Tach zusammen, bekanntlich versieht Eagle alle bedrahteten Bauteile bei einer doppelseitigen Platine mit Lötpads, sowohl auf dem Top-Layer wie auch auf dem Bottom-Layer. Dass auf dem Bottom-Layer alle Pads auch verlötet werden ist klar. Auf dem Top-Layer verlöte ich die nicht angeschlossenen Pads üblicherweise nicht. Weils dann aber blöd aussieht und es die Fehlersuche erschwert, möchte ich die freien Pads erst gar nicht auf der Platine haben. Kennt jemand einen Weg, die nicht angeschlossenen Top-Layer-Pads beim Drucken auszublenden? Besten Dank für Eure Hilfe! Dirk
@ Dirk Wrocklage, zumindest bei selbstgefertigten Platinen (Fräsen oder auch Ätzen) ist es auch sinnvoll beide Seiten zu verlöten, denn das erhöht die Stabilität der Bauteilebefestigun ERHEBLICH. Da bei prof. gefertigten Platinen jedes Loch durchkontaktiert wird ist ein sauberer Abschluß auch auf der nichtverbundenen Seite sinnvoll. MfG Manfred Glahe
Hi Leute, findet Ihr Euch alle damit ab, mit dieser komischen Funktion von Eagle, daß man die Pads auf BEIDEN Seiten haben MUSS ?? Hat noch keiner hier etwas gefunden, um dieses Problem zu beseitigen ?? z.B neues Layer erstellen und Pads, die auf der TopSeite nicht benutzt werden einfach weglöschen oder so ? Weißt Ihr, ob in der neuen Version (4.11) etwas so in der Art vorgesehen ist ? Ein Relais, das Pads auf der Top-Seite ist mir immer noch merkwürdig... MfG Thomas
@Thomas Buriez Da Du mit Eagle nur in den LBR's Pads verändern kannst müßtest Du Dir ein Bauteil z.B. Relais selbst erstellen mit folgenden Eigenschaften: Das Relais darf nur SMD Pads enthalten und nur Holes als Bohrungen. Somit währen schon mal alle Pads auf einer Platinenseite. Die unbenutzten kannst Du nur verhindern wenn Du sie in der LBR erst garnicht einfügst. MfG Manfred Glahe
Hallo Manfred G. danke für deine Antwort ! Das mit den SMD Pads habe ich kapiert, das wäre tatsächlich eine Lösung aber wär's auch etwas umständig...(alles umstellen was schon vorhanden ist). Was meinst du mit "Die unbenutzten kannst Du nur verhindern wenn Du sie in der LBR erst garnicht einfügst" ? Du meinst nicht die ganz normalen Pads ?? Ich hab erstmal gedacht, dass man die beiden Layer voneinander unterscheiden kann, weil nämlich im BibEditor eine kleines Abrollmenü da ist "Layer: 1-16" man kann aber leider weder 16 noch 1 separat auswählen, ich weiß gar nicht wozu es hier in dem Fall gut ist...(?) MfG, Thomas Buriez
Hallo Thomas, "Was meinst du mit "Die unbenutzten kannst Du nur verhindern wenn Du sie in der LBR erst garnicht einfügst" ?" Damit meine ich folgendes: Bei einem 1 polig umschaltenden Relais werden nur 2 Kontakte als Ein/Aus Schalter benötigt. Im Hochstrombereich ist aber eine große Kupferfläche zur Stromaufnahme erforderlich und der unbenutzte Kontakt braucht ja keinen Anschluß. Daher habe ich meine Relais mehrfach, mit unterschiedlichem PAD Abdruck in der LBR. Im obigen Fall habe ich für den überflüssigen Kontakt gar kein PAD vorgesehen sondern nur ein HOLE als Bohrung, was ja immer da sein muß. Mit GROUP/CUT/PASTE ist das in der LBR auch schnell erledigt! Ein PAD zu eliminieren ist kein Problem (wenn man das Regelmäßig macht). Allerdings muß dann wieder neu verbunden werden im DEVICE. Ich erstelle komplette ISA Bus Karten mit Adress- und Datenbus- Logik selbstverständlich auch die Leiterbahnen usw. in der LBR. Das Ganze ist dann ein einziges Bauteil, einmal gfräst und geprüft = immer Fehlerfrei! Meine eigenen LBR's sind mir daher sehr viel wichtiger als eine neuere Eagle Version. MfG Manfred Glahe
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