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Forum: Platinen Anfängerfrage: eigenes Device, welche Layer nötig für Platinenherstellung


Autor: OlliW (Gast)
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Hallo Zusammen,

bisher bastel ich alles auf Lochraster-Platinen, auch SMD, möchte jetzt 
aber mit Eagle und einem Leiterplattenhersteller zu "anständigen" 
Platinen kommen. Beschäftige mich also seit kurzem mit Eagle, komme 
halbwegs zurecht, bin aber klar Anfänger. Für die Schaltung, die ich mir 
als Erstlingswerk vorgenommen habe, musste ich nun schon einige Devices 
selber definieren. Der Punkt bei dem ich nicht weiterkomme ist der:

Bei ICs oder so habe ich mir einfach das entsprechende Package aus einer 
anderen Lib gesucht und das genommen. Allerdings gibt es für ein und das 
selbe Package viele verschiedene Varianten, und mir sind die 
Unterschiede überhaupt nicht klar. Neben den Grössen von Pads etc. sind 
vorallem auch unterschiedliche Layer belegt.

Auch brauche ich spezielle Lötpunkte. Die wirepad, pinhead, testlib, 
solpad haben mir nicht richtig geholfen. Z.B. hätte ich gerne einen 
Lötpunkt, der oben und unten ist, durchkontaktiert ist, eine Fläche von 
1x1mm und ein Bohrloch von 0.5 mm hat. Kann ich mir alles zeichnen, 
aber, auf welche Layer muss ich achten?

Meine Frage ist also, bei beiden Beispielen, welche Layer müssen bei 
(meinen) Devices definiert sein damit es nacher bei der 
Leiterplattenherstellung keine Probleme gibt?

Danke,
  Olli

Autor: Falk Brunner (falk)
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RTFM

Autor: OlliW (Gast)
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das ist etwas kompakt, ich rate, LayerNamen.
R= Reference
T= Top
F=  ?  vielleicht tFinish,bFinish
M= Milling? oder Measure?

keine Bottom, Pads, Vias, Stop, Drills, Holes, Cream,...  (unter den 
ersten 4 kann ich mir noch was vorstellen)?

Trotzdem Danke, :-)
  Olli

Autor: Gast (Gast)
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Fast. Google mal nach RTFM.

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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Zur Raubkopie wird's kein Manual geben...


>Auch brauche ich spezielle Lötpunkte. Die wirepad, pinhead, testlib,
solpad haben mir nicht richtig geholfen. Z.B. hätte ich gerne einen
Lötpunkt, der oben und unten ist, durchkontaktiert ist, eine Fläche von
1x1mm und ein Bohrloch von 0.5 mm hat. Kann ich mir alles zeichnen,
aber, auf welche Layer muss ich achten?

nennt sich wahrscheinlich "via"

Autor: OlliW (Gast)
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RTFM: I got it (ich hab's hier in die Suche eingegeben, haha, nicht bei 
google)

Eagle gibt's kostenlos.

Das ich mir unter via Layer was vorstellen kann hatte ich sogar 
geschrieben.

Habe die Manuals auf der Eagle-Webseite gelesen (und noch einige mehr).
Wo steht da welche Layer ich definitiv belegt haben muss damit es bei 
der Leiterplattenherstellung keine Probleme gibt?

Kann sein das ich zu blöd zum lesen/suchen bin, und überhaupt zu blöd 
bin, aber das ich nicht gelesen/gesucht hätte möchte ich mir nicht 
unterstellen lassen.

EOD&EOT

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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Ich bin kein Eagle nutzer kann daher nicht mit Sicherheit die genauen 
Bezeichnungen nennen. Bei einem zweilagigen Print nennt sich die obere 
Kupferlage : Toplayer, die untere Kupferlage : Bottonlayer, der 
Siebdruck der zur visuellen Bezeichnng dient, nennt sich : Top Overlay. 
Dann gibt's noch eine Loetstopmaske, die nennt sich Solder Mask, da 
gibt's eine fuer unten, eine fuer oben. Dann gibt's noch mechanische 
Lagen, pastenlagen, und moeglicherweise den MultiLayer, der ubere und 
untere Kupferlage meint.
Das Bauteil, das die obere und die untere Kupferlage verbindet nennt 
sich "VIA"

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