Hallo, folgendes Problem: ich habe ein zweiseitges Platinenlayout in Eagle entworfen (SMD und THT-Bauteile auf beiden Seiten), welches professionell mit Durchkontaktierungen hergestellt werden wird. Nun möchte ich aber bei einigen THT-Bauteilen keine Durchkontaktierung haben, um diese gegebenenfalls besser wieder auslöten zu können (OHNE die Löcher im nachhinein per Hand aufbohren zu müssen!). Der beste Weg dazu ist meines Wissens nach, die THT-Pads nur einseitig zu machen. Allerdings setzt Eagle bei allen THT-Bauteilen ein Pad automatisch beidseitig. Weiß jemand wie man Eagle dazu bringt, bestimmte Pads nur auf einer Seite zu setzen? Gruß, Sven
Wie wärs mit einer Keepout/Restrict fläche auf dem Pad? vlt. geht das...
Das widerspricht sich etwas! Dann nimm doch gleich SMD Bauteile.
Mach die Bohrungen etwas größer (z.B. 1mm) dann kannst du die Teile auch problemlos wieder auslöten. Das macht wahrscheinlich wesentlich weniger Stress. Meines Wissens nach sind die im Eagle immer durch- kontaktiert. Lasse mich aber auch eines Besseren belehren. Torsten
Üblicherweise sollten sich die Padstacks der Bauteile in der Bibliothek ändern lassen. Also jedes Bauteil, dass du so benutzen willst, vorher bearbeiten oder gleich ein neues Bauteil erstellen.
Die PADs sind ein extra Layer in Eagle. Entweder du änderst die Bibliothek das für die Pads der Layer Top bzw Bottom verwendet wird oder machst die Löcher größer. Mit nem richtigen Lötkolben dürfte aber das auslöten kein problem darstellen... zur not mit nem Heißluftfön.
> Meines Wissens nach sind die im Eagle immer durch- > kontaktiert. Es gibt auch "holes", die haben keine Metallisierung an der Flanke. Inwieweit man die statt normalen Vias in der Bauteildefinition benutzen kann müsstest du allerdings ausprobieren. Also ein "hole" und je ein SMD-Pad auf der Ober- und Unterseite (bzw. kein Pad oben) statt einem normalen THT Via. Randy
Randy wrote: >> Meines Wissens nach sind die im Eagle immer durch- >> kontaktiert. > > Es gibt auch "holes", die haben keine Metallisierung an der Flanke. > Inwieweit man die statt normalen Vias in der Bauteildefinition benutzen > kann müsstest du allerdings ausprobieren. Also ein "hole" und je ein > SMD-Pad auf der Ober- und Unterseite (bzw. kein Pad oben) statt einem > normalen THT Via. > > Randy Müsste man mit dem Platinenhersteller abklären. Ich kenne es, dass auch Holes, sofern eine Massefläche oder ein SMD Pad darüberliegt, metallisiert werden.
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