www.mikrocontroller.net

Forum: Platinen Platine nach Ätzen verzinnen - womit?


Autor: Ben ___ (burning_silicon)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
ich brauche nochmal ein wenig nachhilfe was das verzinnen von platinen 
nach dem ätzen angeht. ich habe gelesen, daß es mit einer 
fittingslötpaste "rosol 3" und einem heißluftfön ganz gut gehen soll. 
ich hab das heute mal ausprobiert und festgestellt, daß dem nicht so 
ist. zumindest nicht das mit dem "einfach". ich hab zwar irgendwie das 
zinn auf das kupfer bekommen, aber den rest runterwischen hat so gut wie 
gar nicht funktioniert und das ganze war der platine auch schon deutlich 
zu heiß.

wie macht ihr sowas, gibts da ein patentrezept was wirklich 
funktioniert?
würde ich gerne wissen, danke...

Autor: Mike (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert

Autor: Mario K. (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Mike schrieb:
> Chemisch verzinnen:
> http://www.watterott.com/Chem-Zinn-SUR-TIN-Satz-fuer-25l

Hab mir mal den Shop angesehen. Der ist gar nicht mal schlecht vom Preis 
hier kostet eine Einseitige beschichtete Platine 100x160mm von Bungard 
1.69€ und bei 10 St. 1,63€ da ist reichelt teurer.

Autor: Stephan M. (stephanm)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ben _ schrieb:
> ich habe gelesen, daß es mit einer
> fittingslötpaste "rosol 3" und einem heißluftfön ganz gut gehen soll.
> ich hab das heute mal ausprobiert und festgestellt, daß dem nicht so
> ist. zumindest nicht das mit dem "einfach". ich hab zwar irgendwie das
> zinn auf das kupfer bekommen, aber den rest runterwischen hat so gut wie
> gar nicht funktioniert und das ganze war der platine auch schon deutlich
> zu heiß.

Hattest Du Zinnperlen auf dem Kupfer? Dann wars IMHO eindeutig zu heiss.

Ich hab folgendes beobachtet: Ich sehe bei dem Rosol3 zwei Übergänge, 
wenn man heizt. Beim ersten Übergang (so um die 300 Grad) sieht man eine 
leichte Veränderung der Paste auf der Platine, vielleicht so wie wenn 
man feuchten Sand trocknen würde. Es entsteht ein leichter Dampf (oder 
Nebel), der irgendwie muffig und leicht säuerlich riecht.

Beim zweiten Übergang (das waren vielleicht so 450 Grad?) sieht man 
regelrecht, wie das Zinn völlig auf- und zusammenschmilzt, die Farbe der 
Paste ändert sich dann von grau in leicht silbrig.

Nach dem Erhitzen bis zum ersten Übergang hab ich eine schöne 
Zinnschicht auf meinem Kupfer. Erhitzte ich weiter, so sieht die 
Zinnschicht speckig und fleckig aus, ist viel zu dick und hat blasen und 
Zinnperlen.

Wenns interessiert könnte ich von den Ergebnissen auch mal Photos 
machen, ich müsste mir aber erst ne Kamera besorgen.

Die Reste der Lötpaste kriege ich mit heißem Wasser und einer Zahnbürste 
ohne Probleme ab. Da schrubbelt man halt 1-2 Minuten unterm 
Wasserhahn(sp?).

Allerdings war ich bisher mit der lötbarkeit der verzinnten Platinen 
nicht sonderlich zufrieden. Leider hab ich keinen Vergleich zu chemisch 
verzinntem Material. Vielleicht kann jemand anders was dazu sagen?

Liebe Grüße und viel Erfolg,

Stephan

Autor: Kurt Bohnen (kurt)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Mario K. schrieb:
> Mike schrieb:
>> Chemisch verzinnen:
>> http://www.watterott.com/Chem-Zinn-SUR-TIN-Satz-fuer-25l
>
> Hab mir mal den Shop angesehen. Der ist gar nicht mal schlecht vom Preis
> hier kostet eine Einseitige beschichtete Platine 100x160mm von Bungard
> 1.69€ und bei 10 St. 1,63€ da ist reichelt teurer.

Und bei CSD kostet sie nur 1,49€.

Autor: MaWin (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Leider hab ich keinen Vergleich zu chemisch verzinntem Material.

Vergiss chemisch verzinnen, zu dünn, schlecht lötbar.

Frag lieber, warum man überhaupt verzinnen sollte. Zur leitfähigkeit 
bringt's nichts, als Korrosionsschutz ist es viel schlechter als das 
Kupfer, Löten muss man mitten auf Leiterbahnen auch nicht, und wenn man 
das Kupfer gut verzinnen konnte, hätte man auch auf dem nackten Kupfer 
gut löten können.

