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Forum: Platinen Eagle: wie SMD- und nicht-SMD-Teile auf einseitige Platine?


Autor: Uhu Uhuhu (uhu)
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Wie schafft man es, SMD-Teile auf den Bottom-Layer zu bringen und 
DIL-Sockel, oder bedrahtete Teile auf die Oberseite?

Autor: Stefan (Gast)
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Mit dem Mirror-Werkzeug.

Autor: Uhu Uhuhu (uhu)
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Aber dann sind sie noch nicht im Bottom-Layer.

Autor: Geniesser (Gast)
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Das verstehe ich jetzt nicht, wozu möchtest du einen DIL auf die 
Oberseite bringen? Deine einseitige Platine hat die Kupferseite auf dem 
Bottom-Layer richtig? Dein DIL-Sockel hat seine Lötaugen 
selbstverständlich auch auf dem Bottom-Layer, der Sockel sitzt aber auf 
der Oberseite der Platine. Die SMDs platziert du zunächst in den 
TOP-Layer, um sie anschließend mit dem mirror Befehl auf die Unterseite 
(Bottom-Layer) zu bringen (die Schrift ist dann Spiegelverkehrt). Dann 
wird geroutet.

Autor: Michael (Gast)
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Der Mirror-Befehl ist da etwas missverständlich, vor allem, da er im 
Schaltplan wirklich nur ein Bauteil spiegelt, im Boardplan aber ein 
Bauteil auf die andere Seite bringt. Dies scheint im ersten Moment etwas 
unlogisch zu sein, bei scharfen Nachdenken jedoch macht eigentlich nur 
dies Sinn im Boardplan.

Autor: was-willst-du (Gast)
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>Aber dann sind sie noch nicht im Bottom-Layer.

Schon probiert?

Autor: Geniesser (Gast)
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Wenn man schon die SMDs mit mirror im Board auf die Unterseite 
(Bottom-Layer) bringt, kann man bei Bedarf natürlich auch durchaus die 
DIL-Sockel "quasi" auf die Oberseite holen. Mit quasi meine ich, den DIL 
mit dem Gehäuse von unten auf den Bottom-Layer platzieren (normal sitzt 
er ja oben bei einseitigen Platinen). Seine Lötaugen befinden sich aber 
dann natürlich nicht auf dem Top-Layer (da fehlt schließlich das Kupfer 
bei einer einseitigen Platine), sondern auch auf dem Bottom-Layer. Löten 
lässt sich das gut mit den gedrehten, einreihigen IC-Sockelleisten (bei 
kompletten Fassungen kommt man schwer an die Kontakte ran).

hoffe das war ausführlich genug (hatte diesen Fall gerade selber bei 
mir)

Autor: Geniesser (Gast)
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Ach so, natürlich dabei gut aufpassen wo Pin 1 beim DIL liegt, gelle !!

Autor: Uhu Uhuhu (uhu)
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Michael wrote:
> Der Mirror-Befehl ist da etwas missverständlich, vor allem, da er im
> Schaltplan wirklich nur ein Bauteil spiegelt,

So ist es.

@ Geniesser:
Aber Pin 1 bleibt doch Pin 1, nur eben seitenverkehrt, oder?

Wenn die SMD-Teile nur Zweibeiner sind, ist es besser, die nach unten zu 
verschieben.

Aber vor allem: vielen Dank für die Antworten.


Weitere Frage: wie stellt man es an, das Layout mit dem Bottom-Layer 
nach oben angezeigt/gedruckt zu bekommen, für die Bestückung?

Gibt es was besseres, als einfach alles als Gruppe zu definieren und 
dann zu spiegeln?

Autor: Katzeklo (Gast)
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>Weitere Frage: wie stellt man es an, das Layout mit dem Bottom-Layer
>nach oben angezeigt/gedruckt zu bekommen, für die Bestückung?


im Druckdialog alles spiegeln (oberstes Häckchen bei 4.xx)

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