Hallo, Wir haben von unserem Bestücker Platinen bekommen, bei denen sich unter manchen Pins eine Lötbrücke befindet. Wir suchen jetzt eine Möglichkeit die Lötbrücke zu entfernen abgesehen von der Möglichkeit alles nochmal zurück zu schicken. Das Lot ist bleifrei (fließt also schlecht). Erschwerend kommt hinzu, dass die ICs unter denen sich die Brücke befindet einen Pin-Pitch von 0,5mm haben. Unter einem 3D Mikroskop kann man erkennen, dass die Lötbrücke nicht mal flüssig wird, wenn man mit dem Lötkolben an das entsprechende Pad geht. Falls es hilft könnte ich davon ein Foto machen. An Werkzeug steht zur Verfügung: Lötkolben Heißluft Flussmittel Mikroskop Entlötlitze Bei verbleitem Lötzinn habe ich sehr gute Erfahrungen mit der Methode: Zuerst alles mit Lötzinn vollmatschen und dann mit Entlötlitze absaugen. Aber ich denke dass das mit Bleifreiem Lötzinn nicht funktionieren wird. Und so weit ich weiß soll man ja Bleifreies und verbleites Lötzinn auf keinen Fall mischen. Viele Grüße, Christian
> Falls es hilft könnte ich davon ein Foto machen.
Würde helfen.
Soll die Platine bleifrei bleiben oder isses wurscht (interner Proto
z.B.) ?
Das man aus technischen Gründen bleifrei nicht mit verbleit mischen darf
wäre mir neu ... bei internen Prototypen löte ich auch noch verbleit
dran rum wenn was gepatched werden muss. Das fliesst alles fein
zusammen, bleifrei und verbleit mein ich. Ist einfach bequemer und hatte
noch nie Probleme damit.
Christian schrieb: > Bei verbleitem Lötzinn habe ich sehr gute Erfahrungen mit der Methode: > Zuerst alles mit Lötzinn vollmatschen und dann mit Entlötlitze absaugen. > Aber ich denke dass das mit Bleifreiem Lötzinn nicht funktionieren wird. Warum sollte das dort nicht funktionieren (mal einen ausreichend kräftigen Lötkolben vorausgesetzt)? Bleifrei braucht halt mehr Flussmittel, da das Zeug durch die höhere Temperatur schneller verdampft. Flussmittel und Heißluft müsste eigentlich schon genügen.
Beim Mischen sollen sich aufgrund der verschiedenen Ausdehnungs- koeffizienten wohl schonmal Pads gelöst haben. Habe ich allerdings selber noch nicht erlebt. Möglicherweise sind die Erfahrungen bei industrieller Menge da anders. Torsten
Gasti schrieb: > Würde helfen. > Ok, Ich muss aber erst mal eine Kamera organisieren. > Soll die Platine bleifrei bleiben oder isses wurscht (interner Proto > z.B.) ? Soll Bleifrei bleiben. > > Das man aus technischen Gründen bleifrei nicht mit verbleit mischen darf > wäre mir neu ... Die Aussage galt bei mir auch höchstens als Gerücht. > bei internen Prototypen löte ich auch noch verbleit > dran rum wenn was gepatched werden muss. Das fliesst alles fein > zusammen, bleifrei und verbleit mein ich. Ist einfach bequemer und hatte > noch nie Probleme damit. Ja, bei Prototypen machen wir auch alles verbleit. Hier gehts halt leider nicht.
Jörg Wunsch schrieb: > Warum sollte das dort nicht funktionieren (mal einen ausreichend > kräftigen Lötkolben vorausgesetzt)? Der Lötkolben hat 80W und steht auf 450°C. Ein Problem ist, das einer der Pins an eine Massefläche geht und es trotz der Thermal-Spokes gut kühlt. Das andere Problem ist, dass die Brücke maximal von der Stelle entfernt ist, an die man kommt. > > Bleifrei braucht halt mehr Flussmittel, da das Zeug durch die höhere > Temperatur schneller verdampft. > > Flussmittel und Heißluft müsste eigentlich schon genügen. Versuch ich mal. Torsten Schwalm schrieb: > Beim Mischen sollen sich aufgrund der verschiedenen Ausdehnungs- > koeffizienten wohl schonmal Pads gelöst haben. Habe ich allerdings > selber noch nicht erlebt. Möglicherweise sind die Erfahrungen bei > industrieller Menge da anders. Ah. Gut zu wissen.
