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Forum: Platinen Eagle: Overlap-Fehler bei Lötpad mit VIA


Autor: Reinhard S. (rezz)
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Ich habe eine 2seitige Platine entworfen, die auf der Unterseite Lötpads 
hat. Mitten in dieses Lötpad hab ich ein Via gesetzt, um das Signal an 
die Oberseite zu bringen.

Nun meckert Eagle beim DRU bei jedem Via rum das es einen Overlap-Fehler 
sieht.

Was mag Eagle daran nicht? Wie kann ich den Fehler beseitigen? :)

Autor: Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite
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> Was mag Eagle daran nicht?
Du magst es nicht, und du hast es EAGLE in den Design-Rules gesagt.

> Wie kann ich den Fehler beseitigen? :)
Lösung 1: mache keine Vias in Pads.
Lösung 2: schalte den Overlap-Check aus   :-o

> Was mag Eagle daran nicht?
Ein "normaler" Fertiger mag das auch nicht, denn bei SMD-Bauteilen 
fließt das Lötzinn, das auf dem Pad für das Bauteil vorgesehen ist, in 
das Via.

Als Tipp: Sieh dir an, wie andere sowas machen.

Autor: Reinhard S. (rezz)
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Lothar Miller schrieb:
>> Was mag Eagle daran nicht?
> Du magst es nicht, und du hast es EAGLE in den Design-Rules gesagt.

Ich nutze die Design-Rules von PCB-Pool.


>> Wie kann ich den Fehler beseitigen? :)
> Lösung 1: mache keine Vias in Pads.

Mh, ich mach quasi ne neuere Version einer Platine, und in
der "alten" Version ist das auch so gelöst, also sollte es
machbar sein :)

 >> Was mag Eagle daran nicht?
> Ein "normaler" Fertiger mag das auch nicht, denn bei SMD-Bauteilen
> fließt das Lötzinn, das auf dem Pad für das Bauteil vorgesehen ist, in
> das Via.

Das Pad dient nicht zum Bestücken mit Bauteilen, sondern ist Teil einer 
Lötbrücke.

> Als Tipp: Sieh dir an, wie andere sowas machen.

Gerne, nur wo?

Autor: Antal 377 (antal)
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Reinhard S. schrieb:
>
> Das Pad dient nicht zum Bestücken mit Bauteilen, sondern ist Teil einer
> Lötbrücke.

Wenn das Pad sowieso nicht zum Anlöten von Bauteilen benötigt wird, 
kannst du stattdessen auch ein "Through Hole Pad" aus der 
Wirepad-Bibliothek benutzen, das macht es deutlich einfacher (falls ich 
das Problem jetzt nicht falsch verstanden habe).

Autor: Reinhard S. (rezz)
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Antal 377 schrieb:
> Reinhard S. schrieb:
>>
>> Das Pad dient nicht zum Bestücken mit Bauteilen, sondern ist Teil einer
>> Lötbrücke.
>
> Wenn das Pad sowieso nicht zum Anlöten von Bauteilen benötigt wird,
> kannst du stattdessen auch ein "Through Hole Pad" aus der
> Wirepad-Bibliothek benutzen, das macht es deutlich einfacher (falls ich
> das Problem jetzt nicht falsch verstanden habe).

Ist auch eine Möglichkeit, allerdings braucht das eben auf beiden Seiten 
den kompletten Platz. Mit der Via-Methode brauch ich auf der einen Seite 
den Platz für mein Lötpad und auf der anderen eben nur den für ein Via.

Autor: Antal 377 (antal)
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Bei gleichem Durchmesser werden sich Via und Through Hole Pad nicht all 
zu sehr in ihrer Größe unterscheiden!

Andere Möglichkeit: Gar kein Pad verwenden, sondern einfach mit der 
Leiterbahn direkt auf das Via. Auch eine "sauberere" Lösung.

Wobei Via auf SMD-Pad für die Herstellung der Platine kein Problem ist. 
Bei der Bestückung/Verzinnung kann es dann zu den von Lothar Miller 
geschilderten Problemen kommen. In deinem Fall wirst du die Meldung also 
vermutlich ignorieren können, wenn die Platine ein manuell zu 
bestückendes Einzelstück wird.

Autor: Michael M. (Gast)
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Reinhard S. schrieb:
> Gerne, nur wo?

z.b. in den zig andren thread zu exakt diesem thema, die die 
suchfunktion findet...

wer hätts gedacht.

Autor: Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite
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>>> Als Tipp: Sieh dir an, wie andere sowas machen.
>> Gerne, nur wo?
> z.b. in den zig andren thread zu exakt diesem thema, die die
> suchfunktion findet...
Ich meinte damit eher das Real Life. Also dass du einfach mal 
irgendwelche defekten Geräte öffnest, und dir die Layoutlösungen anderer 
kommerzieller Platinen ansiehst. Da findet man das eine um das andere 
Mal interessante Lösungen...
Schließlich bist du nicht der Erste, der eine Platine layoutet  ;-)

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