Hi, hier wird oefters schonmal berichtet, wie man tricky oder nicht Platinen selbst macht. Alles was ich bisher dazu gefubnden habe, waren aber nur normale, also Pinabstaende von 2.54 mm und breiteren Leiterbahnen. Ich will aber weniger, denn SMDs, vorallem die quadratischen, bzw. rechteckigen IC's (ATmega8535, MAX5580) haben nur Beinabstaende von 0.5mm bis 0.8mm. Kann man das ueberhaupt noch machen oder wird das nix? Habt ihr Erfahrungen, Tips & Trix? Gruzies Schiffi
SMD's per Handlötung sind kein Problem mit ein bisschen Übung und einer guten Lötstation mit feiner Spitze und feines Lötzinn (0.5mm), wobei ich die Erfahrung gemacht habe, dass bleihaltiges Lötzinn wesentlich einfacher lötbar ist als die neueren bleifreien Legierungen. 1206,0805,0603 Grössen von diskreten Bauteilen lassen sich so noch handlen, SO-IC's sowieso. Die TQFP-Gehäuse schafft man aber auch mit etwas Übung. Was sehr von Vorteil ist, sind Platinen mit Lötstop-Maske, die kann man auch noch gut selber machen. Ganz wichtig ist auch eine sehr gute Kreuzpinzette mit ultrafeiner Spitze zum Festhalten der kleinen Bauteile während der Lötung, hier ist die beste gerade gut genug, ich habe eine von der schweizer Firma Rubis, die auch kleinste Teile präzise festhält Fazit: Ich arbeite fast nur mit SMD, da braucht man nix bohren. Wenn man genügend Übung hat, geht das wesentlich schneller als Drahtgebundene Bauteile.
@Claus: Ist eine Kreuzpinzette wirklich besser? Ich habe mir eine geknickte Pinzette unten flach gefeilt, und es geht damit recht gut. Was ist der Vorteil einer Kreuzpinzette?
ich denke, das ist Geschmackssache. Ich habe natürlich auch noch eine normale Pinzette, aber mit einer Kreuzpinzette muss ich für das Festhalten des Bauteils keine Kraft und Aufmerksamkeit aufwenden und kann es so sehr genau plazieren. Ausserdem kann man mit einer Kreuzpinzette auchmal was kleines festhalten, falls man es z.B. verzinnen will ohne eine dritte Hand zu benötigen. Jeder wird da wohl im Laufe der Zeit seine eigenen Vorlieben und Techniken entwickeln, man muss halt nur mal ausprobieren, was einem am Besten liegt.
Gut, ich werd mir bei der nächsten Reichelt Bestellung eine besorgen, mal sehen ob das besser geht. Was ich gerne hätte wäre so eine ganz kleine Aussparrung an der Pinzette, so dass ich das Bauteil aufnehmen und platzieren kann und während ich eine Seite löte das Teil runterdrücken kann. Ich muss momentan immer eine Seite löten, auslassen und dann mit der Pinzette nochmal von oben drücken und dann die Lötstelle nochmal erwärmen damit das Teil flach auf der Platine aufliegt.
Kreuzpinzette hin oder her, es geht mir nicht darum, welches Werkzeug man braucht oder nicht, sondern um die Herstellung von SMD Platinen an sich, also vom Layout bis zum Entwickeln. Uber das aufloeten von Bauteilen mache ich mir derzeit keinen Kopf da werde ich, wenn es denn was wird mit SMD und 0.x mm Pinabstand, die Leiterkarte eben auf 200 Grad erhitzen (Herdplatte, Backofen, Heissluftfoen) und waehremd die heiss wird, loeten sich die Bauteile, die schon drauf liegen, selber an. Aber soweit bin ich noch nicht.
Ach so. Ja, einfach Vorlage machen, belichten, entwickeln und ätzen. Dann ist die Platine fertig. Das Lötproblem hast du ja schon gelöst, und anscheinend auch wie du die Lötpaste draufbekommst. Ich seh jetzt dein Problem nicht.
Das Problem sind die Leiterbahnen. Es koennen ja nicht 1mm breite "Stromschienen" fuer SMD verlegt werden. Es gibt gerade bei den Standart Pinweiten von 2.54mm einige Moeglichkeiten ein Layout auf die Leiterkarte (LK) zu bekommen, wiederum einige Moeglichkeiten, die LK zu entwickeln/aetzen. Wenn ich mir mal genauer die diversen fertigen Layouts im Internetz ankukke, sehe ich immer wieder, dass es unscharfe Raender gibt, auch meine Erfahrung war bisher nicht besser. Bei DIP-Gehaeusen kein Problem aber bei SMD sind diese unscharfen Raender gleich eine Unterbrechung der Leiterbahn.
Also ich mach 10 mil (0.25mm) Leiterbahnen ohne Probleme mit einem Aldi-99Euro-Drucker auf Overheadfolie. Damit gehen auch TQFP Gehäuse, natürlich bringst du bei TQFP keine Leiterbahn mehr zwischen den Pins durch, aber unter Widerstände und Kondensatoren locker. Foto von meiner letzten Platine, die Leiterbahnen die man sieht sind alle 10mil: http://www.kraftvoll.at/elektronik/mikrocontroller/tqfp.jpg Allerdings mit Ätzmaschine bei 45° geätzt, war glaub ich nach einiges unter 10 Minuten fertig. Wenn man 30 Minuten ätzt, dann wird da schon was ausgefressen sein.
@Fritz Ganter: Deine Durchkontaktierungen sehen ja klasse aus. Koenntest Du wohl mal kurz Deine Technik beschreiben? Juergen
Oje. Also, ich bohre mit 0.8mm (d.h. dass die vias leider ca. 1.2mm sein müssen) dann steck ich die Bungard 0,6mm Nieten rein. Platine umdrehen und mit Hammer und z.B. einem Nagel die Niete flachklopfen. Theoretisch sollte das reichen, ich trau dem aber nicht, deswegen werden die noch beidseitig verlötet.
