Reballing Tips gesucht!

[Max V. (maxx27)]

Hallo,

ich habe mir vor kurzer Zeit eine BGA Reworkstation von Ersa gekauft und 
versuche seit dem ein XBOX 360 GPU erfolgreich zu reballen und wieder 
einzulöten.

Meine Probleme haben damit angefangen, dass das Board sich gewölbt hat. 
Das Passierte, bevor alle Balls flüssig wurden. Dadurch sind einige 
Lötpads vom GPU abgerissen!

Um das zu vermeiden habe ich das Motherboard auf meinem XY Tisch 
geschraubt, offensichtlich wölbt sich das Board auch nicht mehr so stark 
aber es reissen weiterhin Lötpads hab.

Nun zu dem zweiten Problem, das aus China gelieferte Equipment zum 
einspannen der BGAs ist der letzte Dreck, alleine zum einspannen der BGA 
+ einrichten der Schablone brauch man einen halben Tag. Deshalb habe ich 
mir meine eigenen Tools aus Plexiglas gelasert, seit dem bekomme ich die 
Balls innerhalb von Minuten ganz genau auf den Lötpads. Nun scheitert es 
daran, dass fast immer 3 - 5 balls sich mit anderen benachbarten Balls 
verschmelzen, hat da jemand einen guten Tip?

Ich gehe davon aus, dass ich an manchen Stellen zu viel Flussmittel 
auftrage, vllt. weis einer wie man das Flussmittel besser auftragen 
kann.

Fürs erste war es das an Fragen, ich hoffe hier ein paar Bekanntschaften 
knüpfen zu können um Erfahrungen auszutauschen.



Gruß
Max

[Max V. (maxx27)]

Ist hier wirklick keiner der sich damit auskennt?

[Klaus F. (klaus30)]

Hallo was ist es denn für eine Rework Station von Ersa !

Mit welcher Unterhitze Arbeitest du ? Temperatur?
Platine wird viel zu heiß.
Wenn du die Platine auf den Tisch schraubst stimmt etwas gar nicht.

Gruß
Klaus