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Forum: Platinen mit Welcher SOftware werden solche Layoute gezeichnet?


Autor: PeterL (Gast)
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hallo

Vor allem bei Chinaware , (einseitigen FR2 Prints) sieht man häufig 
Layoute wie im Bild.
Alle Signale sind als Polygon ausgeführt, mit welcher Software kann man 
sowas effizient zeichnen?

Peter

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Wenn du mich fragst, sieht das wie eine gefräste Platine aus.

Welche CAM-Tools Fräsdaten ausgeben können, weiß ich gerade auch
nicht, aber es dürfte mehr als eins geben.

Autor: Katzeklo (Gast)
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Unser CAM Tool für die Fräse gibt aber die Daten 1:1 aus, glaub nicht 
das ein CAM Tool aus Leiterzügen Polygone macht, und nur das fräst, was 
unbedingt sein muß.
So eine Software wär gut um Ätzlösung zu sparen. Bei so einer kleinen 
Platine geht das aber mit etwas Übung in Eagle flott von der Hand.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Ja, hab's gerade mal in BAE probiert.  Im Prinzip könnte man ja für
jedes auf einer Platine(nseite) vorkommende Netz dort eine Füllfläche
drüber legen, das geht in 5 Minuten.  Der Füllalgorithmus ist dann
intelligent genug, nur das zu füllen, was auch (unter Einhaltung der
Füll-Abstände) elektrische Verbindung zum enstprechenden Netz hat.

Autor: Katzeklo (Gast)
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Klingt gut, hab leider kein BAE, bin grad mal am Demo runter ziehen. Das 
ganze geht aber nur gut bei "optimaler" Bauteilplazierung.

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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>Ja, hab's gerade mal in BAE probiert.

Hallo Jörg, kannst Du mal ganz kurz auflisten welche Vorteile so ein 
Layout hat? Ich glaube ich hatte so etwas auch schon mal gesehen und 
mich gefragt ob man das mit gEDA/PCB machen kann, aber damals war mit 
kein Vorteil eingefallen. Für HF ist das wohl eher schlecht, aber es 
lässt sich fräsen. Aber ob die China-Männer wirklich für hohe 
Stückzahlen fräsen? Gut, beim Ätzen verbraucht man weniger Ätzlösung. 
Naja, für hohe Ströme und Wärmeableitung vielleicht? Da hab ich meine 
Frage wohl auch schon fast selbst beantwortet...

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Stefan Salewski schrieb:
>>Ja, hab's gerade mal in BAE probiert.
>
> Hallo Jörg, kannst Du mal ganz kurz auflisten welche Vorteile so ein
> Layout hat?

Nö, ich benutze das ja auch nicht. ;-)  Hatte nur mal spaßeshalber
paar Füllflächen über ein existierendes Layout geschmissen, das
Ergebnis kommt dem dann schon recht nahe.

> Ich glaube ich hatte so etwas auch schon mal gesehen und
> mich gefragt ob man das mit gEDA/PCB machen kann, aber damals war mit
> kein Vorteil eingefallen. Für HF ist das wohl eher schlecht, aber es
> lässt sich fräsen.

Wo man nicht ätzt, können auch keine Ätzmittelrückstände übrig
bleiben.

> Aber ob die China-Männer wirklich für hohe
> Stückzahlen fräsen?

Keine Ahnung, da müsste man sich so'ne Platine mal angucken.  Kann
natürlich sein, dass eine schnelle CNC-Fräse insgesamt gar nicht
so uneffektiv arbeitet.  Man hat halt weniger Vor- und Nachbereitung
damit.

> Gut, beim Ätzen verbraucht man weniger Ätzlösung.

Das außerdem.

> Naja, für hohe Ströme und Wärmeableitung vielleicht?

Dafür müsste man es nicht auf alle Flächen ausdehnen.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Katzeklo schrieb:
> Klingt gut, hab leider kein BAE, bin grad mal am Demo runter ziehen.

