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Hallo zusammen, bei einer meinen doppelseitigen Platinen ist es so, dass ich Polygone "oben" als +5V und "unten" als GND benutze, so lässt sich das Layout gut optimieren. Da ich die Theorie der Störungen nicht genau verstehe, eine Frage - wird das Probleme verursachen? Dies ist eine Platine mit einem Mikrocontroller, also "digital". Die Abblockkondensatoren machen mir Sorgen, die stehen zwar neben jeder IC, klemmen aber virtuell zwischen den Layern... Danke für die Antworten!
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>Die Abblockkondensatoren machen mir Sorgen, die stehen zwar neben jeder IC, >klemmen aber virtuell zwischen den Layern... Häh. Wieso klemmen? "klemmen" oder "stehen"? Die musst Du anlöten. Und wieso virtuell? Du brauchst echte Kondensatoren und echte Layer. Oder bezieht sich das auf "klemmen"? Wie kann etwas virtuell klemmen? Wieso zwischen Layern? Wie dick ist denn die Platine und wie klein die Kondensatoren? Was soll das Gefasel heissen?
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Also Schaltplan posten und entsprechendes Layout bzw. Bestückungsplan. Dann kann man mal weitersehen.
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Sorry für die wilde Beschreibung, ich versuche zu erklären was ich meine: Wenn ich 2 Layers als GND und +5V habe, stehen alle Kondensatoren zwar neben jedem Gehäuse, sind aber nicht direkt an die VCC-Pins angeschlossen, mit einem Leiterbahn, sondern das VCC-Pin der IC ist an +5V Layer angeschlossen und daneben stehende Kondensator auch.
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Alexandre Terentiev schrieb: > Sorry für die wilde Beschreibung, ich versuche zu erklären was ich > meine: > Wenn ich 2 Layers als GND und +5V habe, stehen alle Kondensatoren zwar > neben jedem Gehäuse, sind aber nicht direkt an die VCC-Pins > angeschlossen, mit einem Leiterbahn, sondern das VCC-Pin der IC ist an > +5V Layer angeschlossen und daneben stehende Kondensator auch. Wenn du Planes hast, würde dich den Kondensator auf der Rückseite des Prints, unter dem IC, platzieren, am besten unter den Pads des ICs. Dann den Kondensator an den gleichen Vias anschliesses wie der IC. Geht natürlich nur mit SMD.
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