> Das Lot ist bleifrei (fließt also schlecht). Halt ich für ein Gerücht. > Erschwerend kommt hinzu, dass die ICs unter denen sich die Brücke befindet einen Pin-Pitch von 0,5mm haben. Was hat das damit zu tun? > Beim Mischen sollen sich aufgrund der verschiedenen Ausdehnungs- koeffizienten wohl schonmal Pads gelöst haben. Noch so'n Gerücht..... > Ja, bei Prototypen machen wir auch alles verbleit. Hier gehts halt leider nicht. Wieso? Könnt ihr euch kein bleifreies Lot leisten? Sollen wir eine Spendenaktion machen? > Der Lötkolben hat 80W und steht auf 450°C. Dann wird das auch nix, 340° ist besser. Und viiiieeel Flusmittel nehmen.
Off-Topic: >Wieso? Könnt ihr euch kein bleifreies Lot leisten? Sollen wir eine >Spendenaktion machen? In der Entwicklung ist verbleit doch vollkommen OK. Kannst ja mal versuchen ein SemiTop Gehäuse bleifrei zu löten (geht ICP 610-gerecht nur gescheit mit zusätzlichem Heizen (Semitop auf Wärmeplatte gedengelt und mit 110°C vorheizen) ... Semitops werden allerding im Eingebauten Zustand, also auf Kühlkörper gelötet, sonst kommt es beim Zusammenbau zu Verspannungen ... bedeuted also jedes Mal die Platine ausbauen usw. ... kostet Zeit und somit Geld). Wenn man Masochist ist lötet man sowas in der Entwicklung bleifrei, soll es ja geben solche Leute. Verbleit nach IPC-610 gehts einfach viel schneller zu löten als bleifrei (obwohl die 610 keine so große Rolle in der Entwicklung spielt) ... wir haben das mal verglichen, dauert etwa 1/3 der Zeit länger ... und der Labortechniker der den Test gemacht hat ist IPC-610 "zertifiziert", der wusste also wie eine Lötstelle auszusehen hat.
Wenn du von oben an die Brücke herankommst: das spitze Skalpell auf die Brücke aufsetzen und mit Heißluft draufhalten (Düse 1 - 2 mm). Dann ist die Brücke weg. Funktioniert bei feinen fadenförmigen Brücken zwischen den Pins (mein kleinster Pich war dabei 0,5 mm), die du mit der Skalpellspitze erreichen kannst. Nachher ist von der Reworkaktion nicht einmal etwas zu sehen.
Christian schrieb: >> Das man aus technischen Gründen bleifrei nicht mit verbleit mischen darf >> wäre mir neu ... > Die Aussage galt bei mir auch höchstens als Gerücht. Es gab wohl in der Anfangszeit bleifreier Lote mal welche, die Bismut enthielten. Die durfte man nicht mit bleihaltigen Loten mischen, weil ansonsten die Legierung eine Solidus-Temperatur von 96 °C erreicht. Allerdings sind derartige Lote mittlerweile kein Thema mehr.
Angehängte Dateien:
-
L_tbr_cke.JPG
65 KB
Hallo nochmal, Ich habe es mit Flussmittel probiert. Kein Erfolg. Der Lötzinn vorne verteilt sich recht gut mit Flussmittel, hinten (wo die Brücke ist) ändert sich aber nichts. Ein Skalpell zu verwenden traue ich mich nicht, da die Platine 8 Lagen hat. Man kommt aber eh nicht wirklich dran, da auf der anderen Seite des ICs ein großer Stecker sitzt. Bei der Heißluft mit der feinen Düse habe ich ein wenig Sorge, dass ich mir das Lötzinn damit unter den IC puste und noch viel schlimmere Brücken mache. Viele Grüße, Christian
Christian, sorry - aber das kann nicht Dein Ernst sein, dass es hier um eine diffizile Sache geht! Pinsel alles mit Flussmittel ein, mach ein ordentliches Bad von Lötzinn über 4 Pins und sauge das mit einer Lötpumpe ab. Dauert unter Garantie nicht länger als 1 Min. Ich lach' mich tot ... Jötze
Ich würd nochmal Lot beigeben, dann richtig Flussmittel und mit feiner Entlötlitze absaugen. Manchmal braucht es da etwas extra Lot damit die Entlötlitze "greift" und über Kapillareffekt dann alles absaugen kann. Normalerweise sollte das schon weg zu bekommen sein.
Extralot und mit 1 mm Litze absaugen habe ich probiert. Das Ergebnis sieht man auf dem Foto. So habe ich es bei bleihaltigem Lot bisher auch immer gemacht. Da hat es auch sehr gut funktioniert. Hier war es halt schwieriger. Ich habe es einfach mal riskiert mit der Heißluft. Der Lötzinn ist schnell weg geflogen und hat zum Glück keinen Kurzschluss gemacht. -> Problem gelöst.
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