mal da vorbei und frag mal an, ob die Dir weiterhelfen können:
http://www.mosis.com/

Autor: Andreas W. (theslow)
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Ich hab noch ein paar alte russische Eproms(?) mit aufgeklebtem 
Glasfenster, dieses sollte relativ leicht (im Vergleich zur Flusssäure) 
geöffnet werden können.

edit: Whoops, grad erst gelesen es geht ja um TQFP 144-Gehäuse, vergiss 
meinen Vorschlag

Autor: Fluoric (Gast)
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> das Gehäuses eines ICs..
 ja was für eins, Keramik, Kunststoff...

die Keramischen für MIL sind ja zugeklebt, mit dickem Seitenschneider 
platzt der Deckel meistens gut ab und das Unterteil samt Inhalt bleiben 
heil.
Speicher mit Quarzfenster müßten auch brauchbar sein, werden schwieriger 
zu handeln sein.

Kunststoffgehäuse ist aussichtslos, weil es keine Hohlräume gibt, es 
geht alles kaputt bevor der Fräser und du es merken.

Autor: Tobi (Gast)
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Hi

is wohl ein kunststoffgehäuse - zumindest gehe nich davon aus. Keine MIL 
Anwendung für die das Ding gemacht wäre.

Das heisst der weg führt wohl wirklich büer Salpeter bzw Schwefelsäure.

Tobi

Autor: schris (Gast)
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Autor: extremlöter (Gast)
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Warum nicht einfach mit einer Lötpistole oder altem Lötkolben das 
Plastik wegschmelzen ?
Dabei bleibt sowohl der Die als auch die Bondingdrähte erhalten.
Heißluftföhn sollte auch gehen.
Außer es ist ein Keramikgehäuse und keine Plaste :-P

Autor: Tobi (Gast)
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@extremlöter - und wie soll ich das geschmolzene plastik von den 
bondwires bzw dem die bekommen? das klingt für mich verdächtig nach 
stinkendem haufen verkohltem Plastik am Ende...

warum kann so was nicht mal einfach sein?
grummel

Tobi

Autor: Fralle S. (Gast)
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Hallo!
Ich würde änhliches benötigen:
Gehäuse öffnen sodass es wieder verschlossen werden kann, Die entfernen 
- die Bonddrähte müssen intakt bleiben, dann andere Die rein und neu 
bonden.
Bei Keramik-DIL geht dass, jdoch würde ich es in SOIC und TQFP 
benötigen.
Wie würdet ihr dass anstellen?

Autor: Andreas K. (derandi)
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Neu bonden, das wird als Heimwerker ein Ding der Unmöglichkeit.
Warum soll da überhaupt ein anderes IC rein?

Autor: Patrick Weinberger (seennoob)
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Naja wer in der Lage ist zu bonden der braucht sich doch ned sorgen 
machen über ein Gehäuse machen.

Warum nicht gleich auf die Platine Bonden ?
(ok die Bondpads müssen besonders bearbeitet werden)

MFG Patrick

Autor: Alexander Liebhold (lippi2000)
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Mit nem gepulsten Schweißlaser, da kannst du Stückweise die Plaste 
verdampfen. Da kann man auf Platinen das Kupfer verdampfen (alternative 
zum Standartätzprozess) oder auch an Linsen Löt- und Schweissstellen 
durch punktuelles erhitzen nachjustieren.

Bei Keramik wird das sicherlich nichts mehr. Aber bei Plaste.

Autor: webfx (Gast)
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Hast du mal dran gedacht das IC einfach anzustecken, vielleicht noch 
einen kleine Propan-Brenner zu Hilfe nehmen. Normalerweise brennt das 
Kunstoff praktisch Rückstandsfrei ab. Gibt zwar ein wenig Sauerei, aber 
im Vergleich mit der Säuresache sollte das zu vernachlässigen sein. Auf 
die Weise habe ich mit Kunstoff verstopfte Düsen wieder frei bekommen.

Autor: Lars Keller (lokeller)
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Also es gibt auch Keramikgehäuse in SOIC Bauform etc...
www.semipkg.com

Und nun noch eine Frage am Rande: Warum sollen die Bondwires intakt 
bleiben?!?? Du willst die doch nicht erneut benutzen?

