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Forum: Platinen Bga Reballtechniken und grundsätzliche Fragen


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Autor: Anfänger (Gast)
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Hallo,
da sich meine Notebookgrafikkarte nun endgültig mittels Reflowmethode 
per Heißluftfön nicht mehr reparieren lässt, muss ich den Nvram  neu 
reballen.
Habe jetzt zwar schon einiges über das Bga reballen gelesen, bin aber 
nicht wirklich schlauer geworden. Am meisten irritiert mich, dass es so 
viele Verschiedene Reballmethoden gibt.
Zur Verfügung habe ich nur einen alten Ofen mit Oberhitze und folgende 
Lötstation:
http://www.dobbertin-elektronik.de/tools/ett-zd-912.htm
Ich versuche mal die verschiedenen Reballverfahren aufzulisten:

1.  Schablone auf Bga-chip mit Flussmittel, Kugeln drauf und Schablone 
wieder entfernen; erst danach Kugeln auf den Chip schmelzen
Youtube-Video "Reballing GPU con RE-7500 de JOVY SYSTEMS"

2.  Schablone auf Bga-chip mit Flussmittel, Kugeln drauf und zusammen 
mit Schablone die Kugeln aufschmelzen
Youtube-Video "How to... Reball ? - BGA Reballing Exercise for 50mm Chip of a Computer Motherboard"

3.  StencilQuik verfahren:
“Folie“ auf Chip, Lötpaste auftragen, reflow, fertig!?
Youtube-Video "StencilQuik Demo Video | New BGA Placement Invention | BEST"

4.  Scheint im Prinzip so wie Methode 3 zu funktionieren, nur, dass die 
Folie vorher wieder runterkommt? (so genau konnte ich das auch nicht 
nachvollziehen...)
--> Folie auf Chip, Lötpaste oder Flussmittel auftragen, Folie wieder 
runter, ???.
Youtube-Video "BGA Ceramic Reball Technique | BEST, Inc."



Wichtig für mich ist, dass ich nicht für jeden neuen Chips eine neue 
Schablone oder Folie kaufen muss. Somit kommt Methode 3 für mich schon 
mal nicht in Frage.
Nun zu meinen Fragen:
Welches Verfahren könnt ihr mir empfehlen?
Kann man die Schablonen(=Stencil) aus Methode 1 und 2 wiederverwenden?
Wo bestellt man diese Schablonen preisgünstig und wie kann ich 
feststellen, welche Schablone ich für die Ramchips brauche?
Woher weiß ich, welche Größe die Kugeln haben?
Arbeitet jemand von euch mit so einer Haltevorrichtung (Bsp. Shuttle 
star BK98A)
Wenn ja, lohnt sich die Anschaffung, oder geht das auch nur mit der 
Schablone?

Bin für jeden Ratschlag dankbar!
Mfg
Anfänger

Autor: Anfänger (Gast)
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hier der Link von der Shuttle star BK98A Haltevorrichtung:
http://www.ownta.com/shuttle-star-rw-b400c-bga-reb...
Musste ich aus Spamschutzgründen leider nachreichen...

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Anfänger (Gast)

>da sich meine Notebookgrafikkarte nun endgültig mittels Reflowmethode
>per Heißluftfön nicht mehr reparieren lässt, muss ich den Nvram  neu
>reballen.

>Bin für jeden Ratschlag dankbar!

Bist du so naiv oder ein Troll? BGAs in nem Laptop wechseln ist was für 
VOLLPROFIS mit VOLLPROFIWERKZEUG. Alles ander ist blanker Unsinn.

MfG
Falk

P S Jaja, ich kenne die diversen Hobbyprojekte zu dem Thema, ändert aber 
wenig an meiner Meinung.

Autor: Roger (Gast)
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Schließe mich meinem Vorredner an!

Alle dummes Gerede! Kindergarten!

mfg
Roger

Autor: Anfänger (Gast)
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@Falk,
weder noch. Aber ich bin ja auch selber schuld, wenn ich schreibe "Bin 
für jeden Ratschlag dankbar".
Bevor das ganze jetzt aber den Bach runtergeht, möchte ich noch mal 
eingreifen:
Es gibt einige Videos, die beweisen, dass man das auch mit einfach(st)en 
Mittel durchfürhen kann. Bedarf allerdings etwas Übung. Habe auch schon 
ein Video gefunden, das beweist, dass es sogar völlig ohne Schablone 
geht, indem man die Kontakte vom Chips einfach mit dem Lötkolben mit 
einer kleinen Lötperle versieht. Hat auch angeblich hier im Forum schon 
jemand mit Chips von Grafikkarten so gemacht.
Wer sich damit nicht abfinden will oder kann, dass es doch funktioniert, 
kann meinetwegen weiterhin auf seiner Meinung verharren, aber bitte 
nicht in diesem Thread posten.
Ich suche also Leute, die so etwas schon mal gemacht haben und mir aus 
Erfahrung Tipps geben können.

Mfg
Anfänger
PS mein Name hat nicht viel zu sagen !

Autor: faustian (Gast)
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"P S Jaja, ich kenne die diversen Hobbyprojekte zu dem Thema, ändert 
aber
wenig an meiner Meinung."


Deine Meinung aendert aber genausowenig an den Hobbyprojekten. Wobei ich 
Dir Recht gebe mit der Warnung dass er wahrscheinlich seinen Laptop 
damit erst recht beschaedigen wird .... aber solang jemand nicht mit 
Vorhaben ankommt die eine Gefaehrdung von mehr als dem unmittelbar am 
Projekt beteiligten Material verursachen ... spare ich mir das 
Vogelzeigen und Naivnennen fuer die DMM-in-die-Steckdose Fraktion.

Autor: Karl Thomas (Gast)
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Anfäner schrieb:
>Es gibt einige Videos, die beweisen, dass...

Gerade in diesem Bereich gibt es sehr viele gefakte Videos. Youtube 
würde ich nicht gerade als "Beweis" anführen...

Autor: Anfänger (Gast)
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@faustian
schön langsam bekomme ich aber echt schlechte Laune!
Habe ich nicht zuvor klar leserlich geschrieben, dass solche Kommentare 
unerwünscht sind?
Macht euch doch nen eigenen Thread auf und lästert da über solche 
Vorhaben ab, aber postet das NICHT HIER !!!!!!!!
@Thomas
danke für den Hinweis, aber bei dem Video, das zeigt, wie jemand so 
einen Bga chip nur mit Lötkolben und Heißluftgebläse auslötet, reballt 
und wieder einlötet, bin ich mir ziemlich sicher, dass es nicht gefaked 
ist, da ich den Ersteller des Videos einige Emails geschickt habe und 
ihn gefragt habe, wie genau das funktioniert. Er hat mir in seinen 
Antworten alles genaustens beschrieben. Problem war bei mir, dass meine 
Lötspitze mit einem mm einfach viel zu groß war, um die Lötperlen auf 
die Kontakte des Chips aufzutragen.
Außerdem ist mir diese Methode zu unsicher und zeitintensiv.
Aber wenn der Ersteller dieses Videos das ausschließlich mit der Hand 
mit Lötkolben und Heißluftgebläse geschafft hat und diese Methode so 
ziemlich die unsicherste von allen sein dürfte, dann bin ich überzeugt, 
dass es mit den anderen Methoden ziemlich sicher funktioniert und das 
auch ohne 5000Euro Maschine. Nur mal so als Denkanstoß...

