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Forum: Platinen Bitte Layout von MP3-Player kontrollieren


Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hi,

ich hab mein MP3-Playermodul für meine Bühnensteuerung fertig.

die Schaltung wurde bis auf das Multiplexen des SPI-Buses auf Lochraster 
getestet. Bitte gerade den Teil mal kritisch ins Auge nehmen.

Das Muxen ist deshalb notwendig, weil ich den Master AVR auf der 
Bsisplatine bei Bedarf auch auf die SD-Karte zugreifen lassen möchte.

Ist das Layout soweit ok, oder sind da noch grobe Schnitzer drin?

Danke & Gruß
Tom

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo meine Profis,

ich bin über das Wochenende in Blackpool auf dem weltgrößten 
Zauberkongress. Wäre ganz toll wenn Ihr euch über die Tage mein Projekt 
noch mal anschaut.

Liebe Grüße
Tom

Autor: Max M. (xxl)
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Mir ist aufgefallen das du häufig mit einer (mehreren) Leitung(en)
die Seiten wechselst. z.B. T1-C20 (3x).
Wenn du mehrere rote Leitungen überbrücken willst/musst dann wechsel
die Seite einmal und gehe mit einer blauen Leitung weiter und dann
erst wieder auf die rote Seite wenn es unbedingt nötig ist.
So müllste das Layout nur mit Vias zu. Außerdem würde ich mich
mal für eine Via-Größe entscheiden. Brauchen ja nicht so klein sein
aber 2/3 eines Pads wäre schon sinnvoll.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo Max,

danke erst mal für die Rückmeldung. Ich mache die häufigen Wechesl vor 
allem, damit ich die Groundplane nicht durch zu lange Leiterzüge 
zerschneide.

Gruß
Tom

Autor: Mike J. (emjey)
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Ich nehme mal an du willst die Platine nicht erst mal selbst fertigen, 
dazu sind da zu viele Durchkontaktierungen.

Da sind überall diese Thermals, die mag ich nicht.

Du könntest trotzdem einige Brücken einsparen!
An der Stelle würde ich auf alle Fälle etwas optimieren, auch wenn du es 
nicht selbst herstellen musst.


Beim Quarz:
Ich würde das Gehäuse so legen dass man es mit der Masse verlöten 
könnte.

Du hast da einen Bereich unter den Quarzen der frei ist, das braucht man 
eigentlich nicht unbedingt.
Die 22pF / 33pF Kerkos würde ich direkt an die Pins vom Quarz legen, sie 
zeigen dann zueinander und liegen auf der Massefläche.


Kannst du mal sagen was das für ein SD-Karten-Slot ist?
Wie wird er auf der Platine gehalten?

Autor: Max M. (xxl)
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Poligone bringen aber nur dann was wenn die auch auf der ganzen
Fläche platziert sind und mit GND verbunden sind. Da sind viele
freie Stellen und einige Poligone sind nicht mit dem GND-Net
verbunden, also elektrisch nutzlos. Manche machen Poligone um
Ätzmittel zu sparen aber ich vertrete die These das da gar
nichts gespart wird weil die Chemikalien überhaupt nicht
effizient gebraucht, sondern eher kaputtgelagert werden
bevor man die entsorgt. Jedenfalls macht das mit den vielen
Vias kein Mensch und höchstens den Leiterplattenhersteller
glücklich wenn der nach Anzahl der Bohrungen kalkuliert.
Natürlich kannste es machen wie du willst. Ich wollte es
nur nicht unerwähnt lassen. Ansonsten ist mir nichts nachteiliges 
aufgefallen was ich nicht schon erwähnt habe.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Mike J. schrieb:
> Beim Quarz:
> Ich würde das Gehäuse so legen dass man es mit der Masse verlöten
> könnte.
>
> Du hast da einen Bereich unter den Quarzen der frei ist, das braucht man
> eigentlich nicht unbedingt.
> Die 22pF / 33pF Kerkos würde ich direkt an die Pins vom Quarz legen, sie
> zeigen dann zueinander und liegen auf der Massefläche.
>
>
> Kannst du mal sagen was das für ein SD-Karten-Slot ist?
> Wie wird er auf der Platine gehalten?

Klar: Ich hab nicht vor die Platine selbst zu fertigen.

Bezüglich der freien Flächen unter dem Quartz, siehe diese Diskussion 
Beitrag "Re: Mischpultlayout bitte um Review (endlich komplett)"

Der SD-Slot ist dieser hier und wird SMD gelötet 
http://de.rs-online.com/web/search/searchBrowseAct...

Gruß
Tom

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hab gerade gesehen, dass das bild von Kupfer oben irgendwie nicht 
aufgenommen wurde, hier ist es.

@Max: Eigentlich sollten alle Flächen kontaktiert sein, zumindest hab 
ich Target angewiesen Inseln zu entfernen, ich prüf das aber noch mal 
nach.

Liebe Grüße und Danke für die Hiweise

Tom

Autor: Max M. (xxl)
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>@Max: Eigentlich sollten alle Flächen kontaktiert sein, zumindest hab
>ich Target angewiesen Inseln zu entfernen, ich prüf das aber noch mal
>nach.
Brauchste nicht. Hab eben mir nochmal das Layout oben angeschaut und
die Vias gesehen. Die waren mir vorher gar nicht aufgefallen weil die
optisch fast in den roten Flächen untergehen.

Autor: ... (Gast)
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Max M. schrieb:
> Jedenfalls macht das mit den vielen
> Vias kein Mensch und höchstens den Leiterplattenhersteller
> glücklich wenn der nach Anzahl der Bohrungen kalkuliert.

Kein Leiterplattenhersteller kalkuliert heute noch seine Preise nach 
Anzahl der Bohrungen, auch nicht mehr nach Filegröße. Die Zeiten sind 
glücklicherweise vorbei. Es geht nur noch nach Abmessungen der 
Leiterplatte, Schichtdicke des Kupfers, mit/ohne Lötstopplack, mit/ohne 
Bestückungsdruck ect.

Autor: Mike J. (emjey)
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Okay, da sind 4 Pads mit denen man den SD-Slot auf der Leiterplatte 
festlötet, die haben mir irgendwie gefehlt, aber jetzt sehe ich sie ja.

> Datum: 23.02.2010 10:13 - Kupfer-Oben.png
Es könnte sein dass der eine PAD sich etwas zu weit an der Buchse 
befindet, man sieht da keine Markierungen.

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