Es würde übrigens die Sache vereinfachen, wenn Du mal genauer sagst, was 
Du vorhast...

Autor: Christoph B. (birki2k)
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Also das mit der Säure machen ja diverse Reverse-Engineering Firmen, da 
gab´s auch mal PDFs im Netz. Welche Säure da genau verwendet wird und 
wie gefährlich diese dann ist weiß ich allerdings nicht, hab sowas auch 
noch nie gebraucht. Die andere Möglichkeit wäre wohl, deine Schaltung/ 
Anschlussfeld auf eine kleine Platine zu layouten, mit Kontakten an den 
Seiten um Pins anzulöten, so das du dir das Gehäuse selbst 
zusammenbaust. Mit extrem viel Glück - falls es ein Schul-/ 
Studienprojekt ist könntest du vll bei größeren Herstellern wie TI 
anfragen, ob du von einem IC mit dem Gehäuse den "inneren Rahmen" 
(sorry, mir fällt gerade der Fachausdruck nicht ein) unvergossen 
bekommst, dann stabilisieren und ausschneiden. Dürfte zwar 
unwahrscheinlich sein, dass sich eine Firma drauf einlässt aber 
probieren könnte man es ja mal. Oder einen IC nehmen, mittels Netzteil 
die inneren Bonddrähte rausbrennen und deine Schaltung an die äußeren 
Pins löten. Fals du doch beim Fräsen bleiben willst, kannst du es vll 
mit viel Glück und ein paar Versuchen schaffen, das Gehäuse so 
abzufräsen, dass die inneren Metallteile erhalten bleiben und du dann 
statt der Bonddrähte deine Schaltung da dran lötest. Das größte Problem 
dürfte hierbei die Befestigung beim Fräsen sein (Vakuum?) und das 
Zerspringen wenn du an das Metall kommst, vll den Rest mit Schleifpapier 
abtragen.

Naja, ein paar Ideen, ob die hilfreich sind kann ich leider nicht 
beurteilen.. ;)

Autor: Tobi (Gast)
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Hi

erstmal danke an alle.

Mir geht es darum dieses spezielle IC auf o.g. Weise zu bearbeiten - Die 
von den bondwires trennen (am die logischerweise). Was mit dem die 
passiert ist mir herzlich wurscht das kann wegen mir grün-lila kariert 
werden und wegfliegen und es würde mich nicht jucken.

Mir geht es drum mit dem Rest messungen vorzunehmen allerdings soll kein 
neues die rein.
Bonden kann ich theoretisch selbst (bzw machen lassen) aber das hilft 
mir nix weil es mir genau auf diesen einen chip ankommt - wenn wir 
selbst bonden haben wir ganz andere parameter als das Orginal.
Hat mit reverse engineering jedoch rein gar nichts zu tun. Wie gesagt 
was genau ich vorhabe kann/darf ich leider nicht von mir geben so 
lange es nicht über die Bühne ist.

Die sache mit dem Anstecken gefällt mir - ob das allerdings praktikabel 
und wirklich rückstandsfrei ist wage ich momentan noch anzuzweifeln - 
mal mit nem LM741 im Dil gehäuse probieren :D

Bondwires mit Strom wegbrennen geht ja aus o.g. gründen leider auch 
nicht - ich brauch die Dinger leider noch.
Allerdings - wie schauts denn mit nem heftigen EDS puls (16kV oder so 
bei etwas größeren Kondensator in der ESD gun für etwas mehr energie) 
der sollte doch reichen um das silicone um die Bonwires rum zu 
verbruzzeln, oder? Wie schauts denn da erfahrungstechnisch aus - ist das 
dann eher open circuit oder eher nen kurzer nach VCC oder GND oder 
"irgendwas" ?

Autor: Lars Keller (lokeller)
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Ok...
Also ich sehe einige Probleme: Wenn Du "freiätzt" musst Du noch die 
Bonds vom Die trennen...die sind aber manchmal recht fest. Und bei 144 
Bonds ist da sicherlich auch viel Gewusel ;-) ->Kurzschluss etc

Wen Du die Bonds "freibrennen" willst (was ich bezweifel, dass das ohne 
Probleme geht -> Stromdichten und Wärmekapazitäten) ist ja noch die 
Frage, wo und was du abbrennst. Roentgengerät steht zur Verfügung, wg. 
Kontrolle was/wo abgebrannt ist?

