Hallo michael.

> Hallo, brauche ein Bauteil uns zwar einen Maxim 756:
> Welches leider in der Library nicht vorhanden ist.

> Doch bin ich mir immer noch nicht sicher wie ich das ganze angehen
> sollte. Wo fange ich an? Soll ich den Teil von Grund auf neu erschaffen?
> Oder einen 8 pin Bauteil aendern?


Du brauchst KEIN neues Modul, so heissen in KiCAD die Footprints, weil 8
pin Soic gibt es schon irgendwo.
Du brauchst ein Symbol für den MAX756 im Schaltplan.

Nachdem Du den Schaltplan gezeichnet hast, weist du im Programm CVpcb
jedem Symbol einen Footprint zu. Und wie gesagt, SOIC8 Pinnig gibt es
dort halt.

Das Symbol erstellst Du mit dem Symbol Editor. Es ist eigentlich egal,
ob Du ein vorhandenes 8pinniges Symbol umwidmest, oder komplett neu
zeichnest. Der Aufwand ist gleich groß, und die Fehler, die Du machen
kannst, indem Du beim Neuzeichnen etwas vergisst, kannst Du auch machen,
indem Du beim Umändern eines vorhandenen Symbol etwas zu änderndes
Übersiehst.


Ich würde für Neuzeichnen plädieren.

Vorgehensweise:
Du malst einen rechteckigen Kasten, hängst 8 Pinne dran, und
beschriftest bzw. konfigurierst diese. Fertig.

Als Literatur dazu würde ich das EEschema Tutorial empfehlen. Du
solltest es finden, wenn Du in EEschema in die hilfe gehst. Es ist eine
PDF datei.
Du findest dieses Tutorials aber auch auf der Downloadseite von KiCAD.
ERGÄNZEND dazu empfehle ich aber auch
http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/a/a9/Symb...
speziell als Hilfestellung zur Benutzung des Symboleditors. ;-)

Diese Doku ist mittlerweile aber schon 1 bis 2 Jahre alt, und KiCAD hat
seitdem deutliche Fortschritte gemacht. Insbesondere auch, was die
Menüführung und die Ausgestaltung der Fenster angeht. Insofern sind
einige Bilder etwas veraltet, aber im großen und ganzen stimmt alles
noch.



Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

Nachtrag:


>> Hallo, brauche ein Bauteil uns zwar einen Maxim 756:
>> Welches leider in der Library nicht vorhanden ist.

Schaumal in den Anhang. :-)
Ca. 20 minuten mit Tee kochen für zwei Symbole. Ich wusste jetzt ja
nicht, ob Du einen 756 oder 757 brauchtest. ;-)

Ok, einiges ist Geschmackssache. Z.B. der invertierte Pin 1, und die
zuordnungen zu den "Arten" der Pins. Ich habe auch z.B. LBO und LX
einfach mal als "open collector" interpretiert......aber hinter diesen
Zuordnungen steckt leider, gerade im Bereich Schaltregler, viel Willkür.

Wenn es beim ERC Ärger gibt, entweder ignorieren oder passend ändern.

Viel Spass damit, und erzähle mal, wie es geklappt hat.

Vieleicht mache ich ja auch irgendwas was falsch. insbesondere bei so
Schnellschüssen kann vieles Schiefgehen. Darum Vorsicht.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

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Hallo Michael.

> Hallo, herzlichen Dank fuer deine Muehe. Das habe ich wirklich nicht
> erwartet. Danke.

Bitte. Gern geschehen. Ich mache sowas eben auch gerne mal so zum Spass.

Und wie gesagt, nimm die Zuordnung der Pins zu Funktionen nicht
bierernst. Die sollen dem ERC erlauben, auf Plausibilitäten zu prüfen.
Die Zuordnungen sind aber eher für die "klassische" Digital und
Analogtechnik gedacht, und passen schon auf einfache energietechnische
Fragestellungen nicht mehr. Ist zum Beispiel der Anschluss eines Akkus
Power in oder Power out? Was ist nun genau "Power", vor oder Hinter der
Sicherung, oder gar zwei verschiedene "Power"?

Im Zweifel änderst Du alles auf passiv. Dann merkt der ERC zumindest
immer noch, ob Du was vergessen hast, anzuschliessen.


> Habe angefangen zu lesenen und werde wieder berichten wie es klappt.

Ich bin gespannt. Viel Erfolg.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

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Nachtrag:

Der MAX 756 / MAX 767 ist nach Datenblatt in DIP8 und SO8 erhältlich.
Entsprechend gibt es Footprints DIP8 oder SO8.

Wenn Du aber einen Kombinationsfootprint, der beides hat, DIP8 UND SO8,
suchst, dann schau mal in den Anhang. Solche Kombinationen sind
interessant für Experimentierplatinen und wenn jemand, wie ich, viel mit
ausgelötetem Schrott arbeitet, und sich darum die Bauform nicht immer
aussuchen kann.

Allerdings ist er weder für DIP, noch für SO wirklich toll, aber er kann
halt beides.
Leider passt SO8 nicht wirklich in DIP, darum werden gerade die SMD Pads
etwas knapp. Trozdem lässt sich mit etwas Übung ein SO8 Bauteil gut von
Hand einlöten.
Manche Platinenfertiger würden sich über die dünnen Restringe an Pin 1,
2, 6 und 7 beklagen. Wenn Du aber von Hand bohrst und Lötest, kommt es
nicht so darauf an.

Solche Footprints sind in KiCAD einfach zu erstellen, es muss nur
zusammengehörenden Pads die gleiche Nummer, ebenfalls die gleiche
Nummer,mit der Sie mit der PIN Nummer im Schematic korrespondieren,
vergeben werden.

