ich brauche nochmal ein wenig nachhilfe was das verzinnen von platinen nach dem ätzen angeht. ich habe gelesen, daß es mit einer fittingslötpaste "rosol 3" und einem heißluftfön ganz gut gehen soll. ich hab das heute mal ausprobiert und festgestellt, daß dem nicht so ist. zumindest nicht das mit dem "einfach". ich hab zwar irgendwie das zinn auf das kupfer bekommen, aber den rest runterwischen hat so gut wie gar nicht funktioniert und das ganze war der platine auch schon deutlich zu heiß. wie macht ihr sowas, gibts da ein patentrezept was wirklich funktioniert? würde ich gerne wissen, danke...
Chemisch verzinnen: http://www.watterott.com/Chem-Zinn-SUR-TIN-Satz-fuer-25l oder hier: http://www.octamex.de/shop/index.php unter Chemie
Mike schrieb: > Chemisch verzinnen: > http://www.watterott.com/Chem-Zinn-SUR-TIN-Satz-fuer-25l Hab mir mal den Shop angesehen. Der ist gar nicht mal schlecht vom Preis hier kostet eine Einseitige beschichtete Platine 100x160mm von Bungard 1.69€ und bei 10 St. 1,63€ da ist reichelt teurer.
Ben _ schrieb: > ich habe gelesen, daß es mit einer > fittingslötpaste "rosol 3" und einem heißluftfön ganz gut gehen soll. > ich hab das heute mal ausprobiert und festgestellt, daß dem nicht so > ist. zumindest nicht das mit dem "einfach". ich hab zwar irgendwie das > zinn auf das kupfer bekommen, aber den rest runterwischen hat so gut wie > gar nicht funktioniert und das ganze war der platine auch schon deutlich > zu heiß. Hattest Du Zinnperlen auf dem Kupfer? Dann wars IMHO eindeutig zu heiss. Ich hab folgendes beobachtet: Ich sehe bei dem Rosol3 zwei Übergänge, wenn man heizt. Beim ersten Übergang (so um die 300 Grad) sieht man eine leichte Veränderung der Paste auf der Platine, vielleicht so wie wenn man feuchten Sand trocknen würde. Es entsteht ein leichter Dampf (oder Nebel), der irgendwie muffig und leicht säuerlich riecht. Beim zweiten Übergang (das waren vielleicht so 450 Grad?) sieht man regelrecht, wie das Zinn völlig auf- und zusammenschmilzt, die Farbe der Paste ändert sich dann von grau in leicht silbrig. Nach dem Erhitzen bis zum ersten Übergang hab ich eine schöne Zinnschicht auf meinem Kupfer. Erhitzte ich weiter, so sieht die Zinnschicht speckig und fleckig aus, ist viel zu dick und hat blasen und Zinnperlen. Wenns interessiert könnte ich von den Ergebnissen auch mal Photos machen, ich müsste mir aber erst ne Kamera besorgen. Die Reste der Lötpaste kriege ich mit heißem Wasser und einer Zahnbürste ohne Probleme ab. Da schrubbelt man halt 1-2 Minuten unterm Wasserhahn(sp?). Allerdings war ich bisher mit der lötbarkeit der verzinnten Platinen nicht sonderlich zufrieden. Leider hab ich keinen Vergleich zu chemisch verzinntem Material. Vielleicht kann jemand anders was dazu sagen? Liebe Grüße und viel Erfolg, Stephan
Mario K. schrieb: > Mike schrieb: >> Chemisch verzinnen: >> http://www.watterott.com/Chem-Zinn-SUR-TIN-Satz-fuer-25l > > Hab mir mal den Shop angesehen. Der ist gar nicht mal schlecht vom Preis > hier kostet eine Einseitige beschichtete Platine 100x160mm von Bungard > 1.69€ und bei 10 St. 1,63€ da ist reichelt teurer. Und bei CSD kostet sie nur 1,49€.
> Leider hab ich keinen Vergleich zu chemisch verzinntem Material.
Vergiss chemisch verzinnen, zu dünn, schlecht lötbar.
Frag lieber, warum man überhaupt verzinnen sollte. Zur leitfähigkeit
bringt's nichts, als Korrosionsschutz ist es viel schlechter als das
Kupfer, Löten muss man mitten auf Leiterbahnen auch nicht, und wenn man
das Kupfer gut verzinnen konnte, hätte man auch auf dem nackten Kupfer
gut löten können.