Genauso soll das mal aussehen (tqfp.jpg). Macht es einen Unterschied ob man super-schnell aetzt (Salzsaeure & Wasserstoffperoxyd) oder mit Standart Ammoniumpersiulfat bzw. Natriumdingenssulfat? Ich benutzte bisher nur das Standartzeugs bei ca. 40-45 Grad. Eine LK wird dann in ca. 10 min fertig nur SMD mit 0.x mm wird damit nix, da bin ich mir sicher. Zudem hiess es bisher, dass es mit Folie nicht so gut sein soll, da die Tinte nicht genuegend deckt. Ich habe daher immer Papier benutzt und dann mit meinen Canon (360 x 360 dpi) bedruckt, die Stellen, die nicht schwarz genug waren, habe ich dann mit einem Tintenroller nachgemalt und dann mit einem Halogen Baustrahler 500 Watt in ca. 30-35 cm Abstand ohne Glas davor fuer ca. 90 sec. belichtet. Das Papier selber habe ich mit Speiseoel durchsichtig gemacht und anschliessend mit ordentlich Spuelmittel entfettet. Entwickelt in ca. 0.3 bis 0.5 Liter kalten, destiliertem Wasser und ca. einem teeloeffel Aetznatron. Da ist schon das erste Problem. Ich habe keine Waage, wieviel Aetznatron muss auf wieviel Wasser? Ein teeloeffel voll auf einen halben/viertel Liter? Ok, Teeloeffel ist nicht das Grammass, aber dafuer kauf ich mir keine Waage, da frag ich lieber mal nach. Selbiges gilt auch fuer das Aetzmittel. Einige schreiben, soundsoviel Gramm pro Liter Wasser, andere packen so ein Probiertuetchen dabei und das soll fuer ein Liter sein, wobei zwischen beiden Mengen je Liter im Vergleich Welten liegen. Kann man anhand der Farbe feststellen, ob das Aetzmittel noch brauchbar ist? Waere ja Kaese, wenn mittendrin nix mehr geht, die LK halb fertig und das Aetzmittel ist alle. Wie ist das mit Durchkontaktieren? Ist das aufwendig oder halb so wild? Ich meine Zeit- und Kostenaufwand. Bisher (1x) habe ich nur Drahtenden durchgesteckt, verloetet und anschliessend die Spitzen runtergeschliffen. Das ist ne ziemliche Sauerei wegen dem Staub.
Angehängte Dateien:
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tqfp32.jpg
150 KB
Ich hänge mal eine starke Vergrösserung meiner heutigen Platine an. Ich hab da eine andere Lötmethode (aus einem anderen Thread) verwendet, die viel besser geht. Insgesamt mach ich das so: Drucken auf Sigel All-in-One Folie von Conrad. Die hat eine Laser und eine Tintenstrahlseite. Transparentpapier war bei mit mit Laser und Tintenstrahldrucker unbrauchbar (deckte nicht bzw. Tinte ist verlaufen). Belichten: 2,5 Minuten mit 4x15W Gesichtsbräuner, Abstand zum Boden 7 DVD Hüllen, die Vorlage ist im Belichtungsrahmen von Conrad. Entwickeln: Wasser mit ca. 23 Grad, 1 gestrichener Teelöffel Entwickler von Reichelt (250g Dose), ich habs abgewogen, das sind 5 Gramm. Dauer unter 2 Minuten. Dann Ätzen mit Ätzmaschine 1 bei 45 Grad, Dauer ca. 8-10 Minuten. Ätzmittel von Reichelt (1 Dose passt von der Menge für eine Ätzmaschinenfüllung, ich glaub 1,75 Liter. Nach dem Ätzen belichte ich die Platine nochmal auf beiden Seiten je 2,5 bis 3 Minuten, dann wieder in den Entwickler rein. Das löst den Fotolack rückstandsfrei ab. Dann schön abspülen und in in Sur-Tin Verzinnung geben, nach 2 Minuten raus und mit sehr heissen Wasser gut abspülen. Dann mit einer Küchenrolle polieren. Platinenmaterial ist Bungard, die brauchen einen etwas stärkeren Entwickler, das NAOH freie Zeugs von Conrad ging mit der angegeben Dosierung nicht gut für dieses Basismaterial. Durchkontaktierungen mach ich mit den Bungard Nieten von Reichelt, die Nieten sind 0,6mm innen, man muss also 0,8 mm bohren. Durchstecken, dann von der anderen Seite mit Hammer und z.B. Nagel leicht schlagen, so dass sich die Niete spreizt, dann mit Hammer flach klopfen, geht ganz leicht. Dann beide Seiten mit wenig Zinn verlöten.
Hi, die Nieten sollte man wirklich immer verloeten ... ich hatte ab und zu probs das die durchkontaktierungen unter temperatureinfluss gerne mal keinen Kontakt hatten. Vielleicht hilft in diesem Fall ein Nietenzange ... hat jemand schon Erfahrung mit solch einer Zange (Maschine) gesammelt ? ... imho kloppe ich sie auch noch platt mit einem Hammer ... Mfg Dirk
@Fritz wuerdest du behaupten, dass mit deiner Methode auch moeglich ist, SMD-LK herzustellen, bei denen SMD IC's mit Pinbreiten von 0.65 mm zum Einsatz kommen?
Ich denke ja, die Pinbreite ist bei meinem Bild ja auch nur 0.3 mm, Rastermass ist 0.8mm und Zwischenraum ist 0.5mm wenn ich richtig gerechnet habe.
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