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Forum: Platinen Wie SMD Platinen bauen


Autor: Schiffi (Gast)
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Hi,

hier wird oefters schonmal berichtet, wie man tricky oder nicht
Platinen selbst macht. Alles  was ich bisher dazu gefubnden habe, waren
aber nur normale, also Pinabstaende von 2.54 mm und breiteren
Leiterbahnen. Ich will aber weniger, denn SMDs, vorallem die
quadratischen, bzw. rechteckigen IC's (ATmega8535, MAX5580) haben nur
Beinabstaende von 0.5mm bis 0.8mm. Kann man das ueberhaupt noch machen
oder wird das nix? Habt ihr Erfahrungen, Tips & Trix?

Gruzies

     Schiffi

Autor: Claus Thaler (Gast)
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SMD's per Handlötung sind kein Problem mit ein bisschen Übung und einer
guten Lötstation mit feiner Spitze und feines Lötzinn (0.5mm), wobei ich
die Erfahrung gemacht habe, dass bleihaltiges Lötzinn wesentlich
einfacher lötbar ist als die neueren bleifreien Legierungen.

1206,0805,0603 Grössen von diskreten Bauteilen lassen sich so noch
handlen, SO-IC's sowieso. Die TQFP-Gehäuse schafft man aber auch mit
etwas Übung.

Was sehr von Vorteil ist, sind Platinen mit Lötstop-Maske, die kann
man auch noch gut selber machen.

Ganz wichtig ist auch eine sehr gute Kreuzpinzette mit ultrafeiner
Spitze zum Festhalten der kleinen Bauteile während der Lötung, hier ist
die beste gerade gut genug, ich habe eine von der schweizer Firma Rubis,
die auch kleinste Teile präzise festhält

Fazit: Ich arbeite fast nur mit SMD, da braucht man nix bohren. Wenn
man genügend Übung hat, geht das wesentlich schneller als
Drahtgebundene Bauteile.

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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@Claus:

Ist eine Kreuzpinzette wirklich besser? Ich habe mir eine geknickte
Pinzette unten flach gefeilt, und es geht damit recht gut. Was ist der
Vorteil einer Kreuzpinzette?

Autor: Claus Thaler (Gast)
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ich denke, das ist Geschmackssache. Ich habe natürlich auch noch  eine
normale Pinzette, aber mit einer Kreuzpinzette muss ich für das
Festhalten des Bauteils keine Kraft und Aufmerksamkeit aufwenden und
kann es so sehr genau plazieren. Ausserdem kann man mit einer
Kreuzpinzette auchmal was kleines festhalten, falls man es z.B.
verzinnen will ohne eine dritte Hand zu benötigen.
Jeder wird da wohl im Laufe der Zeit seine eigenen Vorlieben und
Techniken entwickeln, man muss halt nur mal ausprobieren, was einem am
Besten liegt.

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Gut, ich werd mir bei der nächsten Reichelt Bestellung eine besorgen,
mal sehen ob das besser geht.
Was ich gerne hätte wäre so eine ganz kleine Aussparrung an der
Pinzette, so dass ich das Bauteil aufnehmen und platzieren kann und
während ich eine Seite löte das Teil runterdrücken kann. Ich muss
momentan immer eine Seite löten, auslassen und dann mit der Pinzette
nochmal von oben drücken und dann die Lötstelle nochmal erwärmen damit
das Teil flach auf der Platine aufliegt.

Autor: Schiffi (Gast)
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Kreuzpinzette hin oder her, es geht mir nicht darum, welches Werkzeug
man braucht oder nicht, sondern um die Herstellung von SMD Platinen an
sich, also vom Layout bis zum Entwickeln. Uber das aufloeten von
Bauteilen mache ich mir derzeit keinen Kopf da werde ich, wenn es denn
was wird mit SMD und 0.x mm Pinabstand, die Leiterkarte eben auf 200
Grad erhitzen (Herdplatte, Backofen, Heissluftfoen) und waehremd die
heiss wird, loeten sich die Bauteile, die schon drauf liegen, selber
an. Aber soweit bin ich noch nicht.

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Ach so.