Autor: Sebastian (Gast)
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Warum soviel Zank um Kleinigkeiten? Das Problem beim Reparaturlöten von 
BGAs ist doch ein ganz anderes. Laptops haben typischerweise 
doppelseitig bestückte Mainboards. Zu vermeiden, daß beim Ablöten 
Bauteile von der Unterseite abfallen ist wahrscheinlich genauso schwer 
wie beim Wiederauflöten sicherzustellen, daß alle Balls aufgeschmolzen 
sind. Man kann ein BGA sucher noch mit Heißluft per Hand runterpflücken. 
Aber eine Prozeßkonbtrolle beim Einlöten ist per Hand nicht möglich, das 
Reparaturergebnis reine Glückssache. Was einen nicht unbedingt daran 
hindern muß, sich an einem ansonsten sowieso verdorbenen Gerät zu 
versuchen. Mir wäre meine Arbeitszeit zu schade, aber man lernt aus 
solchen Versuchen. Also kein Grund, gleich verbal auf den armen OP 
einzuprügeln.

Autor: faustian (Gast)
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@Anfaenger Nimm doch einen Sprung mit Anlauf. Wenn Du den Kommentar 
richtig gelesen haettest haettest du gemerkt dass ich eher vermitteln 
wollte und ganz bestimmt NICHT gelaestert habe. Ausserdem ist das hier 
kein Wunschkonzert was Kommentare angeht.

Autor: Gast4 (Gast)
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@ Sebastian (Gast)

>versuchen. Mir wäre meine Arbeitszeit zu schade, aber man lernt aus
>solchen Versuchen. Also kein Grund, gleich verbal auf den armen OP

Da hast Du zweifelsfrei recht, aber das passt dem OP auch wieder nicht:

>Außerdem ist mir diese Methode zu unsicher und zeitintensiv.

Es muss also auch noch schnell gehen.
Spaetestens da wird es kompliziert.

Gast4

Autor: Anfänger (Gast)
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die Sache mit der Zeitintensität bezog sich nur auf die Methode, bei der 
man alle Lötkontakte einzeln mit dem Lötkobeln nachlöten muss.
Bei den Schablonenmethoden, die ich zu beginn vorgestellt habe, geht das 
natürlich viel schneller. Man das Rad ja nicht gleich neu erfinden, 
oder?
Dass die Sache viel Zeit und Übung verschlingen wird, bis es endlich 
gelingt ist mir durchaus bewusst. Am Übungsmaterial wirds auf alle Fälle 
auch nicht scheitern, da sich jetzt schon 2 defekte mobile 
Notebookgrafikkarten und ein Mainboard mit onbaordgraka angesammelt 
haben.

Mfg
Anfänger

Autor: Anfänger (Gast)
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@faustian
tut mir leid, habe deinen Post tatsächlich etwas oberflächlich gelesen.
Nehme alles wieder zurück.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Anfänger (Gast)

>schön langsam bekomme ich aber echt schlechte Laune!

Wie schaaaade.

>Habe ich nicht zuvor klar leserlich geschrieben, dass solche Kommentare
>unerwünscht sind?

Sind wir hier bei "Wünsch Dir was"?

>danke für den Hinweis, aber bei dem Video, das zeigt, wie jemand so
>einen Bga chip nur mit Lötkolben und Heißluftgebläse auslötet, reballt
>und wieder einlötet, bin ich mir ziemlich sicher, dass es nicht gefaked
>ist,

Link?

>Antworten alles genaustens beschrieben. Problem war bei mir, dass meine
>Lötspitze mit einem mm einfach viel zu groß war, um die Lötperlen auf
>die Kontakte des Chips aufzutragen.

Dann kauf dir für 5 EUR ne andere Spitze und dein Problem ist gelöst.

>Außerdem ist mir diese Methode zu unsicher und zeitintensiv.

Frag mal die Jungs bei Pizza Hut, ob sie dir dein BGA wieder mit der 
Pizzaofenmethode auflöten. Das Equipment haben sie ja. Dann noch ein 
paar Anschovis drauf . .  .
Bleibt nur noh das Problem des Reballing. Naja, ist halt wie im wahren 
Leben, entweder man hat Balls, oder man(m) hat keine.
;-)

>Aber wenn der Ersteller dieses Videos das ausschließlich mit der Hand
>mit Lötkolben und Heißluftgebläse geschafft hat und diese Methode so
>ziemlich die unsicherste von allen sein dürfte, dann bin ich überzeugt,
>dass es mit den anderen Methoden ziemlich sicher funktioniert und das
>auch ohne 5000Euro Maschine. Nur mal so als Denkanstoß...

Dafür, dass du bisher nur Schrottplatinen erzeugt hast und gross 
rumtönst bist du dir ziemlich sicher über Dinge, die noch meilenweit von 
deinem Können weg sind. Interessante Logik.

MfG
Falk

Autor: Noch ein Gast (Gast)
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Nun, der Notebook ist ja schon kaputt. Also was gibts zu verlieren 
ausser Zeit und dazu eine Enttäuschung beim einschalten?

Mit etwas Glück läufts und die Kiste hält nochmal 1-2 Jahre.

Habe früher von Berufs wegen BGAs getauscht und das Reballen ist mir 
auch nicht fremd.

Ich persönlich würde die Bastelmethoden nicht versuchen.
Allerdings befinde ich mich auch in der Lage einen Ex-Kollegen um einen 
Gefallen bitten zu können.

Autor: BimmyundJimmy (Gast)
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Hi Anfänger!

Wenn die Teile sowieso kaputt sind, würde ich das auf jeden Fall mal 
ausprobieren; allein schon aus Interesse.
Natürlich mußt Du Dir im Klaren darüber sein, daß Deine Chancen nicht 
gerade groß sind, denn je nachdem was Du da für defekte Hardware hast, 
kann der Schaden auch woanders als in den Verbindungen, die durch die 
BGA-Balls hergestellt werden, liegen. Siehe z.B.:
http://www.theinquirer.net/inquirer/news/1004378/w...

