Ich stosse hier gerade auf erheblich Schweirigkeiten beim 3D-Design meiner Platine. Meine beidseitige bestückte Platine zeigt grundsätzlich die "Component bodies" oben auf der Platine - auch wenn das Bauteil unten sitzt. AUf dem Bildausschnitt kann man hoffentlich erkennen was ich meine. - Der SMD-Kondensator neben 'U1' sitzt auf der Uterseite und darf natürlich nicht den eigentlichen U1 behindern. - Gleiches gilt für R9. Der Chip sitzt auf der Uterseite, R9 oben. Trotzdem kollidieren beide. -Der grüne Würfel ist ein STEP-Modell des USB-Steckers. Der rot eingekringelte Fortsatz ist ein Widerstand auf der Unterseite. Was muss ich beachten ?
> Was muss ich beachten ?
Normalerweise kann man in der Footprint-Definition beim Hinzufügen eines
3D-Bodies bestimmen, auf welche Seite die 3D-Geometrie abgebildet werden
soll. Das einzige, was mir momentan einfällt, um diesen Effekt zu
erklären wäre dass du das Footprint bereits für die Unterseite angelegt
hast, aber den 3D-Body auf der Oberseite platziert hast (oder
umgekehrt).
Ralf
Eigentlich handelt es sich ausschliesslich um Standard-Bauteile, für die ich keinen Footprint erstellt habe.
Mach doch mal einen Screenshot der entsprechenden Stelle in der 2D-Ansicht des Board-Docs.
> Eigentlich handelt es sich ausschliesslich um Standard-Bauteile, für die > ich keinen Footprint erstellt habe. Dann poste mal das Board, ich gucks mir mal an. Ralf
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