Wie wäre es denn, das Gehäuse von "unten" ins Die zu bohren und von dort 
das Die mittels "Chemie" zu entsorgen. Aber weder trivial noch 
abschätzbar, ob es von Erfolg gekrönt sein wird...

GN8, falls Fragen sind, bin morgen wieder on.

Autor: Christoph B. (birki2k)
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Tobi wrote:
> Mir geht es drum mit dem Rest messungen vorzunehmen allerdings soll kein
> neues die rein.
> Bonden kann ich theoretisch selbst (bzw machen lassen) aber das hilft
> mir nix weil es mir genau auf diesen einen chip ankommt - wenn wir
> selbst bonden haben wir ganz andere parameter als das Orginal.
> Hat mit reverse engineering jedoch rein gar nichts zu tun. Wie gesagt
> was genau ich vorhabe kann/darf ich leider nicht von mir geben so
> lange es nicht über die Bühne ist.

Hatte nach deiner Beschreibung auch nicht erwartet, das es etwas mit 
Reverse-Engineering zu tun hat, nur kenne ich derartiges eben 
hauptsächlich aus dem Bereich. Da du das anscheinend beruflich machst, 
könntest du vielleicht doch Glück haben, wenn du ein Sample ohne Gehäuse 
anfragst - fragen kostet ja nichts ;)

Naja, mir gehen jedenfalls langsam die Ideen aus ;)

Autor: Rufus Τ. Firefly (rufus) (Moderator) Benutzerseite
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> Mir geht es darum dieses spezielle IC auf o.g. Weise zu bearbeiten - Die
> von den bondwires trennen (am die logischerweise). Was mit dem die
> passiert ist mir herzlich wurscht das kann wegen mir grün-lila kariert
> werden und wegfliegen und es würde mich nicht jucken.

Was soll der Quark? Den Chip aus einem Gehäuse entfernen, und den 
Gehäuserest weiter untersuchen, mit Beinchen und in der Vergussmasse 
noch irgendwie vorhandenen Bonddrähten?

Autor: Schorsch Grill (grillschorsch)
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Sorry, aber was Tobi da machen will kommt mir nicht ganz koscher vor. 
Werden da wieder EC-Cardleser frisiert oder was soll das werden ?!?

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Tobi wrote:

> Bondwires mit Strom wegbrennen geht ja aus o.g. gründen leider auch
> nicht - ich brauch die Dinger leider noch.

Wie willst du denn aber, wenn der Die weg ist, noch an die Drähte
rankommen?

Ansonsten wird dir außer der Chemie nicht viel anderes übrig bleiben.
Die gibt dir zumindest den lead frame, die Bonddrähte und den Die
wieder frei.  Allerdings hängen danach die einzelnen Beine des
lead frames in der Luft... vor dem Bonden werden die ja außen mit
einem Metallring zusammen gehalten, der hinterher abgetrennt wird.

Ich bin eher pessimistisch, dass du das mit vertretbarem Aufwand auf
die Reihe bekommst.  Dagegen ist ja das Chinesen-Reverse-Engineering,
bei dem ,nur' das Gehäuse geöffnet wird und dann per Sonde irgendwo
die Lockbits gelöscht werden auf dem Die ein Kinderspiel.

Autor: Tobi (Gast)
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Hi

also hab das heute mal an einen Kollegen weitergereicht der dem Ding 
freundlicherweise mal mit Schwefelsäure und Hitze zu Leibe gerückt ist.


Das zeigt auch wirklung - das Gehäuse beginnt sich aufzülösen, 
allerdings wird die platine auch stark angegriffen - ist eine ziemliche 
Sauerei.

Frage - kennt jemand was mit dem ich die Platine bzw die Beinchen 
"maskieren" kann? Das zeug müsste zumindest Hitzebeständig sein und 
langsamer aufgefressen werden als das IC selbst.

Vorschläge? Wenn ich es schaffe poste ich Montag mal Fotos von der 
Unterseite... sieht aus wie direkt aus dem Höllenfeuer gezogen :D

Tobi

Autor: Ahnungsloser (Gast)
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> kennt jemand was mit dem ich die Platine bzw die Beinchen
> "maskieren" kann?