Warum also für Elektronik ungeeignete Lötpaste bei zu hohen Temperatiren
unter Gefährdung der Platine das falsche Flussmittel auf die Platine
bringen damit amn es hinterher undter heissem Wasser (Korrosion)
abschrubben muss?
MaWin schrieb:
> Frag lieber, warum man überhaupt verzinnen sollte.
Na dann: "Warum sollte man überhaupt verzinnen?" :-) Bisher dachte ich,
das wäre z.B. im Bereich der industriellen Leiterplattenfertigung nach
wie vor Standard.
Stephan
als korrosionsschutz finde ich es schon gar nicht so verkehrt, habe recht gute erfahrungen mit solchen platinen. geht übrigens um leiterplatten für SMD-bestückung. ausprobiert hab ich es an einer ziemlich ungelungenen ätzung mit leiterbahnunterbrechungen und löchern unter inkaufnahme der zerstörung dieser platine. was mir ja auch vorbildlich gelungen ist... ;) diese beiden übergänge kann/konnte ich nicht so richtig unterscheiden... das zinn war bei "kleiner temperatur" auch nicht sonderlich schön auf den flächen, sondern matt und rau und der rest der paste klebte wie beton an der platine fest. sah auch genauso aus. okay, wahrscheinlich zu kalt -> mehr power. das brachte dann auch in sofern erfolg, daß das zinn gut floss. das runterwischen des überschüssigen zinn hatte nur die folge, daß die platine komplett silbrig (oder zinnig?) zugekleistert war, über alle leiterbahnen hinweg. ein paar dieser versuche später hat die platine das rumgebrutzel in ihrem gesicht wohl satt gehabt und ist mit einem häßlichen geräusch welches ich nicht mal in worte fassen kann aufgegangen wie blätterteig. leiterbahnen haben sich keine gelöst, aber das trägermaterial hat sich in die einzelnen lagen getrennt, sodaß die platine kurzzeitig gewisse ähnlichkeit mit einem kugelfisch hatte. das war natürlich nicht das was ich erreichen wollte, sondern lediglich das was ich in kauf genommen hatte. muß also was finden was besser funktioniert! oder lernen wie es richtig geht.
Angehängte Dateien:
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Verzinnt_1.jpg
57 KB -
Verzinnt_2.jpg
28 KB -
Schlecht_Verzinnt_1.jpg
51 KB
Hier mal drei Bilder wie's aussehen kann: 1. Bild: ca. 300 Grad (oder was auch immer die Heissluftpistole bei Einstellung "6" hergibt), Platine von oben (leider schon bestückt, aber ich glaube man erkennt, dass die Zinnschicht einigermassen ok aussieht). Die Flecken stammen von Flussmittel bzw. Wärmeleitpaste. 2. Bild: Mein Versuch, eine solide Kupferfläche zu verzinnen (auch ca. 300 Grad) 3. Bild: Zu hohe Temperatur. Ben _ schrieb: > diese beiden übergänge kann/konnte ich nicht so richtig unterscheiden... > das zinn war bei "kleiner temperatur" auch nicht sonderlich schön auf > den flächen, sondern matt und rau und der rest der paste klebte wie > beton an der platine fest. sah auch genauso aus. Hast Du eine regelbare Heissluftpostole oder irgendwie die Möglichkeit, die Temperatur auf der Platine zu kontrollieren? > okay, wahrscheinlich zu > kalt -> mehr power. das brachte dann auch in sofern erfolg, daß das zinn > gut floss. das runterwischen des überschüssigen zinn hatte nur die > folge, daß die platine komplett silbrig (oder zinnig?) zugekleistert > war, über alle leiterbahnen hinweg. ein paar dieser versuche später hat > die platine das rumgebrutzel in ihrem gesicht wohl satt gehabt und ist > mit einem häßlichen geräusch welches ich nicht mal in worte fassen kann > aufgegangen wie blätterteig. Klingt für mich nach "zu warm." Viel Erfolg, Stephan
kann leider die temperatur nicht messen und die heißluftpistole hat nur 0-1-2. :-/ ganz so schlimm wie dein bild 3 sah es aber nicht aus, ich hab nichts angekokelt. mein problem ist ich weiß nichtmal so recht was ich falsch mache. z.b. das mit dem überschüssiges-zinn-abwischen scheint nur bei mir nicht zu klappen. oder soll ich mal probieren das runterzuwaschen wenn die platine wieder kalt ist? dann bekomm ich es doch aber nicht aus den zwischenräumen wie bei SMD-IC-pinabständen raus...
