Eagle Massefläche Innenlayer

[Hokie (Gast)]

Moin,

ich möchte eine Schaltung auf eine Platine Layouten. Um EMV Probleme zu 
reduzieren möchte ich in die Platine eine Massefläche hinzufügen. 
Top-layer sollen Bauteile und Drahtbrücken hin, auf dem Bottomlayer die 
Verbindungen und in einem Innenlayer eine Massefläche haben.

Meine Frage ist das technisch realisierbar und ist das so üblich, das 
man im Innenlayer die Massefläche hat, Toplayer die Bauteile und 
Bottomlayer die Verbindungen. Ich hab ja dann quasi eine 2lagige 
Platine.

Vielen Dank.

Hokie

[mmmk (Gast)]

Es gibt nur 1-Layer, 2-Layer oder 4-Layer Platinen.

3 gibts nicht weil Multilayer immer symmetrisch aufgebaut werden müssen.

Ergo brauchst Du deine Drahtbrücken nicht mehr wenn Du einen 4 Lagar 
hast :)
(und Leiterbahnen und Vias können dann auch deutlich kleiner weil 
bessere Prozesse genutzt werden)

[Uwe (Gast)]

@mmmk (Gast)

> Es gibt nur 1-Layer, 2-Layer oder 4-Layer Platinen.
> 3 gibts nicht weil Multilayer immer symmetrisch aufgebaut werden müssen.

Wobei eine 3 Lagige Platine durchaus möglich ist (ob immer sinnvoll ist 
eine andere Frage. Dann wird eben eine komplette Lage abgeätzt.
Deshalb ist diese Platine noch lange nicht unsymetrisch.

Multilayer müssen nicht zwangsläufig symetrisch sein. Es geht (wenn es 
sein muss) auch unsymetrisch.

> (und Leiterbahnen und Vias können dann auch deutlich kleiner weil
> bessere Prozesse genutzt werden)

Wie kommst du darauf ? Was sind das den für "bessere" Prozesse ???

Grüsse Uwe

[PeterL (Gast)]

@UWE

ich habe in meinen 30Jahren Elektronikerdaseins noch keine 3Lagen Print 
zu Gesicht bekommen.
Warum sollte jemand einen Layer verschwenden, und wenns nur ein zweiter 
GND Layer ist.


Peter

[mmmk (Gast)]

Uwe... nicht jedes Wörtchen auf die Goldwage legen.

> Lage weglassen

Ja ne ist klar. Ich meinte damit HERGESTELLT werden die Platinen IMMER 
Symmetrisch - ob man die Lage nun nutzt oder nicht (=wegätzt) ... naja 
wenn man freiwillig auf einen kompletten Layer verzichten will ;-))


> Wie kommst du darauf ? Was sind das den für "bessere" Prozesse ???

Na wenn man sowieso Multilayer fährt kann man davon ausgehen das da 
kleine Komponenten drauf sollen --> kleine Bohrdurchmesser, feinere 
Strukturen sind daher für den jeweiligen Hersteller üblich und nicht die 
Ausnahme.

Man kann da nicht mehr irgendeinen Hobby Krauter wie Bilex o.ä. für 
nehmen sondern muss zu einem gescheiten Hersteller wechseln.

[Uwe (Gast)]

@ PeterL (Gast)

> ich habe in meinen 30Jahren Elektronikerdaseins noch keine 3Lagen Print
> zu Gesicht bekommen.

nur weil du es noch nie gesehen hast, bedeutet es ja nicht zwangsläufig, 
das es so was nicht gibt oder das so was niemand will.
Der Kunde ist König und wenn er es so will bekommt er es.
Das mir diese Verschwendung auch nicht schmeckt hatte ich ja bereits 
angedeutet.(und ja, ich habe so was schon mehrfach gesehen, auch wenn 
ich noch keine 30 Berufsjahre hinter mir habe)

@ mmmk (Gast)

> Na wenn man sowieso Multilayer fährt kann man davon ausgehen das da
> kleine Komponenten drauf sollen --> kleine Bohrdurchmesser, feinere
> Strukturen sind daher für den jeweiligen Hersteller üblich und nicht die
> Ausnahme.

Hmm, ob man feinere Strukturen, kleinere Drills und Bauteile verwendet 
hängt ja nicht nur von der Verwendung eines Multilayers ab. Wenn z.B. 
über die Signale 2 A drübergehen, dann kann man das nicht mit 150µm 
Leiterbahnen machen, nur weil man einen Multilayer hat.
Aber ich erzähl dir sicher nix neues. Was ich sagen will ist, das man 
das nicht ganz so verallgemeinern kann.
Ich habe Platinen geroutet, die nur einseitig waren und trotzdem 50µm 
Strukturen hatten.( auch so was gibt es)

Grüsse Uwe

[Michael L. (Gast)]

Hallo,
> ich möchte eine Schaltung auf eine Platine Layouten. Um EMV Probleme zu
> reduzieren möchte ich in die Platine eine Massefläche hinzufügen.
> Top-layer sollen Bauteile und Drahtbrücken hin, auf dem Bottomlayer die
> Verbindungen und in einem Innenlayer eine Massefläche haben.

> Meine Frage ist das technisch realisierbar und ist das so üblich, das
> man im Innenlayer die Massefläche hat, Toplayer die Bauteile und
> Bottomlayer die Verbindungen. Ich hab ja dann quasi eine 2lagige
> Platine.
Deine Anordnung ist technisch prinzipiell schon realisierbar, aber sehr 
unüblich.

Ich habe den Eindruck, daß Du unerfahren mit Leiterplatten bist, 
vielleicht Deine erste Platine machst und von vorneherein alle 
EMV-Probleme ausschließen willst. Du hast von irgendwem gehört, daß 
Masseflächen gut sind und willst deshalb jetzt auch eine haben.

So verschwendest Du wahrscheinlich nur Dein Geld. Poste lieber mal mehr 
über Dein Projekt und Dein Layout. Vieles spricht dafür, daß Du mit 
einer ganz normalen zweilagigen Platine, bei der Du die freibleibenden 
Flächen mit Masse auffüllst, ganz gut bedient bist.


Gruß,
  Michael