Warum also für Elektronik ungeeignete Lötpaste bei zu hohen Temperatiren 
unter Gefährdung der Platine das falsche Flussmittel auf die Platine 
bringen damit amn es hinterher undter heissem Wasser (Korrosion) 
abschrubben muss?

Autor: Stephan M. (stephanm)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
MaWin schrieb:
> Frag lieber, warum man überhaupt verzinnen sollte.

Na dann: "Warum sollte man überhaupt verzinnen?" :-) Bisher dachte ich, 
das wäre z.B. im Bereich der industriellen Leiterplattenfertigung nach 
wie vor Standard.

Stephan

Autor: Ben ___ (burning_silicon)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
als korrosionsschutz finde ich es schon gar nicht so verkehrt, habe 
recht gute erfahrungen mit solchen platinen. geht übrigens um 
leiterplatten für SMD-bestückung.

ausprobiert hab ich es an einer ziemlich ungelungenen ätzung mit 
leiterbahnunterbrechungen und löchern unter inkaufnahme der zerstörung 
dieser platine. was mir ja auch vorbildlich gelungen ist... ;)

diese beiden übergänge kann/konnte ich nicht so richtig unterscheiden... 
das zinn war bei "kleiner temperatur" auch nicht sonderlich schön auf 
den flächen, sondern matt und rau und der rest der paste klebte wie 
beton an der platine fest. sah auch genauso aus. okay, wahrscheinlich zu 
kalt -> mehr power. das brachte dann auch in sofern erfolg, daß das zinn 
gut floss. das runterwischen des überschüssigen zinn hatte nur die 
folge, daß die platine komplett silbrig (oder zinnig?) zugekleistert 
war, über alle leiterbahnen hinweg. ein paar dieser versuche später hat 
die platine das rumgebrutzel in ihrem gesicht wohl satt gehabt und ist 
mit einem häßlichen geräusch welches ich nicht mal in worte fassen kann 
aufgegangen wie blätterteig. leiterbahnen haben sich keine gelöst, aber 
das trägermaterial hat sich in die einzelnen lagen getrennt, sodaß die 
platine kurzzeitig gewisse ähnlichkeit mit einem kugelfisch hatte. das 
war natürlich nicht das was ich erreichen wollte, sondern lediglich das 
was ich in kauf genommen hatte. muß also was finden was besser 
funktioniert! oder lernen wie es richtig geht.

Autor: Stephan M. (stephanm)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hier mal drei Bilder wie's aussehen kann:

1. Bild: ca. 300 Grad (oder was auch immer die Heissluftpistole bei 
Einstellung "6" hergibt), Platine von oben (leider schon bestückt, aber 
ich glaube man erkennt, dass die Zinnschicht einigermassen ok aussieht). 
Die Flecken stammen von Flussmittel bzw. Wärmeleitpaste.

2. Bild: Mein Versuch, eine solide Kupferfläche zu verzinnen (auch ca. 
300 Grad)

3. Bild: Zu hohe Temperatur.

Ben _ schrieb:
> diese beiden übergänge kann/konnte ich nicht so richtig unterscheiden...
> das zinn war bei "kleiner temperatur" auch nicht sonderlich schön auf
> den flächen, sondern matt und rau und der rest der paste klebte wie
> beton an der platine fest. sah auch genauso aus.

Hast Du eine regelbare Heissluftpostole oder irgendwie die Möglichkeit, 
die Temperatur auf der Platine zu kontrollieren?

> okay, wahrscheinlich zu
> kalt -> mehr power. das brachte dann auch in sofern erfolg, daß das zinn
> gut floss. das runterwischen des überschüssigen zinn hatte nur die
> folge, daß die platine komplett silbrig (oder zinnig?) zugekleistert
> war, über alle leiterbahnen hinweg. ein paar dieser versuche später hat
> die platine das rumgebrutzel in ihrem gesicht wohl satt gehabt und ist
> mit einem häßlichen geräusch welches ich nicht mal in worte fassen kann
> aufgegangen wie blätterteig.

Klingt für mich nach "zu warm."

Viel Erfolg,

Stephan

Autor: Ben ___ (burning_silicon)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
kann leider die temperatur nicht messen und die heißluftpistole hat nur 
0-1-2. :-/

ganz so schlimm wie dein bild 3 sah es aber nicht aus, ich hab nichts 
angekokelt.

mein problem ist ich weiß nichtmal so recht was ich falsch mache. z.b. 
das mit dem überschüssiges-zinn-abwischen scheint nur bei mir nicht zu 
klappen. oder soll ich mal probieren das runterzuwaschen wenn die 
platine wieder kalt ist? dann bekomm ich es doch aber nicht aus den 
zwischenräumen wie bei SMD-IC-pinabständen raus...