Irgendein Lack?

Evtl. die Universalwerkstoffe Silikon oder Heißleim?

Autor: Alexander Schmidt (esko) Benutzerseite
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> Das zeigt auch wirklung - das Gehäuse beginnt sich aufzülösen,
> allerdings wird die platine auch stark angegriffen - ist eine ziemliche
> Sauerei.

Die Platine muss wohl mit vermessen werden, sonst hättest du das Ding ja 
ausgelötet?

Autor: Moppat (Gast)
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wenn du mit deinen Messungen genaue Aussagen über das Bonding und die 
Bond wires treffen willst, musst du natürlich auch beachten das sich 
durch Hitze und ablösen vom Die natürlich auch elektrischen 
Eigenschaften vom Bonding ändern.
Und wenn es nur um den reinen bonding Draht geht, dann kann man den doch 
sicherlich auch einzeln erwerben.

Autor: H.Joachim Seifert (crazyhorse)
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die Burschen scheinen die Technologie gaändert zu haben, offensichtlich 
sind die Bonddrähte jett unten?
Das IC funktioniert noch:-)

Autor: H.Joachim Seifert (crazyhorse)
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und wenn man jetzt den die irgendwie heraushebelt, könnte man schon an 
die abgerissenen 007-Drähte herankommen. Und sie liegen sogar noch 
komplett in der Vergussmasse.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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H.joachim Seifert wrote:
> die Burschen scheinen die Technologie gaändert zu haben, offensichtlich
> sind die Bonddrähte jett unten?

Und wenn es gar nicht gebondet ist?  Vielleicht wird es ja per
flip-chip auf den Rahmen gelötet?

Autor: H.Joachim Seifert (crazyhorse)
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ich habe ehrlich gesagt keine Ahnung. Habe mich lange nicht mehr mit 
solchen Details bechäftigt :-)

Autor: Bohrer (Gast)
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ich würde den Chip Röntgen und dann versuchen den Bond Draht abzubohren. 
0.5mm Bohrer oder darunter könnte klappen.

Autor: Jörg S. (joerg-s)
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Ich würde es mit der Fräse versuchen. Mal wird ja mal ein paar alte TQFP 
Chips auftreiben können mit den man "üben" kann um herauszufinden wie 
viel man abtragen muss.

Autor: CogitoErgoSum (Gast)
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Mal ne blöde Frage: Warum ned auslöten und dann planschen lassen ?! Oder 
ist das eine Schaltung die während der ganzen Sache noch aktiv ist ? 
Wenn ja will ich garnicht wissen was du da überhaupt machst!

Autor: Tobi (Gast)
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Hi

es wäre schön wenn der chip bliebe wo er wäre :)
Ich hab wenig lust mir probleme einzuhandeln weil sich eventuelle 
kontaktübergänge durch neu auflöten verändern.
Und die Ics werden ja auch nicht besser wenn sie mehrmals auf und an 
gelötet werden.

Das mit dem von unten bonden hab ich auch schon gelesen kann aber nicht 
sagen was es ist.

@Ahnungsloser
Heisstleim ist blöd - das ganze ätzen passiert bei ca 150°C.. aber das 
mit dem silikon gefällt mir. Hab irgendwo noch hitzebeständiges silikon 
rumfliegen :)

Morgen mal nen Test machen und das Silikon mal ne runde in den backofen 
werfen :)

Grüße
  Tobi

Autor: Rudi D. (rulixa)
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Die Industrie macht es mit heißem Salpetersäurestrahl.
Abgeschaltet wird bis Strom fließt = das Plastik weg ist.
Sonst bleibt vom Chip nix übrig.

LG Rudi

Autor: Nils (Gast)
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Hi,

ich wollt nur mal meinen Senf zur Flusssäure dazugeben. Nen Bekannter 
hatte mit einem schlecht erkennbaren Loch im Handschuh mit Flusssäure 
gearbeitet und ist später durch die geringe durch das Loch aufgenommene 
Menge im Handschuh gestorben...

Schlechte Idee Flusssäure zu benutzen.

MFG
Nils

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