Ben _ schrieb: > ganz so schlimm wie dein bild 3 sah es aber nicht aus, ich hab nichts > angekokelt. Der Witz ist, dass da nichts angekokelt ist. Die Platine ist ok, auch an den Stellen, an denen ich keine Paste aufgetragen habe. Die Paste ist halt bloss stellenweise zu Zinnperlen oder -blasen zusammengebacken. > mein problem ist ich weiß nichtmal so recht was ich falsch mache. z.b. > das mit dem überschüssiges-zinn-abwischen scheint nur bei mir nicht zu > klappen. oder soll ich mal probieren das runterzuwaschen wenn die > platine wieder kalt ist? dann bekomm ich es doch aber nicht aus den > zwischenräumen wie bei SMD-IC-pinabständen raus... Ich mach des so: Heiss pusten (na das klingt ja irgendwie ......) und dann abkühlen lassen. Dann unter heißem Wasser mit einer Zahnbürste abschrubbeln. Unter kaltem Wasser schrubbeln war glaub ich nicht wirklich effektiv. Die Paste trage ich nur so dünn auf, dass die Platine gerade vollständig bedeckt ist. Die Platine im ersten Bild hab ich in zwei durchläufen verzinnt, da ich beim ersten mal wohl zu sparsam mit der Paste war und noch feine kupferfarbene Streifen zu sehen waren. Was passiert denn, wenn Du das Rosol mal ganz sparsam aufträgst und vorsichtig erhitzt? Selbes Problem? Oder probier doch mal so ne Art "Heizreihe" (vgl. Belichtungsreihe). Platine in Streifen schneiden, jeden Streifen einpinseln und dann jeden Streifen einzeln unter die Heissluftpistole, jeweils mit verschiedenem Abstand von der Düse zur Platine? Bei meiner Heissluftpistole kann ich beispielsweise auch auf höchster Stufe (angeblich 600 Grad) die Hand in gebührendem Abstand problemlos in den Luftstrahl halten(*), d.h. die Temperatur lässt sich vermutlich grob durch den Abstand Heissluftpistole <-> Platine einstellen. Stephan P.S. (*) Don't try this at home! ;-) Ich übernehme keine Haftung für Brandblasen o.ä.!
ahhh da kommen wir der sache doch schon näher. sprich wenn das zinn richtig fließt ist es schon zu heiß? wieso sagen dann einige man soll es abwischen wenn es noch flüssig ist?
Ben _ schrieb: > ahhh da kommen wir der sache doch schon näher. sprich wenn das zinn > richtig fließt ist es schon zu heiß? wieso sagen dann einige man soll es > abwischen wenn es noch flüssig ist? Keine Ahnung. Ich weiß nur - um das mal in erstklassigem Deutsch zu formulieren - dass dieser Tip auch beim Herrn Pfeifer seiner Homepage auftaucht (und gelegentlich auch hier im Forum) und das dem Herrn Pfeifer seine Platinen fast so schlimm aussehen wie mein Versuch 3 ;-) Stephan EDIT Äh und ja, wenns "fliesst" würde ich sagen "zu heiss", das ist das, was ich mit dem "zweiten Übergang" gemeint habe.
> Bisher dachte ich, das wäre z.B. im Bereich der industriellen > eiterplattenfertigung nach wie vor Standard. Nö. Die meisten single layer werden in der Lötwelle gelöetet, da bleibt das Zinn überall hängen, nicht nur an den Anschluessen, auch an den Leiterbahnen. Weil das zu viel Zinn und damit Geld kostet, beschichtet man sie lieber mit Lötstopplack damit nur noch die Pins verlötet werden. Der extra Arbeitsschritt des Lötstopplacks ist billiger als das verbrauchte Zinn. Eine Platine ohne Lötstoppplack bei der trotzdem nur die Pins gelötet sind ist ein Zeichen von Handarbeit, und Manufaktur gilt gemeinhin als wertvoll. Lötet man selektiv, meist per Schablone und Lötpaste im Ofen, kann man Platinen roh lassen. Trotzdem wird meist Lötstoppkack aufgetragen, weil der Prozess schon vorhanden ist. Er dient aber nicht als Korrosionsschutz. Manchmal dient er dem Schutz, damit nicht zu viel Lötzinn von den Pads abfliesst und die leiterbahn entlang kriecht, wobei zu wenig Zinn am Bauteil verbleibt um es haltbar festzulöten. Auch das braucht man bei Handarbeit nicht, unverzinnte Leiterbahnen ohne Lötstopplack sind wieder ein Zeichen wertvoller Handarbeit. Bekommst du Platinen von einem Fertiger, bieter der meist HAL als Option an. Dieses Verzinnen soll eine längere Lagerung der Platine erlauben, bevor sie verlötet wird, schon der Transport per Post kann Kupfer korridieren lassen.
