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Forum: Platinen eTSSOP16 handlöten?


Autor: Frank Bär (f-baer)
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Hallo zusammen,

Habe hier einen Schaltregler im eTSSOP16-Package, den ich gern handlöten 
möchte. Stellt sich die Frage, wie ich das Pad an der Unterseite 
kontaktieren kann.
Meine erste Idee war, eine Durchkontaktierung unter das Pad zu setzen 
und dann von der L-Seite aus Zinn auf das Pad durchsteigen zu lassen.

Was sagt ihr dazu, ist das machbar, ohne den Schaltkreis zu braten?

Gruß,
Frank

Autor: Sebastian (Gast)
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Die Idee mit der Durchkontakiterung könnte funktionieren. Lötpaste 
drunter und Heißluft wäre eine andere Methode, das Ergebnis jedoch nicht 
kontrollierbar.

Autor: Georg A. (Gast)
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Für Prototypenplatinen geht das mit einem dickeren Via wunderbar *). 
Allerdings sollte man das Via vor den Anlöten des Chips oben schon mit 
Lötzinn auffüllen. Ohne Füllung und mit dem Chip als "Deckel" auf dem 
Via dauert es etwas länger, bis das Lötzinn sich durchblubbert.

*) Bei der finalen Platine sollte das Via wieder so klein wie möglich 
sein, sonst zieht es die gesamte Lötpaste ein und das Pad kann evtl. 
unkontaktiert bleiben.

Autor: Bastler (Gast)
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vorher ein dünnes Drähtel anlöten, durch ein Bohrloch in der Platine 
stecken, aufpassen dass es nicht wieder abgelötet wird

Autor: Frank Bär (f-baer)
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Ich verwende keine Lötpaste... da meine Möglichkeit zur 
Komplettfertigung leider geplatzt ist, wird alles per Hand gelötet, also 
ohne Reflow.

Bastler: Soll der Draht eine Durchstieghilfe bilden?

Autor: Bastler (Gast)
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Ich dachte eigentlich den Draht zum direkten elektrischen kontaktieren 
zu nutzen. Wenn das Pad aber als Kühlfläche dienen muss, würde ich 
vorher ein entsprechend größeres Loch bohren und ein Stück Rundkupfer 
durchstecken und verspannen. Hört sich abenteuerlich an, hab ich aber 
schon gemacht, als absolute Bastellösung.

Autor: Frank Bär (f-baer)
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ja, das pad ist eine reine kühlfläche, wie gesagt, es handelt sich um 
ein eTSSOP-Package.

Autor: ichbinsofrei (Gast)
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führ das pad auf der platine weiter als das gehäuse raus. ic und pad 
verzinnen, aufsetzen, erhitzen, ausrichten, passt.

Autor: Giz (Gast)
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Reicht es nicht aus, einfach etwas Wärmeleitpaste zu verwenden, anstatt 
zu löten? Ist wohl die unkomplizierteste Möglichkeit und die Wärmeabfuhr 
solle ja so auch ganz gut klappen.

Autor: Gast (Gast)
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Das mit dem dicken Via unter dem Package hab ich schon häufig 
praktiziert und funktioniert (etwas Übung vorausgesetzt) wunderbar!!!!

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