Aber selbst wenn es die Balls sind, warten einige Hürden auf Dich. Falks 
Einwände sind nicht unbegründet. Je schlechter Deine Ausrüstung, desto 
wahrscheinlicher wird es nicht klappen (logisch ;))

Laß Dich aber trotzdem nicht entmutigen!

Hier meine Vorschläge:

Ich weiß nicht, welche Größe das BGA-Raster hat, aber falls es µBGA/CSP 
ist, wirst Du mit der Hand&Lötkolben wenig Chancen für ein Reballing 
haben.
Du mußt auch darüber nachdenken, daß jede thermische Belastung Dein 
Bauteil beschädigen kann. Wenn Du alle Balls mit einem Lötkolben 
auftragen möchtest (das können schon deutlich > 100 sein!), ist die 
Wahrscheinlichkeit einer thermischen Beschädigung ziemlich nahe 1. Siehe 
z.B. die Herstellerangaben für die Verarbeitungsprozesse beim Löten im 
Reflowofen (z.B. 
http://www.xilinx.com/support/documentation/applic... 
und die dort genannten Referenzen) und die Maximalzeiten für 
entsprechende Temperaturen im Datasheet.
Achte weiterhin auf ESD-Sicherheit! Erde Dich, Deine Arbeitsmatte, Deine 
Lötstation; achte auf Deinen Stuhl (am Besten Holzhocker), Deine 
Bekleidung .... ESD ist eine ernsthafte Gefahr!
Normalerweise werden ICs vor dem Reflowlöten getrocknet (24 Stunden bei 
150°C oder so). Tut man das nicht, kann im Chip eingeschlossene 
Feuchtigkeit diesen insbesondere auf der (verdeckten) Unterseite 
aufplatzen lassen (popcorning), wenn man ihn erhitzt (siehe z.B. 
http://www.adauto.co.uk/Vapour%20Phase%20Reflow%20BGAs.htm ).
Für Reballing würde ich in jedem Falle Lötpaste verwenden. Im besten 
Fall trägst Du sie mit einer Schablone auf. Die kannst Du, falls Du die 
richtigen Freunde hast, anfertigen lassen oder aber bei ebay kaufen. 
Dort gibt es (China-)Anbieter, die riesige Bleche mit den 
unterschiedlichsten BGA-Masken anbieten. Nach dem Versehen mit der Paste 
würde ich die Maske entfernen und einmal vorsichtig mit Heißluft 
drüberpusten, um die Paste aufzuschmelzen. Falls die Menge zu ungleich 
ist, nochmal alles mit Entlötlitze entfernen und erneut aufbringen. 
Verwende wenn möglich bleihaltige Lötpaste, denn dann ist der 
Schmelzpunkt niedriger, was die Verarbeitung vereinfacht. Die Mischung 
aus (vermutlich) bleifreier Paste auf Deiner Platine und dem 
bleihaltigen Lot sollte keine negativen Auswirkungen haben. Diesem 
Prinzip folgend gibt es auch Verkäufer, die besondere Legierungen für 
Reparaturzwecke anbieten, die einen noch geringeren Schmelzpunkt haben-
Bring für das Verlöten auf der Platine viel Flußmittelgel auf! Falls 
möglich, solltest Du die Platine mit einem Heißlufttisch anwärmen. Die 
gibt es mitunter billig bei ebay. Übe auf jeden Fall, bis Du mit der 
Heißluftlötstation sicher umgehen kannst. Hoffentlich hast Du viele alte 
Motherboards und anderen High-Tech Hardwareschrott zur Hand; es passiert 
nur zu leicht, daß Du aufgrund zu starker Hitze die Platine(!) 
beschädigst, ganz zu schweigen von den Bauteilen. Eine gute Übung ist 
das Auslöten, reballen und wieder-Einlöten von Komponenten auf einem 
alten Motherboard oder Mobiltelefon. Insbesondere wenn dieses eigentlich 
noch halbwegs funktioniert hat, denn dann kannst Du gleich den Erfolg 
testen!

Für das Löten mußt Du die passende Düse für die BGA-Form zur Hand haben, 
ansonsten wirst Du das Bauteil ungleichmäßig erwärmen; für das Entlöten 
ist das ev. noch OK, aber beim Einlöten kannst Du so sehr leicht 
Bereiche überhitzen und/oder andere nicht hinreichend erwärmen. Ich 
kenne Deine Station nicht; bei meiner (FR-803B) kann man eine 
Temperaturkurve programmieren. Geht das bei Deiner Station auch? Falls 
ja, kannst Du gut mit einem Thermocouple die Temperatur während des 
Prozesses in einigen Probeläufen ausmessen. Fixiere es mit etwas 
hochtemperaturfestem Klebeband (ich nehme z.B. 3M 1258). Eine 
Überprüfung dürfte, falls Du keine Freunde in der entsprechnende Branche 
hast, unmöglich werden. Du kannst aber, falls es kein µBGA ist, immerhin 
die äußeren Reihen betrachten. Bei bleihaltigem Lot sollten sie schön 
glänzend sein.
Achte auf eine reine Arbeitsumgebung!
Ich wünsche Dir (ehrlich) viel Glück und Erfolg!
Dokumentiere bitte Deine Arbeit.

Viele Grüße
   BimmyundJimmy

Autor: Thomas R. (tinman) Benutzerseite
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Anfänger schrieb:
> Hallo,
> da sich meine Notebookgrafikkarte nun endgültig mittels Reflowmethode
> per Heißluftfön nicht mehr reparieren lässt, muss ich den Nvram  neu
> reballen.

lol

>
> 1.  Schablone auf Bga-chip mit Flussmittel, Kugeln drauf und Schablone
> wieder entfernen; erst danach Kugeln auf den Chip schmelzen
> Youtube-Video "Reballing GPU con RE-7500 de JOVY SYSTEMS"

schwachsin hoch 2

>
> 2.  Schablone auf Bga-chip mit Flussmittel, Kugeln drauf und zusammen
> mit Schablone die Kugeln aufschmelzen
> Youtube-Video "How to... Reball ? - BGA Reballing Exercise for 50mm Chip of a Computer Motherboard"

ja, so hab ich auch gemacht - immer, und immer wieder bis nach paar 
versuchen alles ok war, habe im dem elektor reflow oven gelötet - und 
wieder immer und immer wieder, schwer zu finden die richtige 
einstellung.
Am ende waren alle pins ok - anscheinend war ich vorsichtig genug da der 
FPGA es überlebt hat ( altes Acex ). Nur meine platinne war nciht 
bestückt, deine ist es schon, aber gut, versuchen kannst du, im 
schlimmsten fall hast du 20 $ und 10 std verlohren.


