Hi, Kann mir jemand folgendes Layout auf ne Platine belichten und entwickeln? ätzen kann ichs dann selber... ist aber noch nicht das entgültige layout... wird noch bissl angepasst ich Schicke euch dann per Post ne Platine(Bungard, Europlatine) samt Folien zum belichten und nen Frankierten Rückumschlag .... Danke mfg MPL
Ob sich da jemand findet? :-) Das ist immer eine ganz schöne Glückssache mit dem Belichten und entwickeln. Irgendwie klappte das bei mir nie auf Anhieb und ich hab deswegen schon lange nichts mehr gemacht. Je nach Lagerdauer und Charge gibts riesen Unterschiede ob es auf Anhieb was wird oder nicht. Dann muss man es mehrfach versuchen und die Belichtungzeiten und Entwicklerkonzentration variieren, da gehen schnell mal einige Platinen drauf, die man dann höchstens noch mit Positivspray noch retten kann...
Die Vias sind zu klein, viel Platz verschenkt und so wie die BT angeordnet sind haette man mehr Abstaende lassen koennen. Zum selber belichten is das hier denkbar schlecht geeignet, zumal da Orphans sogar zwischen zwei recht engen Leiterbahnen verlaufen, da solltest Dir erst mal sinnvolle DesignRules ueberlegen. Ich moechte nicht sagen dass es gar nicht geht aber wenn man nen Layout schon zum selber Belichten auslegt braucht man es sich (oder auch noch anderen, weil man es selber nicht machen will) unnoetig schwer machen. gruss, Michael Nachtrag: Sehe gerade dass Du in nem anderen Fred schon versucht hast, das selber zu aetzen. Optimiere doch erst mal das Layout und mach nichts, was weniger als 12mil ist. Das ist fuer Dich als Anfaenger ausreichend, vielleicht besser noch 14mil. Das sieht auch schlecht belichtet bzw. ausgefranst aus. Da hilft es Dir dann auch nicht, die Platine laenger zu aetzen, dann werden naemlich nur die Stege ausgeduennt, wie Du selber schon bemerkt hast und es tritt Unteraetzung auf.
ja die vias sind mir auch zu klein ich vergrößere die noch auf 0,1 das ganze hat max 160x100 da da nochn paar relais und andere bauteile dazu kommen wird sich alles mehr zusammendrücken und leiterbahnen auf 0,14 oder 0,16 die bauteile werde ich auch nochmal umlegen...
Ich halte dieses Outsourcing für Unsinn weil man die belichtete und entwickelte Platine wahrscheinlich nicht sicher genug verpacken und versenden kann ohne das die Beschichtung beschädigt wird. Dazu ist die zu empfindlich. Ich würde auch lieber den Platinenbelichter.de empfehlen und gut ist. Der bohrt auch und dann muss man sich nicht mehr damit abplagen. Dein Layout sollte noch einige Änderungen erfahren. Fehlende Befestigungsbohrungen und Texte auf dem Top-und Bottom- Layer sollten noch ergänzt werden. Wenn ich das richtig sehe wirste J1 nicht löten können, weil die Lötaugen unter dem Kunststoff versteckt sind(Kann mich auch irren).
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