Datum: 06.02.2010 23:54
Hallo Zussamen, ich wollte mal wissen, wie eigentlich Platinen für Massenprodukte, wie z.B. Mainboards gefertigt werden. Mein Interesse Liegt bei der Fertigung der Platine selbst, nicht bei Bestückung und dem ganzen kram.
Datum: 07.02.2010 00:14
Ich kann nur eine Fuehrung bei einem Platinenhersteller empfehlen. Manche machen sowas.
Datum: 07.02.2010 00:23
Wird doch wohl irgendwo dokumentiert sein? Nur nach was suchen?
Datum: 07.02.2010 00:24
Guck mal hier: http://www.richter-elektronik.de/de/content/techni... Nein das ist keine Werbung .....
Datum: 07.02.2010 01:09
ich wollte genau den link auch schon posten... aber es ist ja eher kleine oder vielleicht mittlere serie. wie platinen hergestellt werden, bei denen es in die tausende geht, das wäre interessant.
Datum: 07.02.2010 03:51
Michael M. schrieb: > wie platinen hergestellt werden, bei denen es in die tausende geht, das > wäre interessant. Im Prinzip ist alles etwas grösser, hält sich aber in Grenzen - Galvanikbäder kann man vernünftigerweise nicht grösser machen als rund 1 m² und das Material wird ja auch nicht grösser geliefert. Und dann steht da halt nicht eine Hochleistungs-Bohrmaschine, sondern 10 oder 20 davon. Nichts geheimnisvolles, alles ganz normale Technik. Selbst der Siebdruck verschwindet allmählich auch aus der Massenfertigung und wird durch Fotodruck ersetzt, weil die Anforderungen ständig weiter steigen. Handys z.B. sind extreme Massenware, aber keineswegs primitive Schaltungen etwa aus Pertinax wie frühere Transistorradios. Gerade Massenware wie Handys oder PC-Motherboards sind heute absolute HiTech-Produkte. Gruss Reinhard
Datum: 07.02.2010 12:35
Bei uns werden Platinen eigentlich genau nach dieser Reihenfolge hergestellt: http://www.leiton.de/leiterplattenherstellung-24.html mfg
Datum: 07.02.2010 12:51
Belichten habt ihr entweder vergessen oder gut versteckt. Ist aber ein extra Prozess.
Datum: 08.02.2010 08:15
belichten wird zumeisst in einer einheit mit dem laminieren des photoresits und dem entwickeln gemacht. macht auch sinn, da dieser arbeitsschritt in einem reinraum erfolgt, zumindest bei feinen strukturen. d.h. platine kommt, wird gereinigt und in den reinraum geschleust, dort wird dann ein (beidseitiger) fotorestisfilm (je nach zu ätzender dicke / zu überspannenden löchern ein anderer) auflaminiert. danach gehts direkt in den (doppelseitigen) belichter. dieser ist direkt mit dem entwickler verbunden welcher gleichzeitig das ausschleusen aus dem reinraum übernimmt. danach kommt dann in der innenlage die ätzabteilung, bei der aussenlage die galvanik. de fakto kann man also laminieren, belichten, entwickeln als 1 prozess ansehen.
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