>
> 3.  StencilQuik verfahren:
> “Folie“ auf Chip, Lötpaste auftragen, reflow, fertig!?
> Youtube-Video "StencilQuik Demo Video | New BGA Placement Invention | BEST"
>
> 4.  Scheint im Prinzip so wie Methode 3 zu funktionieren, nur, dass die
> Folie vorher wieder runterkommt? (so genau konnte ich das auch nicht
> nachvollziehen...)
> --> Folie auf Chip, Lötpaste oder Flussmittel auftragen, Folie wieder
> runter, ???.
> Youtube-Video "BGA Ceramic Reball Technique | BEST, Inc."
>

abzocke und schwachsin hoch 3, dazu noch zu teuer. Das ist die beste 
methode 'dumme' xbox bastller zur abzocken, mehr nicht.

Alleine das hier schon reicht mir "This breakthrough method allows even 
the novice to replace solder balls on BGA devices" - und dann 100+$, ja 
klar.

10000 balls ksoten 5$, stück 'klebefolie', kleber, paste 1$, und die 
wollen dafür 100+$, klar - damit denkt jeder dumme ami 'wow, das ist 
einfach und wird sogar für mcih machbar sein' :)

>
>
> Wichtig für mich ist, dass ich nicht für jeden neuen Chips eine neue
> Schablone oder Folie kaufen muss. Somit kommt Methode 3 für mich schon
> mal nicht in Frage.

kauf die einen satz stencils, kosten so 30 - 100 $, oder nur eins am 
anfang für 10$. 10000 "re-"balls kostet 5 bis 15$.


> Kann man die Schablonen(=Stencil) aus Methode 1 und 2 wiederverwenden?

sicher, solange stainless steel

> Wo bestellt man diese Schablonen preisgünstig

ebay, china

> und wie kann ich
> feststellen, welche Schablone ich für die Ramchips brauche?
> Woher weiß ich, welche Größe die Kugeln haben?

datasheet von ram und augen :)

> Arbeitet jemand von euch mit so einer Haltevorrichtung (Bsp. Shuttle
> star BK98A)
> Wenn ja, lohnt sich die Anschaffung, oder geht das auch nur mit der
> Schablone?

es gibt sets stencil + halterung , ich habe nur stencil gekauft und 
gekotzt - exterm sogar da separat teurer war.

>
> Bin für jeden Ratschlag dankbar!


laptop hat keine garantie oder jetzt keine mehr weil du schon 
verbastellt hast ? Wie auch immer, falls möglich, kauf gleiches model, 
klebe chips mit sekundenkleber, tausche mainboards und ... naja, rest 
kannst du dir denken.

Autor: Tom (Gast)
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> verbastellt hast ? Wie auch immer, falls möglich, kauf gleiches model,
> klebe chips mit sekundenkleber, tausche mainboards und ... naja, rest
> kannst du dir denken.

FUYFF!

Autor: Hans Mayer (hansilein)
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Vielleicht ist das nützlich:
http://www.dealextreme.com/details.dx/sku.6700

Autor: parser (Gast)
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ja die Schablonen sind ganz ok.

Such am besten in ebay.com nach den Schablonen, da gibt es viele und 
günstige zur Auswahl, die Qualität ist ganz ok. Da bekommst du auch 
günstige Zinnkugeln zum Reballen.

Geübt habe ich zuerst an alten Grafikkarten, ablöten reballen auflöten 
testen, war eine alte Radeon, ca. 1000 Pins, 0,6er Kugeln, hat aufs 2. 
mal geklappt. Bei kleineren Balls geht das auch aber es ist schwieriger 
zu sehen, ich habe dann unter einer Lupe gearbeitet.
BGA und Platine säubern, Chip hauchdünn mit Flux einstreichen, es sollte 
wirklich nur sehr wenig drauf sein. Chip wie in den Videos, mit Alutape 
an die Schablone kleben, Kugeln rein, vorsichtig erhitzen bis die Kugeln 
absacken, langsam abkühlen lassen, Schablone runter mit Nitro den Chip 
abwaschen, fertig. Es ist mit Übung so wie in den Videos.
Mit Schablone und Zinnpaste geht das auch, du bekommst aber nicht so 
große Kugeln zusammen da die Schablonen ziemlich dünn sind.

Fakt ist die Chips halten viel aus, den Hitzetod ist bei mir noch keiner 
gestorben. Vorallem sieht man ja wenn das Zinn anfängt zu schmelzen.
Wichtig ist die Temeratur langsam erhöhen. Ich hab das mit einem 
Baumarktföhn gemacht. Problem ist das die meisten zuviel Wind machen ;) 
also je weniger Luftstrom umso besser.

Nach Etwas übung habe ich einen Netzwerkchip auf einem Laptopbard 
getauscht, ging ohne Zwischenfälle, seitdem hab ich wieder Onboardlan.

Es fallen dank der Oberflächenspannung des Zinns auch keine Bauteile ab 
(das kann nur von einem kommen der keine Praxis hat).

Ich hänge mal ein schlechtes Bild an (mit Handy durch Augenlupe 
gemacht). Das ist eine DBox2 PPC CPU.

viel Erfolg

Autor: Anfänger (Gast)
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Hallo,
zunächst erst mal vielen, vielen Dank für die letzten äußerst 
hilfreichen und informativen Posts. Hätte schon fast befürchtet, dass da 
nichts mehr vernünftiges kommt. Habe mir alle genau durchgelesen.
Also, weiß gar nicht wo ich anfangen soll. Ich habe mich jetzt 
entschlossen, die Schablonenmethode mit Balls anzuwenden, weil ich 
vermute, dass das einfacher geht, wie die Methode mit der Lötpaste. 
Außerdem kann ich so eine Universalschablone verwenden, was bei der 
Lötpastenmethode nicht gehen würde, da es bei einen meiner Rams „Dummy 
pads without ball“ gibt (sind einfach balls ausgelassen worden).
Informationen über die Ramchips habe ich jetzt zum Glück auch gefunden. 
Sind zwei verschiedene Bauformen. Hier mal die Links zu den Pdfs:
1. Samsung:
http://doc.chipfind.ru/pdf/samsung/k4d553235fgc33.pdf
2. Infineon:
http://www.digchip.com/datasheets/download_datashe...
Informationen zu den Bauformen sind jeweils auf der letzten Seite zu 
finden.
Beim Infineon haben die Balls einen Durchmesser von 0.46mm, währen die 
beim Samsung 0.45mm haben sollten. Die 0.45mm Balls gibt es in Ebay 
problemlos zu kaufen, 0.46mm Balls konnte ich keine finden. Glaubt ihr, 
der eine 1/100mm macht was aus? Kann ich auch beim Infineon die 0.45mm 
nehmen?
Der Abstand zwischen den Balls ist mit 0.8mm angegeben. Ich werde jetzt 
einfach eine Universalschablone nehmen, die müsste für beide Chips 
passen.

