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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik 74HC4067E - welches Gehäuse


Autor: Andre (Gast)
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Hi @all,
ich bin am dem 74HC4067E (16Ch MUX) interesiert und möchte jetzt ein 
EAGLE Layout entwickeln. Ein Blick in das Datenblatt bezüglich des 
Gehäuses hat aber eher Verwirrung statt Aufklärung gestiftet.

Hier das Datenblatt: http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/cd74hc4067.pdf
und Farnell-Link: 
http://de.farnell.com/texas-instruments/cd74hc4067...

Bei Farnell ist ja DIL24 angegeben, da gibts ja nun aber die schmale 
(DIL24-3) und die breite (DIL24-6) Variante. Im Datenblatt wird aber 
scheinbar ein anderes Gehäuse beschrieben?!

Welches Gehäuse soll ich nun nehmen?

Grüße,
Andre

Autor: Rufus Τ. Firefly (rufus) (Moderator) Benutzerseite
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Das von TI verwendete Gehäuse ist 0.6" breit. Im Datenblatt ist noch 
eine früher mal verwendete exotische 0.4" breite Variante abgebildet, 
aber da ist nicht ohne Grund der Text "not in production" 
drübergedruckt.

Sieh Dich bei diesem Baustein bei den "second-source"-Herstellern um, in 
welcher Ausführung der bei denen vorliegt und gestalte Deine Platine 
notfalls so, daß Du sowohl die 0.3"- als auch die 0.6"-Variante 
bestücken kannst. Oder verzichte auf den Fladen und nimm eine 
SO-Variante, dann musst Du allerdings mit SMD-Bestückung klarkommen.

Autor: John Drake (drake)
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Nachdem schon in der Datenblatt-Revision von 2002 genannt wird, dass der 
4067 nicht mehr in schmalen Gehäusen produziert wird, wird es wohl das 
breitere Gehäuse sein (zumindest bei Farnell - bei Pollin & Co. wäre ich 
mir da nicht so sicher...)

Autor: ich (Gast)
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hmm... Im Datenblatt steht ja, dass es beides gibt. Einerseits kenne ich 
bei schmalen DIPs mit hoher Pinzahl (die es also auch als breite Version 
gibt) die Bezeichnung S-DIP (bei Farnell steht nur DIP), allerdings weiß 
ich nicht, ob das eine "Norm" ist, dazu ist auf dem Bild bei Farnell ein 
schmaler DIP. Du könntest die Leute da ja Fragen, wenn du es wissen 
musst, ansonsten.. Ich würde eines der 3 Möglichkeiten machen:

1. Bestellen und gucken, danach das Layout zuende machen (man kann ja 
einen Breiten einplanen und dann problemlos durch ein Schmales 
ersetzen). Bei Hobbyprojekten spielt die Zeit meistens nicht sooo die 
Rolle.

2. Eine Kombi-Lösung machen, wie man es manchmal bei Widerständen oder 
Kondensatoren sieht. Sprich, ein schmalen UND ein breiten DIP nehmen und 
eine Reihe übereinander legen (die anderen nebeneinanderliegenden Reihen 
dann logischerweise verbinden). Dann kann man den Breiten ODER den 
Schmalen einsetzen. Falls man mal woanders bestellt, braucht man sich 
keine Gedanken darum machen, ob man die Platine noch benutzen kann oder 
nicht.

3. Einfach einen SOIC nehmen, die gibt es nur in einer Breite und ist 
noch gut Lötbar.

Aber das ist meine Meinung.

Autor: Andre (Gast)
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Danke für eure Antworten,
ich hab jetzt einfach mal ne Mail an den Farnell-Support gesendet.
Und SMD kann ich auch löten, aber bei unseren Lötkolben nehm ich lieber 
die Printvariante, wenn ich die Wahl habe^^

Viele Grüße
Andre

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