Also ich habe mir gerade das Datenblatt des IRF1404 angesehen. Und was ich da lese lässt mich doch zweifeln.... Ein einziger FET soll im TO220 Gehäuse einen Strom von 202A aushalten können und 333W verheizen? Das kann ja wohl nicht ernst gemeint sein. Die 333W zählen zwar nur für 25°C, wenn man die Erwärmung mit berücksichtigt werden also nur noch die hälfte wirklich machbar sein ohne den FET zu zerstören. Das sind aber immer noch über 150W. Außerdem verlegt man bei Strömen um die 200A ja Kabel mit Riesenquerschnitten. Und die dünnen Anschlussbeinchen sollen diese Ströme verkraften? Sind diese Werte wirklich realistisch?
Da steht aber so eine kleine 6 im Kringel daneben: Calculated continuous current based on maximum allowable junction temperature. Package limitation current is 75A.
Da steht aber als bemerkung unter 6: "Calculated continuous current based on maximum allowable junction temperature. Package limitation current is 75A" Denke mal das hat sich nen Marketing-Fuzzi ausgedacht, dass da so protzig hinzuklatschen...
Marketing-Fuzzi-Gewäsch ist das nicht, nur für den Laien etwas missverständlich und führen bei diesen zwangsläufig zu Aussagen wie "Boah, 202 A, die gehn da ja nie durch". Die "202 A"-Angabe sind nicht wörtlich as 202 A gemeint, sondern als unter definierten Bedingungen (Tc=25°C) ermittelter Benchmark-Wert (unter Vielen). Ähnlich einem CPU-Benchmark, welches auch nichts mit der Praxis zutun hat, aber CPUs untereinander vergleichbar(-er) macht. Im Grunde verrechnet der Benchmarkwert die Größen 1) Rdson(Tmax), der deutlich höher als bei 25°C ist 2) Rth_J-C 2) Tj_max Bei der Angabe lässt sich vom Hersteller wenig schönrechnen und eignet sich deshalb zum Vergleich. Für viele Designs ist dieser Benchmarkwert aber wenig nützlich (z.B. bei schlechter kühlung, oder hohen Schaltfrequenzen) und man vergleicht dann nach anderen Kriterien (Rdson, Q_miller, ...)
Die max. Amperes beziehen sich erstmal nur auf den Chip selber - in der Regel entspricht er einem Strom, bei dem soviel Verlust entsteht, daß wir bei Ptot sind bei idealem KK. Allerdings hat die Ptot-Angabe im Datasheet nichts mehr mit der Realität zu tun, denn die unterscheiden offensichtlich bei den thermischen Widerständen zw. Junction to case, und case to sink. Hier wird also Ptoto offensichtlich auf das halbe K/W für Junction to case bezogen (was eigentlich auch üblich ist), aber zusammen mit dem Case to Sink Wert verdoppelt sich der Wert schonmal, also wird Ptot für diesen Fall eher bei 160W liegen, und der max. Strom bei 100A vielleicht (ist überhaupt komisch, daß Case to Sink extra angegeben wird - das hängt doch sicherlich von mehreren Faktoren ab).
Jens G. hat schon fast alles gesagt, aber ich möchte noch folgendes hinzufügen: Mit diesen utopisch anmutenden Werten, werden häufig die Werte des Die's angegeben, der aufgrund von möglichen Postfixes in der Typenbezeihnung mal in ein TO-220-Gehäuse, oder auch mal in ein TO-247-Gehäuse verbaut wird. Das allerdings ein TO-220-Gehäuse 160W 'wegschaffen' soll halte ich auch noch für ein Gerücht, das schafft schon eher das TO-247-Gehäuse, wg. der größeren Auflagefläche zum Kühlkörper. Über ein TO-220-Gehäuse würde ich nicht mehr als 60...80W pro Transistor 'verbraten' lassen - ansonsten wird es dem Die wohl oder übel ein wenig zu warm.
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