Vermutlich wird dafür der Einarbeitungsaufwand bissel groß sein.
Wobei, wenn du einen Primitiventwurf durchziehst, der rein mit in
der Bibliothek vorhandenen Bauteilen auskommt, mag es gehen.

Da BAE (allerdings nicht in der Demoversion) das komplette Layout
auch als ASCII-Dump ausgeben kann, könnte man den Prozess vermutlich
sogar automatisieren: man dumpt das Layout in eine Datei sowie die
Netzliste separat.  Dann lässt man einen Script für alle Netze ein
Füllpolygon in das Layout reinschreiben, das die komplette Platine
abdeckt.  Danach den Dump wieder einlesen und alle Flächen füllen
lassen.  Vermutlich wird der Algorithmus eine weile rödeln (die
Zuordnung der Flächen ist ja nicht eindeutig), aber es könnte gehen.

Wenn man das weiter spinnt, kann man sich sogar ein ULC dafür
schreiben und dann den Umweg über den externen Dump sparen.

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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PeterL schrieb:

> Vor allem bei Chinaware , (einseitigen FR2 Prints) sieht man häufig
> Layoute wie im Bild.
> Alle Signale sind als Polygon ausgeführt, mit welcher Software kann man
> sowas effizient zeichnen?

Das muss auch mit Eagle gehen. Ich gebe immer Eagle-Dateien in unsere 
Feinmechanikwerkstatt und bekomme dann gefraeste Platinen, die auch so 
aussehen.

Kann aber auch eine Import-Funktion der Fraese sein.

Autor: Bernd Wiebus (Gast)
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Hallo PeterL.

Solche Layouttypen können im Prinzip mit jedem Malprogramm gezeichnet 
werden. Das Polygonartige Aussehen kann z.B. schon dadurch entstehen 
wenn Linienzüge mit 45 Grad Ecken unterstützt werden.

Eigentlich kann das jedes Platienenlayoutprogramm. Von KiCad, Eagle und 
Orcad weiss ich es.

Die Vorgehensweise bei allen wäre, Polygonflächen um zusammenhängende 
Pads und Anschlüsse zu ziehen, denen Potentiale zuzuweisen und dann zu 
füllen.

Bei "echten" Mal- oder Zeichenprogrammen ziehst Du keine Polygone, 
sondern nur die Zwischenräume als Linie. Anschliessend invertierst Du.
Es kann auch sein, das die Leute überhaupt nicht mit dem Rechner 
arbeiten, sondern klassisch auf Papier malen. :-)
Du bist auch nicht an die Verwendung von "eckigen" Polygonen gebunden. 
Schön geschwungene Schleifen gehen auch. :-)

Sehe im ON Datenblatt vom MC34063 auf Seite 9
( http://www.elektronika.lt/_sys/storage/2004/05/03/... )
die Beispiellayouts. Obwohl das Datenblatt von 2002 ist, sehen die 
Layouts "handgemalt" wie aus den 60er-70ern aus. Technisch müssen so 
Layouts nicht schlecht sein. Es kostet eben nur Zeit. :-)

Man beachte unter anderem in mittleren und rechten Layout oben rechts 
die große "Insel" mit dem Schlitz auf der rechten Seite. So hängt zwar 
alles zusammen, aber man erreicht, das ein spezieller Strom nicht über 
die ganze Fläche "vagabundiert" und mit seinem Magnetfeld reinkommt, wo 
man es nicht möchte. Im Gegenzug steigt der Widerstand der Verbindung 
an.....schliesslich steht nur ein Bruchteil der Fläche zur Verfügung.
Ob man das eine oder andere lieber hat, entscheidet die Situation.
Jedenfalls habe ich diese Anordnung schon öfter in ON (Motorola) 
Applikationen gefunden. Und vielfach begründeter als in diesem eher 
unkritischen Fall.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

Autor: Katzeklo (Gast)
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@Olli R.:

Mit was fräst Ihr denn,bzw womit macht ihr Fräsdaten? Wir haben hier so 
ne LPKF Fräse, das fräsen dauert damit manchmal ewig, vor allem bei 
runden Pads etc. Den CAM-Job erstellen wir mit LPKF 32.

