Welche Pads benutzt man wann? Bei eagle gibt es ja die folgenden zur Auswahl: round square long octagon offset Ich hab bisher festgestellt, dass bei Halbleitern immer long und bei anderen bauteilen meistens round oder octagon benutzt wird. Macht die pad form elektrisch einen unterschied. Steckt da überhaupt System dahinter was man wann benutzt, oder ist das nur was fürs Auge?
Häufig macht man Pin 1 unterschiedlich, z.B. als Square und den rest rund. Dann sieht man auch ohne Bestückungsdruck oder auf der Rückseite des Prints wo Pin 1 ist.
Das ist bei eagle nach meinem Eindruck sehr willkürlich. Nebst Pin1 Marker haben die verschiedenen Pads Vor und Nachteile. Bei ovalen kannst du z.B. trotz relativ großer Kupferfläche (halten besser bei Reparaturen) noch Leitungen zwischen den Bauteilen (horizontal) ziehen, dafür ist die vertikale Richtung kleiner.
Bei den "Throgh-Hole-Pads" mache ich es in der Regel so daß ich bei DIL-Gehäusen runde Pads verwende, bis auf das Pad vom Pin 1, hier nehme ich dann ein Quadratisches, ist bei (Fehler)suche (und Bestückung) sehr hilfreich. Unterschiedliche Padformen erleichtern auch bei Elkos, Dioden und anderen polarisierten Bauteilen das Bestücken. Eine (andere) Philosophie, die ich auch gesehen habe, besagt "nimm alle Padformen außer "rund", damit unterscheidet Du "Löcher in die ein Bauteil reinkommt" von Vias (Durchkontaktierungen) in die nichts bestückt wird. Dann muß man halt "square" und "octogon" für Lötpads nehmen. Geht auch... Auf alle Fälle Pin 1 etc. unterschiedlich zu den Restpads wählen. MfG Miraculix
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