Autor: Stephan M. (stephanm)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ben _ schrieb:
> ganz so schlimm wie dein bild 3 sah es aber nicht aus, ich hab nichts
> angekokelt.

Der Witz ist, dass da nichts angekokelt ist. Die Platine ist ok, auch an 
den Stellen, an denen ich keine Paste aufgetragen habe. Die Paste ist 
halt bloss stellenweise zu Zinnperlen oder -blasen zusammengebacken.

> mein problem ist ich weiß nichtmal so recht was ich falsch mache. z.b.
> das mit dem überschüssiges-zinn-abwischen scheint nur bei mir nicht zu
> klappen. oder soll ich mal probieren das runterzuwaschen wenn die
> platine wieder kalt ist? dann bekomm ich es doch aber nicht aus den
> zwischenräumen wie bei SMD-IC-pinabständen raus...

Ich mach des so: Heiss pusten (na das klingt ja irgendwie ......) und 
dann abkühlen lassen. Dann unter heißem Wasser mit einer Zahnbürste 
abschrubbeln. Unter kaltem Wasser schrubbeln war glaub ich nicht 
wirklich effektiv.

Die Paste trage ich nur so dünn auf, dass die Platine gerade vollständig 
bedeckt ist. Die Platine im ersten Bild hab ich in zwei durchläufen 
verzinnt, da ich beim ersten mal wohl zu sparsam mit der Paste war und 
noch feine kupferfarbene Streifen zu sehen waren.

Was passiert denn, wenn Du das Rosol mal ganz sparsam aufträgst und 
vorsichtig erhitzt? Selbes Problem?

Oder probier doch mal so ne Art "Heizreihe" (vgl. Belichtungsreihe). 
Platine in Streifen schneiden, jeden Streifen einpinseln und dann jeden 
Streifen einzeln unter die Heissluftpistole, jeweils mit verschiedenem 
Abstand von der Düse zur Platine? Bei meiner Heissluftpistole kann ich 
beispielsweise auch auf höchster Stufe (angeblich 600 Grad) die Hand in 
gebührendem Abstand problemlos in den Luftstrahl halten(*), d.h. die 
Temperatur lässt sich vermutlich grob durch den Abstand Heissluftpistole 
<-> Platine einstellen.

Stephan

P.S. (*) Don't try this at home! ;-) Ich übernehme keine Haftung für 
Brandblasen o.ä.!

Autor: Ben ___ (burning_silicon)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
ahhh da kommen wir der sache doch schon näher. sprich wenn das zinn 
richtig fließt ist es schon zu heiß? wieso sagen dann einige man soll es 
abwischen wenn es noch flüssig ist?

Autor: Stephan M. (stephanm)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ben _ schrieb:
> ahhh da kommen wir der sache doch schon näher. sprich wenn das zinn
> richtig fließt ist es schon zu heiß? wieso sagen dann einige man soll es
> abwischen wenn es noch flüssig ist?

Keine Ahnung. Ich weiß nur - um das mal in erstklassigem Deutsch zu 
formulieren - dass dieser Tip auch beim Herrn Pfeifer seiner Homepage 
auftaucht (und gelegentlich auch hier im Forum) und das dem Herrn 
Pfeifer seine Platinen fast so schlimm aussehen wie mein Versuch 3 ;-)

Stephan

EDIT Äh und ja, wenns "fliesst" würde ich sagen "zu heiss", das ist 
das, was ich mit dem "zweiten Übergang" gemeint habe.

Autor: MaWin (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Bisher dachte ich, das wäre z.B. im Bereich der industriellen
> eiterplattenfertigung nach wie vor Standard.

Nö.

Die meisten single layer werden in der Lötwelle gelöetet,
da bleibt das Zinn überall hängen, nicht nur an den Anschluessen,
auch an den Leiterbahnen.

Weil das zu viel Zinn und damit Geld kostet, beschichtet man
sie lieber mit Lötstopplack damit nur noch die Pins verlötet
werden. Der extra Arbeitsschritt des Lötstopplacks ist billiger
als das verbrauchte Zinn.

Eine Platine ohne Lötstoppplack bei der trotzdem nur die Pins
gelötet sind ist ein Zeichen von Handarbeit, und Manufaktur
gilt gemeinhin als wertvoll.

Lötet man selektiv, meist per Schablone und Lötpaste im Ofen,
kann man Platinen roh lassen. Trotzdem wird meist Lötstoppkack
aufgetragen, weil der Prozess schon vorhanden ist. Er dient
aber nicht als Korrosionsschutz. Manchmal dient er dem Schutz,
damit nicht zu viel Lötzinn von den Pads abfliesst und die
leiterbahn entlang kriecht, wobei zu wenig Zinn am Bauteil
verbleibt um es haltbar festzulöten.