>“(...)kann der Schaden auch woanders als in den Verbindungen, die durch die
>BGA-Balls hergestellt werden, liegen.“
>“Fakt ist die Chips halten viel aus, den Hitzetod ist bei mir noch keiner
>gestorben.“
In diesem Fall bin ich mir ziemlich sicher, dass es nur an den 
Lötstellen des Bgas scheitert, da ich diese bereits zum 6.Mal mit einem 
Baumarktfön nachgelötet habe (einfach erhitzt, bis das Lötzinn wieder 
flüssig wurde).Das dürfte die Aussage von Parser, dass die kleinen Bgas 
relativ viel aushalten auch unterstützen.
Danach ging die Grafikkarte jedes Mal wieder. Allerdings ist die 
Grafikkarte nach jedem Nachlötvorgang schneller wieder kaputt gegangen, 
als zuvor. Nach dem letzten Nachlötversuch ging sie leider nicht mehr 
ordentlich. Muss dazu sagen, dass ich irgendwann mal etwas Flussmittel 
zwischen die Chips laufen lassen habe, bevor ich sie nachgelötet habe. 
Das hat die Dauer bis zum nächsten Ausfall leider auch nicht verlängert, 
aber beim letzten Nachlötvorgang hat es so ein typisches Geräusch 
gegeben, dass ich schon öfter gehört habe, wenn ich altes Flussmittel 
erwärmt habe (klingt so, wie ein leichtes knacken). Ich vermute, dass 
das der Grund dafür ist, dass das Nachlöten jetzt nicht mehr 
funktioniert hat. Der Chip, unter dem das Knacken zu vernehmen war, 
sieht äußerlich noch einwandfrei aus  vermute, dass das alte 
Flussmittel weggeplatz ist und die alten Balls irgendwie kaputt gemacht 
hat.
Dazu auch gleich meine nächste Frage: Glaubt ihr, dass es sinnvoller 
ist, Balls zu verwenden, die kleiner sind als die originalen, da diese 
nicht so anfällig gegen Temperaturschwankungen sein könnten, oder ist es 
eher umgekehrt? Wäre ja blöd, wenn die Grafikkarte nach dem nächsten 
Reballen wieder nur ein paar Wochen durchhält...

>Für Reballing würde ich in jedem Falle Lötpaste verwenden. Im besten
>Fall trägst Du sie mit einer Schablone auf. Die kannst Du, falls Du die
>richtigen Freunde hast, anfertigen lassen oder aber bei ebay kaufen.
Wäre es möglich, die Schablonen mit einer Cnc-Fräse anzufertigen? Dann 
würde ich das noch mal überdenken, die Methode mit den Balls anzuwenden. 
Evtl. komme ich dann ja ganz ohne Chinaimportware aus. Aber aus welchem 
Material fräst man solche Schablonen? Muss irgendwas sein, dass beim 
Fräsen nicht ausfranst.

>Diesem
>Prinzip folgend gibt es auch Verkäufer, die besondere Legierungen für
>Reparaturzwecke anbieten, die einen noch geringeren Schmelzpunkt haben
Weißt du zufällig noch, wie dieses Lötzinn heißt? Auf bleihaltiges 
Lötzinn möchte ich möglichst verzichten.

>bei meiner (FR-803B) kann man eine
>Temperaturkurve programmieren. Geht das bei Deiner Station auch?
Geht bei meiner leider (noch) nicht. Kann nur die Temperatur einstellen. 
Aber der Tipp mit Thermocouple ist echt gut. Habe so eins sogar noch 
rumliegen. Allerdings ist bei dem Fühler die Isolierung teilweise schon 
vor der Spitze weg. Weiß jemand zufällig, ob das was ausmacht?
Danke auch für das Pdf Dokument, in dem die Temperaturkurve genau 
aufgezeichnet ist.

>habe im dem elektor reflow oven gelötet - und
>wieder immer und immer wieder, schwer zu finden die richtige
>einstellung.
Reflowofen habe ich leider keinen. Nur einen alten Backofen mit 
Oberhitze. Vielleicht lasse ich den später per µc regeln, aber das ist 
eine andere Geschichte. Meinst du hier unter „Einstellung finden“ die 
Temperatureinstellung? Reicht das nicht, wenn man die Balls einfach auf 
z.B. 240°C aufötet?

>Wie auch immer, falls möglich, kauf gleiches model,
>klebe chips mit sekundenkleber, tausche mainboards und ... naja, rest
>kannst du dir denken.
Habe schon ein Ersatzmodell ergattert. Da das Notebook sogar eine Mobile 
Grafikkarte besitzt(d.h., dass sie gesteckt ist), hatte ich vor die 
Grafikkarte aus dem auszuschlachtenden Notebook einzubauen. Problem ist, 
dass die aus meinem „guten“ Notebook eine Geforce 7700go ist und die aus 
dem  Ausschlachtmodell 7300go. Äußerlich sind die Grafikkarten exakt 
gleich, bis auf den Chip und der Tatsache, dass bei der 7300go nur 4 
statt 8 NvRams aufgelötet sind. Letztendlich hat sich herausgestellt, 
dass man die Grafikkarten nicht tauschen kann, da das Videobios von der 
7300go nicht passt. Bei allen anderen mobilen Grafikkarten mit Mxm 
Anschluss kann man tauschen wie man will (sogar Directx9 gegen 
Directx10) nur bei Asus Modellen geht das leider nicht 

>Geübt habe ich zuerst an alten Grafikkarten, ablöten reballen auflöten
>testen, war eine alte Radeon, ca. 1000 Pins, 0,6er Kugeln, hat aufs 2.
>mal geklappt.
 Hast du auch den Ram ausgelötet oder die Gpu?
Könntest du den Auflötvorgang bitte etwas genauer beschreiben? Manche 
behaupten, der Chip würde von selber in die richtige Position rutschen, 
wenn die Kugeln flüssig werden. Kannst du das bestätigen?
Kannst du bei dem Baumarktfön die Temperatur exakt einstellen?

>Problem ist das die Baumarktföne meisten zuviel Wind machen ;)
>also je weniger Luftstrom umso besser.
Das wäre ja optimal, da meine Smd-Lötstation durch den Kompressor eh 
nicht so viel Luft durchjagen kann. Wobei ich die NvRams der Grafikkarte 
auch jedes mal mit einem Baumarktfön nachgelötet habe, da ich den 
Eindruck hatte, dass meine Smd Lötstation einfach nicht genug Leistung 
dafür hat, obwohl die bis 480°C schafft. Sollte mir wohl gleich eine 
neue Düse anfertigen oder besser kaufen.