MaWin schrieb: >> Bisher dachte ich, das wäre z.B. im Bereich der industriellen >> eiterplattenfertigung nach wie vor Standard. > > Nö. Wieder was gelernt :-) > Eine Platine ohne Lötstoppplack bei der trotzdem nur die Pins > gelötet sind ist ein Zeichen von Handarbeit, und Manufaktur > gilt gemeinhin als wertvoll. Hm, meine "Handarbeitszeichen" sind pustelartige Fehlstellen im Lötstopplaminat. Über das bin ich übrigens echt froh, weil ich es ohne nicht hinkriege, bei kleinen Abständen keine Lötbrücken zu bauen. > [...] Lötstoppkack [...] Alleine um auf diesen wunderschönen Vertipper hinzuweisen hab ich auf diesen Thread nochmal eine Antwort draufgesetzt :-) Danke übrigens auch für die ganzen Informationen. Liebe Grüße, Stephan
Ab und an verzinn ich auch mal... und zwar mach ich das so: Erst mal die Platine einpinseln. Dafuer nehm ich die "Weichloet und Verzinnungspaste" von LUX - da steht "Profi" drauf, muss ja gut sein :-p ...Nee: War im Baumarkt grad auf Augenhoehe... Dann leg ich ein Backpapier rauf, sag dem Buegeleisen, dass es gleich Baumwolle zu sehen gibt und buegel drueber. Vor dem erkalten das Papier weg und wenn kalt die Flussmittelreste mit Aceton erschrecken. Bei der Heissluftpistole hab ich nur Nix oder Vollgas. Zusammen mit meinem Eifer hatten das die Platten nicht so gerne ;-) Gruss Fenki
Ich weis dass mich jetzt einige von euch mit Trafos steinigen werden ;) Aber ich verzinne meine Platinen unter Zuhilfename einer ordinären, gasbetriebenen Lötlampe. Der Heißluftfön hat mir einfach zu stark gepustet und mir das Zinn überall dort hin geblasen wo ich es nicht brauchen konnte. Man muß nur beim Erhitzen die Lötlampe wie eine Sprühpistole beim Lakieren bewegen. Wenn man dass nicht tut, verwandeln sich die Platinen auf einer Seite in Blätterteig, währenn auf der anderen Seite dass Zinn noch frisch/feucht ist. Den Tipp mit dem Abwischen hatte ich beim ersten Versuch ausprobiert und dann nie wieder. Dass Ergebnis sah mehr nach moderner Kunst aus als nach einer verzinnten Platine. Dass Ergebnis waren lauter "Zinnnadeln" die über die gesammte Platine verteilt wahren und sämtliche Leiterbahnen kurzgeschlossen haben. Die Menge an Zinnpaste die benötigt wird hat man schnell im Gefühl und somit erübrigt sich die ganze Verschwendung mit dem Zinn abwischen usw. Ich kann die "Stufen" beim Erhitzen wie es Stephan M. geschrieben hat nur bestätigen. Nach dem Erhitzen sieht die Platine für einige Zeit aus als ob man sie mit feuchtem Sand bestrichen hätte. Danach wird die Platine schlagartig glänzend silber und ist fertig. Weiter als zum Glänzzustand sollte man nicht heizen. Über Nebel, Rauch oder Geruch kann ich nichts sagen, da ich um meine Gesundheit und meine Werkstadteinrichtung zu schonen immer im Freihen auf einer Betonplatte als Unterlage verzinne. Und da verbläst der Wind alle eventell entstehenden Dämpfe. Mir ist egal ob das Verzinnen industrieller Standard ist oder ob die Platine dadurch gegen Korrosion geschützt wird. Ich mache es jedenfalls nur weil mir bei verzinnten Platinen das Löten von SMD-Bauteilen wesentlich leichter fällt. Außerdem sind da die Leiterbahnen ein wenig gegen mechanische Beschädigung geschützt.
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