Hallo, habe ein kleines Problem unter Eagle. Dazu folgendes: Ich habe mir ein Device erzeugt, das aus Kontakten besteht die in die Platine gesteckt werden sollen und dort später eingelötet werden. Einer dieser Kontakte benötigt jeweils die Aussparung 2,8 x 0,8mm auf der Platine. Muss also wohl gefräst werden. Ich frage mich jetzt wie man es am besten anstellt, diese Aussparung einem Hersteller mitzuteilen. Das Problem ist das Eagle beim erzeugen ovaler pads auch immer ein gewisses breiten/weiten Verhältnis bei den Pads wählt das für diesen dünnen kontakt viel zu breit ist. (wenn bohrradius also auf 2,8mm gestellt wird) Würde es gehen wenn man beispielsweise eine Fläche im Layer der Pads selbst zeichnet, dann in einem anderen Layer eine Aussparung macht für die Kontakte mit den entsprechenden Maßen? Wie bekommt man dann an eine solche pad-fläche "signal" anschlussfläche?? :o/ Ich bedanke mich schon jetzt für Eure Hilfe hier... Gruß Stefan
also einiges konnte ich inzwischen in erfahrung bringen... eine frage bleibt aber nach wie vor bestehen: wie kann ich mir selbst ein pad beliebiger form erzeugen, das man hinterher mit dem "signal" symbol verbinden kann, das eine bohrung hat, und in einer polygonfläche eingebunden werden kann ohne das eine isolierung um das pad auftaucht....
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