Abschließend noch eine Frage zum Flussmittel:
Was für ein Flussmittel nehme ich am besten? Könnt ihr mir irgendetwas 
empfehlen? Habe bisher nur mit in Alkohol verdünnten kolophonium 
gearbeitet.

Mfg und vielen Dank nochmals für eure Hilfe und aufmunternden Worte
Anfänger

Autor: parser (Gast)
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Hallo,

gleich mal blos kein Kolophonium verwenden, schau beim Reichelt nach SMD 
Lötpaste Flux, das hinterlässt so gut wie keine Rückstände.

Mein Baumarktfön hat nur Markierungen von 1-5 ist aber Stufenlos 
einstellbar.
Lötzinn anföhnen und langsam aufdrehen dann sieht man wann es schmilzt, 
beim BGA löten sollte dann auch nur minimalst weiter aufgedreht werden.
Besser währen 2 Föhne, die Platine muß von oben und unten gleichmäßig 
erwärmt werden, man kann aber auch im Wechsel oben und unten erwärmen 
wenn es schnell genug geht.
Nur auf den Chip blasen erfordert zuviel Hitze, ausserdem besteht die 
Möglichkeit das sich die Balls nicht richtig mit der Platine verbinden.

Bei den Grafikkaten habe ich die GPU abgelötet und aufgelötet.

Ob die Balls nun 0.45 oder 0.46 haben ist vollkommen egal.

Ja die Chips zentrieren sich selbst, und zwar extrem gut. Bei dem 
Pinabstand von 0,8mm kannst du knapp einen halben mm daneben liegen und 
der Chip saugt sich immernoch super hin.

Üb einfach an einer alten Karte.

Autor: parser (Gast)
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Gerade noch gelesen, bleifrei löten kannst du mit dieser Methode 
vergessen, das wird nichts, die Temperaturen sind viel höher. Mit 
einfacher Heißluft bekommst du die Hitze nicht ohne weiteres zum Zinn 
ohne das du das drumherum verkokelst.

Nach dem Reballen wenn die Schablone entfernt wird kannst du den Chip 
mit etwas Flux einstreichen und nochmal erhitzen dann werden die Kugeln 
schön rund.

Autor: Anfänger (Gast)
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Hallo,
kurze Zwischeninfo: Ich werde vermutlich folgendes Set bestellen, wenn 
die Frage mit dem Anfertigen der Schablonen mit einer cnc-Fräse geklärt 
ist (und sich herausgestellt hat, dass das keine so gute Idee ist...):
http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item...
Statt der 0.5mm stencils(schablone) und balls bekomme ich ein 0.45mm 
set.

In dem set ist das Flußmittel bereits enthalten:
Ebay-Artikel Nr. 260431523406
Dieses Flußmittel scheint extra fürs Bga rework entwickelt worden zu 
sein. Der Hersteller gibt sogar die optimale Temperaturkurve an.

Balls sind folgende enthalten:
Ebay-Artikel Nr. 260381072168
Formel: Sn 63 / Pb 37. Ist also Blei enthalten.
Auch bei den Balls gibt der Hersteller eine eigene Temperaturkurve an. 
(http://www.pmtc.com.tw/public/solder%20sphere.htm)

Was haltet ihr von dem Set/kit? Gibt es irgenwas, was ich beachten muss 
und den Verkäufer vorher fragen sollte? Ob die Schablonen hitzebeständig 
sind, habe ich bereits gefragt.
Dann habe ich noch eine Frage zum Flußmittel:
Sehe ich das richtig, dass Flux/Flußmittel so etwas wie kolophonium ist, 
während Lötpaste Lötzinn mit etwas Flußmittel und anderen Stoffen ist?

Mfg
Anfänger

Autor: Magnus Müller (Gast)
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Anfänger schrieb:
>>“Fakt ist die Chips halten viel aus, den Hitzetod ist bei mir noch keiner
>>gestorben.“
(...)
> aber beim letzten Nachlötvorgang hat es so ein typisches Geräusch
> gegeben, dass ich schon öfter gehört habe, wenn ich altes Flussmittel
> erwärmt habe (klingt so, wie ein leichtes knacken). Ich vermute, dass

Popcorneffekt: 
http://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_devic...

Das wars dann wohl ;o)

Autor: Anfänger (Gast)
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@Magnus Müller
also optisch ist der Chip noch völlig in Ordnung.
Und selbst wenn, dann wäre das immer noch nicht so schlimm, da ich ja 
noch eine Grafikkarte habe, auf der exakt die selben Chips drauf sind.
Und wenn die dann auch kaputt sein sollten, kann ich mir immer noch neue 
holen 
(http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=...)
Die Samsung Vga chips habe ich in Ebay auch schon gefunden. Wären dann 
für eine meiner echten mobile Grafikkarten (Mxm-Adapter --> gesteckt), 
die ich jetzt einfach durch eine andere mobile Grafikkarte ersetzt habe.

Mfg
Anfänger

Autor: Anfänger (Gast)
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gerade noch mal den Link von  BimmyundJimmy über das popconrning 
durchgelesen: http://www.adauto.co.uk/Vapour%20Phase%20Reflow%20BGAs.htm
Da die Chips auf der Unterseite kaputt gehen, scheint man das 
tatsächlich nicht sehen zu können.
In diesem Fall danke für den Hinweis, so weiß ich jetzt wenigstens, was 
ich als erstes zu erledigen habe.