Ja, einfach Vorlage machen, belichten, entwickeln und ätzen. Dann ist
die Platine fertig. Das Lötproblem hast du ja schon gelöst, und
anscheinend auch wie du die Lötpaste draufbekommst.

Ich seh jetzt dein Problem nicht.

Autor: Schiffi (Gast)
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Das Problem sind die Leiterbahnen. Es koennen ja nicht 1mm breite
"Stromschienen" fuer SMD verlegt werden. Es gibt gerade bei den
Standart Pinweiten von 2.54mm einige Moeglichkeiten ein Layout auf die
Leiterkarte (LK) zu bekommen, wiederum einige Moeglichkeiten, die LK zu
entwickeln/aetzen. Wenn ich mir mal genauer die diversen fertigen
Layouts im Internetz ankukke, sehe ich immer wieder, dass es unscharfe
Raender gibt, auch meine Erfahrung war bisher nicht besser. Bei
DIP-Gehaeusen kein Problem aber bei SMD sind diese unscharfen Raender
gleich eine Unterbrechung der Leiterbahn.

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Also ich mach 10 mil (0.25mm) Leiterbahnen ohne Probleme mit einem
Aldi-99Euro-Drucker auf Overheadfolie. Damit gehen auch TQFP Gehäuse,
natürlich bringst du bei TQFP keine Leiterbahn mehr zwischen den Pins
durch, aber unter Widerstände und Kondensatoren locker.

Foto von meiner letzten Platine, die Leiterbahnen die man sieht sind
alle 10mil:
http://www.kraftvoll.at/elektronik/mikrocontroller/tqfp.jpg

Allerdings mit Ätzmaschine bei 45° geätzt, war glaub ich nach einiges
unter 10 Minuten fertig. Wenn man 30 Minuten ätzt, dann wird da schon
was ausgefressen sein.

Autor: Juergen (Gast)
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@Fritz Ganter:

Deine Durchkontaktierungen sehen ja klasse aus.
Koenntest Du wohl mal kurz Deine Technik beschreiben?

Juergen

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Oje.

Also, ich bohre mit 0.8mm (d.h. dass die vias leider ca. 1.2mm sein
müssen) dann steck ich die Bungard 0,6mm Nieten rein. Platine umdrehen
und mit Hammer und z.B. einem Nagel die Niete flachklopfen. Theoretisch
sollte das reichen, ich trau dem aber nicht, deswegen werden die noch
beidseitig verlötet.

Autor: Schiffi (Gast)
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Genauso soll das mal aussehen (tqfp.jpg). Macht es einen Unterschied ob
man super-schnell aetzt (Salzsaeure & Wasserstoffperoxyd) oder mit
Standart Ammoniumpersiulfat bzw. Natriumdingenssulfat? Ich benutzte
bisher nur das Standartzeugs bei ca. 40-45 Grad. Eine LK wird dann in
ca. 10 min fertig nur SMD mit 0.x mm wird damit nix, da bin ich mir
sicher. Zudem hiess es bisher, dass es mit Folie nicht so gut sein
soll, da die Tinte nicht genuegend deckt. Ich habe daher immer Papier
benutzt und dann mit meinen Canon (360 x 360 dpi) bedruckt, die
Stellen, die nicht schwarz genug waren, habe ich dann mit einem
Tintenroller nachgemalt und dann mit einem Halogen Baustrahler 500 Watt
in ca. 30-35 cm Abstand ohne Glas davor fuer ca. 90 sec. belichtet. Das
Papier selber habe ich mit Speiseoel durchsichtig gemacht und
anschliessend mit ordentlich Spuelmittel entfettet. Entwickelt in ca.
0.3 bis 0.5 Liter kalten, destiliertem Wasser und ca. einem teeloeffel
Aetznatron. Da ist schon das erste Problem. Ich habe keine Waage,
wieviel Aetznatron muss auf wieviel Wasser? Ein teeloeffel voll auf
einen halben/viertel Liter? Ok, Teeloeffel ist nicht das Grammass, aber
dafuer kauf ich mir keine Waage, da frag ich lieber mal nach. Selbiges
gilt auch fuer das Aetzmittel. Einige schreiben, soundsoviel Gramm pro
Liter Wasser, andere packen so ein Probiertuetchen dabei und das soll
fuer ein Liter sein, wobei zwischen beiden Mengen je Liter im Vergleich
Welten liegen. Kann man anhand der Farbe feststellen, ob das Aetzmittel
noch brauchbar ist? Waere ja Kaese, wenn mittendrin nix mehr geht, die
LK halb fertig  und das Aetzmittel ist alle.