Bei der "nicht connected" Version MUSS in PCBnew die Verbindung zwischen
den Pads noch hergestellt werden. Sie werden vorher als Airwires
dargestellt. Bei der "connected" Version kann dieses Verbindung zeichnen
entfallen, aber die Airwires werden trozdem angezeigt, und beim DRC gibt
es Fehlermeldungen.
Daher würde ich die "nicht connected" Version bevorzugen. Ist
strukturell die sauberere Lösung.

Aus diese Art kann übrigens sehr einfach eine Adapterplatine erstellt
werden, mit dem SO8 ICs in DIL8 / DIP8 Sockel gesetzt werden.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

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Hallo Michael

Randinfo: Ich habe mir Dein PDF noch NICHT angesehen.

> An die Kombination
> von DIP and SO footprint hatte ich noch nicht gedacht. Adaptor Boards
> sind mir bekannt, doch wenn moeglich verbaue ich DIP. Aber macht Sinn,
> so bleibt man flexibler wenn es einen Bauteil in DIP Ausfuehrung nicht
> mehr gibt.

Solche kombinations Footprints haben ja auch oft etwas "krampfiges".
Der einzige Vorteil ist wirklich nur die Flexibilität.
Ich habe den Universalfootprint noch einmal überarbeitet. Du findest
ihn im Anhang als "IC-Socket_UniversalDIP8-SO8_RevB_Date05Jul2010.mod"
Die Leiterbahnen aus dem "Connected" sind jetzt als Kommentar-Lage
geführt.
Quasi als Vorschlag wie zu verdrahten. Ausserdem hat jetzt auch das SO
IC
einen Silkscreen mit Pin 1 Kennzeichnung.
Es gibt Versionen dieser Adapterplatinen, die den SO Footprint quer
stellen und darum größere Pads verwenden können. Der Nachteil ist, das
es nicht ohne Via geht, und daß das Pining von DIl auf SO nicht einfach
"durchgezählt" werden kann.


> Ich moechte die ganze Platine einseitig
> selbst fertigen.

Mmmmh. Ich stehe auf dem Standpunkt: Besser krumm und schief
zweiseitig, als perfekt einseitig. Dazu muss ich natürlich einen relativ
rustikalen Designstil haben. ;-)

>
> *) Ist es zulaessig VSS und GND unter dem IC entlang zu fuehren? Gibt es
> da Dinge die beachtet warden sollten.

Ja, das ist durchaus zulässig. Allerdings nicht immer zwegmäßig.
Dabei sollte beachtet werden, das der Zweig unter dem IC nicht allzusehr
mit Störungen verseucht ist. Immerhin gehst Du ja in diesem Falle sehr
dicht an s.B. empfindliche Eingangsleitungen heran.
Desweiteren werden Deine Bahnen unter dem IC vermutlich recht schmal. Ob
das vom Strom her langt, kannst nur Du selber Anhand Deines Contextes
entscheiden.


> *) Wie sieht es mit GND als Flaeche aus? Soll ich erst alle Verbindungen
> herstellen (inklusive GND) und dann die Flache fuellen? Wie stele ich
> sicher, dass die Flaechenfuellung als GND anerkannt wird?

Das erledigt KiCAD per System. Du machst erst alle Verbindungen
"normal".
(Sonst verlegen Dir die Flächen den Weg, Du müsstest Sie entfernen und
neu zeichnen)
Dann merkst Du Dir den Netznahmen des Netztes, das Du als Fläche
ausführen
willst. Dann wählst aus der Toolleiste auf der linken
Seite das Flächentool. Siehe Anhang "Flaechenwerkzeug.png". Dann wählst
Du
mit LINKSKLICK ein Leiterbahnsegment des fraglichen Netztes an, meist
must
Du dann auch noch die Auswahl klarstellen, und hast u.U. eine letzte
Chance, den Netznahmen zu erfahren, ohne Abbrechen zu müssen. ;-)
Nun erhält Du ein Tool: "gefüllte Flächen Optionen". Siehe im Anhang
"FlächenOptionen.png".
Erfahrungen habe ich bisher nur mit den unterstrichenen Eigenschaften.
Unten musst Du noch den Netznahmen, und auch die Lage (Vorderseite,
Rückseite) wählen, und mit OK abschliessen.
Nun kannst Du ein Polygon malen. Das wird mit schraffiertem Rand
angefüllt. Wenn Du fertig bist, klickst Du diesen Rand rechts an, und
bekommst u.U. noch eine Klarstellungsbox, wo Du den Flächenumriss links
wählen kannst. Nun kanst Du "Flächen füllen" wählen, und die Fläche wird
gefüllt.

Leider ist da noch ein kleiner Bug. Wenn Du eine Fläche einmal gefüllt
hast, und dann wieder leerst, kannst Du sie noch nicht erneut füllen. Du
must sie erst ganz löchen und neu erstellen. ;-(


>
> *) Wie stelle ich langfristig auf groessere Pads um?

In dem Du Footprintbibliotheken mit größeren Pads verwendest.


> Wie sieht es mit
> den Via Pads aus? Die sind sehr klein und ich haette diese gerne
> groesser.
>

Oben unter "design Regeln". Dort "Design Regeln" wählen. Dort erhälst Du
zwei Karteikarten, "Netzklassen Editor" und "Globale Design Regeln".
Unter "Globale Design Regeln" kannst Du Dir rustikale Vias erstellen.
Mache ich auch so.
Dieser Menuepunkt ist allerdings etwas undurchsichtig.......und ob es
auch mit dem Autorouter funktioniert, weiss ich nicht, weil ich den
nicht verwende.

mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de