Mfg
Anfänger

Autor: Anfänger (Gast)
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Hallo,
heute ist mein Reballing kit aus China eingetroffen. Bin total 
überrascht, dass das so schnell und reibungslos ablief. Habe es sogar 
nicht mal beim Zoll abholen müssen.
Gekauft habe ich folgendes Kit für unschlagbare 60Us dollar:
http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item...
Gekauft habe ich es allerdings nicht in Ebay, sondern privat von dem 
Verkäufer (Ebay: e-best_trade ). Das war wahrscheinlich auch der Grund 
dafür, dass sich der Zoll das Paket nicht geschnappt hat. Bevor ich das 
Set gekauft habe, habe ich mir die Namen der Firmen geben lassen, die 
das Zeug (Flussmittel, Balls...) hergestellt haben. Meine Recherche hat 
ergeben, dass alle Teile von Firmen sind, die sich  auf das Bga Reballen 
spezialisiert haben. Das Flussmittel (Flux) scheint sogar extra fürs Bga 
reballen entworfen worden zu sein.  Der Verkäufer (e-best_trade) war 
top, kann ich nur weiterempfehlen. Statt der 0.5mm Schablone und den 
0.5mm Balls hat er mir natürlich ein 0.45mm Set geschickt.
Habe heute auch sofort losgelegt mit dem Bga rework und bin ziemlich 
positiv überrascht über das Ergebnis. Ich habe zuerst einen Vga Ramchips 
von einer defekten mobilen Grafikkarte abgelötet, diesen dann mit 
ordentlich Kolophonium versehen und erst mal das Lötzinn mit dem 
Lötkolben entfernt. Dann bin ich mit der Entlötlitze drüber und habe das 
restliche Lötzinn entfernt. Daraufhin habe ich den Chip mit Alkohol 
(Isopropanol) aus der Apotheke gereinigt. Dann habe ich das Flussmittel 
aus dem Set mit dem mitgelieferten „Spachtel“ hauchdünn aufgetragen. 
Auch dies ging erstaunlich gut und gleichmäßig.
Als nächstes habe ich den Chip mit dem mitgelieferten Klebeband an die 
Schablone geklebt und alle Löcher mit Balls versehen. Dann bin ich mit 
dem Heißluftfön aus dem Baumarkt drübergegangen, um die Balls anzulöten. 
Leider konnte ich dabei wieder ein Knacken vernehmen. Mein erster 
Gedanke ging in Richtung „Popkorneffekt“. Und tatsächlich, später, als 
ich den Chip von der Schablone gelöst habe konnte ich an einer Seite 
einen minimalen Riss im Chip beobachten. Das Reballingergebnis hingegen 
hat mich überzeugt (sind schöne Kugeln geworden).
Daraufhin habe ich die gleiche Entlötprozedur mit der Platine gemacht. 
Auch die Platine habe ich hauchdünn mit dem Flussmittel versehen. Bevor 
ich mich ans wiederauflöten des Chips gemacht habe, habe ich den 
Reballten Vga chips noch mal gereinigt.
Nun stand ich vor dem Problem, den Chip irgendwie zu befestigen, so dass 
er mir beim auflöten nicht davon fliegt. Hatte damals, als ich das 
Reballen ohne diesem Kit nur mit dem Lötkolben versucht hatte, schon 
einige frustrierende Erfahrungen machen müssen, da ich den Chip mit 
Pinzette einfach nicht so ruhig halten konnte, dass die Lötkugeln nicht 
verrutscht wären. Kurze Zeit später ist mir das Klebeband ins Auge 
gestochen. Bevor ich das Set gekauft hatte, wusste ich nicht einmal, 
dass es sich bei der Rolle um ein Klebeband handelt. Ich hatte den 
Verkäufer damals gefragt wozu das gut sei und er meinte, damit könnte 
man den Chip an die Schablone kleben. Etwas misstrauisch darüber, ob das 
Klebeband auch so hohe Temperaturen aushalten kann, dass man es direkt 
mit Heißluftfön mit ca. 300°C anblasen kann, ohne, dass es sich 
verzieht, habe ich den Chip dann einfach damit auf die Platine geklebt.
Habe dann nicht schlecht gestaunt, als ich feststellen konnte, dass das 
Klebeband die Temperaturen tatsächlich ohne Probleme überlebt hat, ohne 
sich zu verziehen, zum Qualmen anzufangen oder locker zu werden. Somit 
hat sich das unscheinbare Klebeband für mich zum wichtigsten tool dieses 
Kits erwiesen.
Nach dem Reflowvorgang habe ich das Klebeband wieder entfernt und den 
Chip noch mal ohne Klebeband erhitzt, um ihm die Möglichkeit zu geben, 
bei Bedarf automatisch an die richtige Position zu rutschen.
Das Ergebnis schaut richtig gut aus. Wenn man den Chip von oben 
betrachtet sieht man, dass er absolut exakt sitzt (so, wie von den 
weißen Markierungen der Platine vorgesehen).  Von einer Seite kann man 
sogar die Kugeln unter Chip sehen und auch die sehen gut aus. Auf der 
Unterseite der Platine  befand sich übrigens auch ein Vga Videochip, dem 
das Wiederauflöten des Chips auf der Vorderseite überhaupt nicht 
ausgemacht hat.

So, nun genug berichtet und endlich zu meinen Fragen:
Auf der Verpackung vom Flussmittel und von den Kugeln steht: „caution! 
See MSDS“ und „contains lead + chemicals known to the state of Colifomia 
and other states... und dass es Klebserregend ist und birth defects 
verursacht und andere schlimme Sachen.
Könnt ihr mir sagen, wann eine Gefährdung für meine Gesundheit auftritt? 
Darf man das Flussmittel nicht auf die Haut bekommen? Sondert das 
Flussmittel bei Zimmertemperatur auch schon schädliche Gase ab oder 
entstehen die erst beim Erhitzen? ....

Dann habe ich im Deckel der Lötkugeln noch eine Art Magnet entdeckt, der 
irgendwas mit den Balls anstellen soll. Jemand eine Idee, wozu der gut 
sein soll?

Und zu guter Letzt noch eine Frage, die sich auf das Popcorning bezieht:
Wie trocknet man die chips, damit das nicht wieder vorkommt? Bei welcher 
Temperatur und wie lange dauert das?
Ist es wahrscheinlicher, dass das Popcorning aufgrund zu hoher 
Temperaturen aufgetreten ist oder lag es wohl eher daran, dass die Chips 
tatsächlich zu viel Feuchtigkeit gezogen haben?



Mfg
Anfänger

Autor: parser (Gast)
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Hallo,

super das schaut ja schonmal gut aus.

Falls dir wirklich die Chips geplatzt sind würde ich noch ein paar 
andere Tests machen und vorher die Chips Trocknen.
Ich würde es versuchen im Backofen bei 80-90°C 3-4 Std. dann sollte das 
nicht mehr passieren.

ICh glaube nicht das die Lötpaste viel giftiger ist als andere, ich 
würde jedoch diese mir nicht auf die Hand schmieren oder die Dämpfe 
einathmen.

Der Magnet in der Flasche - keine Ahnung vielleicht sammelt der 
Eisenspäne raus oder vielleicht ist es ein Silica Teil umd die Kugeln 
trocken zu halten.

Autor: == (Gast)
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> würde jedoch diese mir nicht auf die Hand schmieren

Aber als Gesichtscreme nachts sehr zu empfehlen
;) ;) ;) ;)



@ Anfänger:
Funktionierte das Teil nach dem Auflöten denn wieder oder war das 
sowieso nur'n test?

Berichte mal wenn Du was auflötest was danach auch wieder funktioniert 
;)

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Also als ich das letzte mal nen chinesisches FLux gesehen hab wusst ich 
nich ob das nen Lacher oder ne Frechheit sein soll um ehrlich zu sein :D 
Verwendet hab ich das natuerlich nicht.