Wie ist das mit Durchkontaktieren? Ist das aufwendig oder halb so wild?
Ich meine Zeit- und Kostenaufwand. Bisher (1x) habe ich nur Drahtenden
durchgesteckt, verloetet und anschliessend die Spitzen
runtergeschliffen. Das ist ne ziemliche Sauerei wegen dem Staub.

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Ich hänge mal eine starke Vergrösserung meiner heutigen Platine an. Ich
hab da eine andere Lötmethode (aus einem anderen Thread) verwendet, die
viel besser geht.

Insgesamt mach ich das so:

Drucken auf Sigel All-in-One Folie von Conrad. Die hat eine Laser und
eine Tintenstrahlseite. Transparentpapier war bei mit mit Laser und
Tintenstrahldrucker unbrauchbar (deckte nicht bzw. Tinte ist
verlaufen).

Belichten: 2,5 Minuten mit 4x15W Gesichtsbräuner, Abstand zum Boden 7
DVD Hüllen, die Vorlage ist im Belichtungsrahmen von Conrad.

Entwickeln: Wasser mit ca. 23 Grad, 1 gestrichener Teelöffel Entwickler
von Reichelt (250g Dose), ich habs abgewogen, das sind 5 Gramm. Dauer
unter 2 Minuten.

Dann Ätzen mit Ätzmaschine 1 bei 45 Grad, Dauer ca. 8-10 Minuten.
Ätzmittel von Reichelt (1 Dose passt von der Menge für eine
Ätzmaschinenfüllung, ich glaub 1,75 Liter.

Nach dem Ätzen belichte ich die Platine nochmal auf beiden Seiten je
2,5 bis 3 Minuten, dann wieder in den Entwickler rein. Das löst den
Fotolack rückstandsfrei ab.
Dann schön abspülen und in in Sur-Tin Verzinnung geben, nach 2 Minuten
raus und mit sehr heissen Wasser gut abspülen. Dann mit einer
Küchenrolle polieren.


Platinenmaterial ist Bungard, die brauchen einen etwas stärkeren
Entwickler, das NAOH freie Zeugs von Conrad ging mit der angegeben
Dosierung nicht gut für dieses Basismaterial.

Durchkontaktierungen mach ich mit den Bungard Nieten von Reichelt, die
Nieten sind 0,6mm innen, man muss also 0,8 mm bohren. Durchstecken,
dann von der anderen Seite mit Hammer und z.B. Nagel leicht schlagen,
so dass sich die Niete spreizt, dann mit Hammer flach klopfen, geht
ganz leicht. Dann beide Seiten mit wenig Zinn verlöten.

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Achja, wegen den Kosten: 1000 Nieten kosten 18,40 bei Reichelt.

Autor: Dirk (Gast)
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Hi,

die Nieten sollte man wirklich immer verloeten ... ich hatte ab und zu
probs das die durchkontaktierungen unter temperatureinfluss gerne mal
keinen Kontakt hatten. Vielleicht hilft in diesem Fall ein Nietenzange
... hat jemand schon Erfahrung mit solch einer Zange (Maschine)
gesammelt ? ... imho kloppe ich sie auch noch platt mit einem Hammer
...


Mfg

Dirk

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Die Zange ist mir eigentlich zu teuer.

Autor: Schiffi (Gast)
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@Fritz

wuerdest du behaupten, dass mit deiner Methode auch moeglich ist,
SMD-LK herzustellen, bei denen SMD IC's mit Pinbreiten von 0.65 mm zum
Einsatz kommen?

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Ich denke ja, die Pinbreite ist bei meinem Bild ja auch nur 0.3 mm,
Rastermass ist 0.8mm und Zwischenraum ist 0.5mm wenn ich richtig
gerechnet habe.

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