Auch das braucht man bei Handarbeit nicht, unverzinnte
Leiterbahnen ohne Lötstopplack sind wieder ein Zeichen
wertvoller Handarbeit.

Bekommst du Platinen von einem Fertiger, bieter der meist
HAL als Option an. Dieses Verzinnen soll eine längere
Lagerung der Platine erlauben, bevor sie verlötet wird,
schon der Transport per Post kann Kupfer korridieren lassen.

Autor: Stephan M. (stephanm)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
MaWin schrieb:
>> Bisher dachte ich, das wäre z.B. im Bereich der industriellen
>> eiterplattenfertigung nach wie vor Standard.
>
> Nö.

Wieder was gelernt :-)

> Eine Platine ohne Lötstoppplack bei der trotzdem nur die Pins
> gelötet sind ist ein Zeichen von Handarbeit, und Manufaktur
> gilt gemeinhin als wertvoll.

Hm, meine "Handarbeitszeichen" sind pustelartige Fehlstellen im 
Lötstopplaminat. Über das bin ich übrigens echt froh, weil ich es ohne 
nicht hinkriege, bei kleinen Abständen keine Lötbrücken zu bauen.

> [...] Lötstoppkack [...]

Alleine um auf diesen wunderschönen Vertipper hinzuweisen hab ich auf 
diesen Thread nochmal eine Antwort draufgesetzt :-)

Danke übrigens auch für die ganzen Informationen.

Liebe Grüße, Stephan

Autor: Fenki (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ab und an verzinn ich auch mal... und zwar mach ich das so:

Erst mal die Platine einpinseln. Dafuer nehm ich die "Weichloet und 
Verzinnungspaste" von LUX - da steht "Profi" drauf, muss ja gut sein :-p
...Nee: War im Baumarkt grad auf Augenhoehe...

Dann leg ich ein Backpapier rauf, sag dem Buegeleisen, dass es gleich 
Baumwolle zu sehen gibt und buegel drueber.
Vor dem erkalten das Papier weg und wenn kalt die Flussmittelreste mit 
Aceton erschrecken.


Bei der Heissluftpistole hab ich nur Nix oder Vollgas. Zusammen mit 
meinem Eifer hatten das die Platten nicht so gerne ;-)

Gruss

Fenki

Autor: Barny (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich weis dass mich jetzt einige von euch mit Trafos steinigen werden ;)

Aber ich verzinne meine Platinen unter Zuhilfename einer ordinären, 
gasbetriebenen Lötlampe.
Der Heißluftfön hat mir einfach zu stark gepustet und mir das Zinn 
überall dort hin geblasen wo ich es nicht brauchen konnte.
Man muß nur beim Erhitzen die Lötlampe wie eine Sprühpistole beim 
Lakieren bewegen. Wenn man dass nicht tut, verwandeln sich die Platinen 
auf einer Seite in Blätterteig, währenn auf der anderen Seite dass Zinn 
noch frisch/feucht ist.

Den Tipp mit dem Abwischen hatte ich beim ersten Versuch ausprobiert und 
dann nie wieder.
Dass Ergebnis sah mehr nach moderner Kunst aus als nach einer verzinnten 
Platine.
Dass Ergebnis waren lauter "Zinnnadeln" die über die gesammte Platine 
verteilt wahren und sämtliche Leiterbahnen kurzgeschlossen haben.

Die Menge an Zinnpaste die benötigt wird hat man schnell im Gefühl und 
somit erübrigt sich die ganze Verschwendung mit dem Zinn abwischen usw.

Ich kann die "Stufen" beim Erhitzen wie es Stephan M. geschrieben hat 
nur bestätigen.

Nach dem Erhitzen sieht die Platine für einige Zeit aus als ob man sie 
mit feuchtem Sand bestrichen hätte.
Danach wird die Platine schlagartig glänzend silber und ist fertig.
Weiter als zum Glänzzustand sollte man nicht heizen.

Über Nebel, Rauch oder Geruch kann ich nichts sagen, da ich um meine 
Gesundheit und meine Werkstadteinrichtung zu schonen immer im Freihen 
auf einer Betonplatte als Unterlage verzinne. Und da verbläst der Wind 
alle eventell entstehenden Dämpfe.

Mir ist egal ob das Verzinnen industrieller Standard ist oder ob die 
Platine dadurch gegen Korrosion geschützt wird.
Ich mache es jedenfalls nur weil mir bei verzinnten Platinen das Löten 
von SMD-Bauteilen wesentlich leichter fällt.
Außerdem sind da die Leiterbahnen ein wenig gegen mechanische 
Beschädigung geschützt.

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.