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Forum: Platinen Reflow Termperaturmessung


Autor: Martin (Gast)
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Hallo,

beim Reflow löten sind ja die Temperaturprofile angegeben. Wenn ich 
jetzt mit Heißluft reflow arbeite, muss dann die Heißluft der 
Temperaturkurve entsprechen oder die Temperatur direkt auf der 
Platine/den Bauelementen?

Autor: Bensch (Gast)
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> ...muss dann die Heißluft der
Temperaturkurve entsprechen oder die Temperatur direkt auf der
Platine/den Bauelementen?

Da hilft vielleicht der gesunde Menschenverstand.....

Wäre schön, wenn das Lot die richtige Temperatur hätte, oder?

Autor: Martin (Gast)
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aber wie weiß man denn, welche temperatur die heiße luft haben muss, die 
muss ja auf jeden fall wärmer sein, sonst wird nämlich keine wärme 
transportiert. Muss man dann einen temperaturfühler auf der platine 
befestigen oder wie sieht da die regelung aus?

Autor: Thomas R. (tinman) Benutzerseite
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Martin schrieb:
> aber wie weiß man denn, welche temperatur die heiße luft haben muss, die
> muss ja auf jeden fall wärmer sein, sonst wird nämlich keine wärme
> transportiert. Muss man dann einen temperaturfühler auf der platine
> befestigen oder wie sieht da die regelung aus?

Martin,

die muss nur so viel wärmer sein um den temperatur profile zu erfüllen 
(übrigens, mit 50° ist die schom um 25° wärmer als die platine).

Ich weiss nicht welches oven du hast, daher kann nur sagen entweder ist 
ein/mehrere sensoren irgendwo montiert, oder geht es ganz ohne sensoren 
mit "angenommenen" (oder durchnitt) daten wie "FR4, 1.6mm 50% fläche 
brauchen 180° warem lust für 30sec um board auf 120° zu erhitzen".

Autor: Martin (Gast)
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Also ich habe keinen Ofen, das waren halt erstmal Gedanken, falls man 
sich mal ne vernünftige Lösung bauen will. Würde dann irgendwie Heißluft 
reinpusten, brauch halt für die Temperatur nen Sensor, daher die Frage, 
ob ich die Heißluft oder die Platine messen muss.

Autor: Max M. (xxl)
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So ein Temperaturprofil hat doch den Zweck das einerseits die Bauteile
keinen Schock erleiden wenn die plötzlich erhitzt werden. Die 
Schmelz-temperatur ist ja normalerweise bekannt. Wenn man Heißluft 
benutzt
muss die zwangsläufig wieder aus dem Gerät austreten und wenn eine
kalte Baugruppe erwärmt wird würde sich eine geringere Mischtemperatur
bilden wie man das beim Warmwasser her kennt wenn man Kaltwasser und 
Warmwasser mischt.
Beim Händewaschen kühlt sich das Wassergemisch noch etwas ab und
auch wenn es auf den kalten Porzellan trifft. Analog dazu lässt das die
Betrachtungsweise zu das dieses Prinzip auch auf einen Heißluftofen
übertragbar ist. Die Temperaturkurve ist in der Regelungstechnik
die Führungsgröße (soll)und die Temperatur der austretenden Heisluft die
Regelgröße (ist) die es gilt an die Führungsgröße anzugleichen. Dazu
muss die Heizung ausreichend Leistung besitzen damit das ganze nicht zu 
träge wird.
Außerdem sollte man die Wärme des Luftstroms direkt bei der Erzeugung
auf die max. Löttemperatur begrenzen damit die Baugruppe keinesfalls 
überhitzt wird. Aufgrund dieser Grundgedanken, die man bestimmt noch 
verfeinern kann müsste sich ein Regelungsmodell entwickeln lassen.
Irrtum vorbehalten.

Autor: Thomas R. (tinman) Benutzerseite
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Als heissluftquelle kannst z.b. eine Steinel HL2010 oder ähnlich, die 
sind µC gesteuert, sollte nicht so kompliziert sein die umzubauen - 
deine steuerung muss lediglich nur "tasten drücken"

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