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Katzeklo schrieb:
> @Olli R.:
>
> Mit was fräst Ihr denn,bzw womit macht ihr Fräsdaten? Wir haben hier so
> ne LPKF Fräse, das fräsen dauert damit manchmal ewig, vor allem bei
> runden Pads etc. Den CAM-Job erstellen wir mit LPKF 32.

Muss ich morgen mal fragen, die haben "schon" Feierabend. Einseitig 
100x80 bekomme ich immer in unter einer halben Stunde zurueck.

Autor: Katzeklo (Gast)
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>Einseitig 100x80 bekomme ich immer in unter einer halben Stunde zurueck.
neidisch-werd
Darauf wart ich, wenn es dumm läuft, 4 Stunden...

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Katzeklo schrieb:

>>Einseitig 100x80 bekomme ich immer in unter einer halben Stunde zurueck.
> *neidisch-werd*

Wenn die Fraese gerade frei ist, natuerlich ;-)

Autor: PeterL (Gast)
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@Bernd Wiebus,

natürlich könnte man das mit der Hand zeichnen (auch mit Eagle), dauert 
aber zu lange (bringt dann für Prototypen nichts).
Bei konventionellen Bauteilen hätte so ein Layout den Vorteil, dass die 
Pads immer die maximale Fläche nutzen (mechanische Stabilität) und 
Ätzlösung gespart wird, auch das Fräsen ginge zack-zack.

Autor: Bernd Wiebus (Gast)
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Hallo PeterL

>natürlich könnte man das mit der Hand zeichnen (auch mit Eagle), dauert
>aber zu lange (bringt dann für Prototypen nichts).

Gerade bei einfachen Platinen (einfach meint wenige Bauteile bzw. 
einfache Anordnung) dürfte das mit der Hand konkurenzlos schnell sein. 
:-)

Der Vorteil geht sehr schnell bei zuhnehmender Komplexität verloren.

> Bei konventionellen Bauteilen hätte so ein Layout den Vorteil, dass die
> Pads immer die maximale Fläche nutzen (mechanische Stabilität)

und thermische Stabilität/Wärmeabfuhr. Aber dann musst Du Dir auch die 
Thermals verkneifen.

> und
> Ätzlösung gespart wird,

Nur bei kleinen Mengen. Bei großen Stückzahlen wird die Platine zuerst 
mit einer extrem dünnen Cu Auflage initial beschichtet, negativ mit dem 
Leiterbahnaufdruck beschichtet, und dann die Leiterbahnen elektrolytisch
weiter AUFgebaut. Der Platinendruck wird entfernt, und die Platine 
komplett
um ca. den Betrag der Initialbeschichtung wieder abgeätzt.
Das Verfahren hätte dann den Nachteil, sehr viel Elektrolyt zu 
verbrauchen, und keine ätzlösung zu sparen. :-)

> auch das Fräsen ginge zack-zack.

Das sehr wohl. Sogar mit einer Handgravurfräse. :-)

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

Autor: WEIF (Gast)
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Hi,

schau mal bei

http://groups.csail.mit.edu/drl/wiki/index.php/Vis...

die verwenden einen Voronoi-Algorithmus für ddas fräsen..

sieht aber gewöhnungsbedürftig aus...

ciao

WEIF

Autor: Katzeklo (Gast)
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@WEIF:

THX, das scheints ja für LPFK zu funktionieren, werd ich später wenn 
Zeit mal genauer anschauen.

Autor: Henne (Gast)
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Hat schon jmd auf das mill-outlines.ulp bei eagle hingewiesen?

VG,
Hendrik

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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WEIF schrieb:

> die verwenden einen Voronoi-Algorithmus für ddas fräsen..
>
> sieht aber gewöhnungsbedürftig aus...