Autor: Anfänger (Gast)
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Hallo,
das mit dem Trocknen werde ich jetzt mal ausprobieren.
Habe mir in der Zwischenzeit eine Halterung für die Platine gefräst. 
Kann damit die Platine spannen und gleichzeitig variabel verschieben. 
Jetzt muss ich nur noch eine Aufnahme für den Heißluftfön bauen, damit 
ich den auch variabel von oben nach unten verschieben kann und dann kann 
ich endlich die Temperatur genau bestimmen.
@ Michael G.
Ich habe den Link von dem Flussmittel bereits gepostet und auch schon 
mal bei der Homepage vom Hersteller vorbeigeschaut. Das schaut mir alles 
andere als "Billigware" zu sein. Kannst ja selber mal ein Blick auf die 
Homepage werfen...

Mfg
Anfänger

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Auf Bildern sieht immer alles gut aus...

Autor: Thomas R. (tinman) Benutzerseite
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amtech flux richtig ? den benutze ich auch, bin weder blind noch taub 
geworden :)

Gummi handschuhe schaden nie, ob china oder nicht china ware (wo ist 
eigentlich der unterscheid ? Wird eh alles in china hergestellt :P)

Die chips solltest du wirklich vorbacken, pack die ins backofen für paar 
stunden, sollte auf der verpackung oder dem datasheet stehen welche 
temperatur.

Autor: Anfänger (Gast)
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Hallo,
weiter gehts. Habe so lange nichts mehr von mir hören lassen, da ich 
Probleme mit der mist China Schablone hatte. Beim ersten Mal hat alles 
so wunderbar funktioniert, da ich den Chip mit dem hitzebeständigen 
Klebeband an die Schablone geklebt habe. Für meine weiteren Versuche 
habe ich mir mit der Cnc Fräse eine Halterung gebaut, die die Schablone 
durch vier Löcher am Rand der Schablone halten sollte. Im kalten Zustand 
hat das wunderbar funktioniert, auch der Einsatz für den Chip, den ich 
ebenfalls gefräst habe, hat wunderbar zu der Schablone gefluchtet. Doch 
sobald man die Schablone erwärmt hat, hat sie angefangen sich wie 
verrückt zu wölben. Nach etlichen Stunden basteln konnte ich das Problem 
jetzt lösen, indem ich einen Rahmen gefräst habe und die Schablone von 
oben mit einem Stück Alu festklemme . Schwer zu beschreiben, ein Bild 
wäre hier selbsterklärend.
Habe an einer defekten Grafikkarte alle Ramchips neu aufgelötet. Bin 
soweit auch zufrieden. Alle Chips sitzen wunderbar, bis auf einen, bei 
dem sich während des Reflowprozesses das Klebeband gelöst hat.
Morgen will ich endlich mit einer noch funktionierenden Grafikkarte 
anfangen. Allerdings habe ich noch bedenken wegen ESD-Sicherheit.
Wenn ich die Chips nämlich vom Flußmittel reinige, dann muss ich ja 
zwangsläufig auf dem Chip mit einem Papiertuch draufrumreiben.
Kann da etwas passieren?
Wenn ja, wie kann ich das Problem lösen?

Mfg
Anfänger

Autor: Michael Sauron (Gast)
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> Wenn ich die Chips nämlich vom Flußmittel reinige, dann muss ich ja
> zwangsläufig auf dem Chip mit einem Papiertuch draufrumreiben.
> Kann da etwas passieren?

Ich denke nicht, alle ESD empfindlichen Bauteile haben ja Ableit-dioden, 
ausserdem bist du ja niederohmig mit dem Tuch verbunden, und hoffentlich 
mit einem ESD Armband gesichert.

Die meisten Papiertücher fusseln, such dir etwas fusselfreies.

Autor: S.B. (Gast)
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Hallo,

hat jemand Interesse mich bzw. einen Mitarbeiter von mir gegen guter 
Bezahlung in die Reballtechnik einzuweisen ?

Wir sitzen in Hamburg, würden auch für Spesen (Anreise+Zeit+Hotel) einer 
eventuellen Anreise aufkommen (ein Wochenendeaufenthalt in Hamburg lohnt 
sich immer).

Bei Interesse bitte Mail an sbilir@gmx.de

Viele Grüße,

Simon

Autor: Sni Ti (sniti)
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Irgendwie schon schade, dass sich die Leute, wenn es interessant wird, 
nicht mehr melden..

Autor: Nachtaktiver (Gast)
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Das hat immer 2 Gründe:

1.
Das Ergebnis war so toll, das sich der Themenersteller vor euphorie 
nicht mehr gemeldet hat und mit niemanden seinen Erfolg teilen möchte.

2.
Es hat nicht geklappt.. .


Vielleicht erfahren wir ja bald wie es in diesen Fall ist. :)

Autor: FrEaK55 (Gast)
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Hi,

wollte mich mal an dem Thema beteiligen und meine Erfahrungen 
einbringen.
Ich habe mir vor einiger Zeit bei eBay eine Rework Station mit einem 
Haufen BGA Balls zugelegt.

Idee war meine RROD XBOX 360 zu reparieren. Nunja...
Idee war gut, Löterfahrung hatte ich auch und die Freude war groß.

Der erste Versuch ging voll in die Hose. Ich hab die GPU gegrillt und 
ein paar Chips verloren. xD
Dachte nicht das es so schwer ist. Naja man lernt aus Fehlern.
Habe mir dann eine defekte Elite XBOX 360 ersteigert.
Dort wurde die GPU durch die "Heißluftföhn-Technik" gebrutzelt.
Sah aus als hätte sie Masern :D

Also hab ich für 13 -14 € in China eine neue GPU bestellt.
Jetzt hat es nach einigen versuchen endlich geklappt.
Heißluftföhn ist nicht zu empfehlen!
Die Dinger haben zu viel Airflow. Mir sind die ganzen Balls abgehauen.

Ich empfehle eine SMD Rework station. Gibts bei eBay zu hauf.

Letzten endes ist die Frage ob der Otto Normal Mensch das braucht oder 
ob er seine XBOX nicht einfach einschickt für 39€ und machen lässt.

Ich jedenfalls habe schon eine PS3, 4 XBOXEN, 2 iPhones und eine Wii 
erfolgreich repariert mit der günstig China Methode.

Läuft alles noch! ;)

Autor: Reddy (Gast)
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Ich kann auch nur empfehlen eine Halterung zu organisieren oder zu 
bauen. Ich habe eine gebaut und die funktioniert auch ganz gut.

Wer sich Anregungen für den Eigenbau holen möchte kann das gerne tun.


http://r3ddi.blogspot.de/search/label/Halterung

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