Das hat ja schon fast künstlerisches Potenzial. :-)  Durch geschicktes
Anordnen der Bauelemente kann man bestimmt echte Kunst draus machen.
Hat auch einen Vorteil: das Layout könnte damit schnell Schöpfungs-
höhe erreichen und ist damit copyright-fähig. ;-)

Autor: Katzeklo (Gast)
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>Hat auch einen Vorteil: das Layout könnte damit schnell Schöpfungs-
>höhe erreichen und ist damit copyright-fähig. ;-)
Ist es das etwa noch nicht? Im englischen Sprachraum heißen Layouts doch 
Artwork.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Katzeklo schrieb:

>>Hat auch einen Vorteil: das Layout könnte damit schnell Schöpfungs-
>>höhe erreichen und ist damit copyright-fähig. ;-)

> Ist es das etwa noch nicht?

In vielen Fällen wohl nicht, da man argumentieren kann, dass die
Arbeit genauso gut von einer Maschine ausgeführt werden könnte.

Das Copyright ist halt ein Mittel der Künstler.  Wenn man es für
technische Dinge missbrauchen möchte, darf man sich dann nicht
wundern, wenn man mit künstlerischen Maßstäben gemessen wird.

Autor: Chris (Gast)
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Das spart Kosten, speziell bei einseitigen Platinen.
Denn, es wird nicht mit Fotomaske gearbeitet, sondern mittels
Siebdruck. Eine Ätzresistente Farbe wird mittels Siebdruck aufgedruckt,
und dann wird geätzt. Durch diese Art von Layout bedeutet ein 
Druckfehler
nicht, daß die Platine Ausschuß wäre. Weiters kann man grobere Siebe 
nehmen, was auch kosten spart, da die Druckgeschwindigkeit erhöht wird.

Autor: Alexander Schmidt (esko) Benutzerseite
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Bernd Wiebus schrieb:
> Eigentlich kann das jedes Platienenlayoutprogramm. Von KiCad, Eagle und
> Orcad weiss ich es.
> Die Vorgehensweise bei allen wäre, Polygonflächen um zusammenhängende
> Pads und Anschlüsse zu ziehen, denen Potentiale zuzuweisen und dann zu
> füllen.

Klappt mit Eagle bei mir nicht.
Die Flächen überschneiden sich dann.

Wenn ich händisch die Polygone auf die richtige Größe aufziehe, geht es 
natürlich, aber das dauert ja ewig.

@Chris: Habe von Siebdruck keine große Ahnung. Druckfehler bedeutet 
keine Farbe? Weil die Abstände zwischen den Leiterbahnen sind relativ 
klein, ein bischen zu wenig Farbe würde diese gleich verbinden.

Autor: Chris (Gast)
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Druckfehler bedeutet, falscher Druck (Anpressung) oder flasch 
eingestellter
Winkel, ev. auch bedingt durch Abnutzung der Rakel, sprich weniger Farbe 
bei den Rändern. Aber, Siebdruck heißt auch, da wo Farbe ist, bleibt das
Kupfer. Wenn dann die Ränder ausfransen, dann werden dann dabei die 
Abstände einfach größer. Z.B. anstelle von 12mil Abstand ein 22mil 
Abstand,
das dann bei den breiten Leiterbahnen keinen Unterschied mehr macht. 
Hätte
man jedoch ein 18Mil Leiterbahn genommen, würde ein Druckfehler die 
Leiterbahn verschwinden lassen, und die Platine wäre Ausschuß.

Autor: Gast (Gast)
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@alexander

Die Polygone müssen natürlichen einen unterschiedlichen Rank haben, 
damit sie sich nicht überlappen.

MfG

Autor: Chris (Gast)
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Müsste die ULP noch finden können, ist aber für die 4x geschrieben,
keine Ahnung, ob die bei der 5x noch geht. Wenn interesse besteht,
kann ich die hier reinstellen.

Autor: Alex5 (Gast)
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Chris sei bitte so nett, die ulp interessiert sicher nicht nur mich...
Danke

Autor: Alexander Schmidt (esko) Benutzerseite
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Danke Gast, das mit den Ranks hat geklappt.

Autor: Chris (Gast)
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Sorry, die ULP war auf der Platte, die flöten gegangen ist.
Da ich von Eagle weggekommen bin, habe ich sie auch vom Backup nicht
wieder hergestellt.

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