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Forum: Platinen Eagle Schaltplan gesucht


Autor: Ulli (Gast)
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Hallo,

versuche (mit Eagle 4.13 Light) einen Schaltplan für ein uC-Board zu
erstellen, mit Trafo(9V 2VA),Brückengleichrichter, Elkos, 7805-Regler
etc. Netzanschluss erfolgt ueber AK's.

Hab ne 2te Netzklasse erstellt(Power) für die Leistungsseite. Keine
Ahnung wieviel mil die breit sein muss und welche Clearance..

Frage: Hat jemand so einen Schaltungsteil vielleicht schon erstellt und
würde den zu Lernzwecken zur Verfügung stellen?

Gruß Ulli

Autor: Herrmann Jahnke (Gast)
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Ich rechne bei quasi kalten Leitungen immer mit 10A/mm2. Je nach
Cu-Auflage (z.B. 35u) kann man sich das dann ausrechnen. Die Verzinnung
lasse ich mir als Sicherheitsreserve.

Autor: Jürgen Schuhmacher (Gast)
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Das ist aber sher grob gerechnet. Die Verzinnung (so sie denn vorliegt)
sollte man schon mit inkalkulieren, da sie gfs. eine mehrfachers dicker
ist, als das CU selber. Was die Strombelastbarkeit von Leituungen
generell angeht, muss auch die Wärmeableitung gesehen werden (Belackung
 SMD-Schutzmaske  Frei) sowie der zulässige Spannungsabfall über der
Leitung. Ich kann Dir hier ein Buch meines ehemaligen Professors aus
Siegen empfehlen, das solche Berechungen vorzeichnet :

"Elemente der angewandeten Elektronik" von Erwin Böhmer,
Viehwegverlag.

Das kann man z.B. bei Bücher.DE bestellen und enthält alles, was man so
braucht. Weitere Buchempfehlungen zum dem Thema Elektronik und Software
findest du auf meiner Webseite: home.arcor.de/juergen.schuhmacher/

Ich habe vor langer Zeit auch mal ein kleines Dimensionierungsprogramm
in Windows geschrieben, das Leiterbahnen unter diesen beiden
Randbedingungen optimieren kann, allerdings beinhaltet es die
Anforderungen für bestimmte Kostenziele und Kriechstrekcenvorgaben aus
dem Bereich des Explosionsschutzes, der für Dich nicht relevant sein
dürfte (zu große Abstände zwischen den Leiterbahen)

Gruss Jürgen Schuhmacher

P.S. Wenn nach Inbetriebnahme der uC-Boards die Powerleitungen rot
werden, ist dies ebenso ein Zeichen der Unterdimensionierung, wie in
dem Falle, daß sich das Zinn verflüssigt und zu einem Klumpen
zuzammensieht wie der T1000 in "Der Terminator". Dann heisst es
Neuberechnen :-D

Autor: leo9 (Gast)
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@ Ulli:
schau mal bei pcb-pool.de vorbei,
http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu...
liefert viel Info.
Bei 9V und 2VA hast du ca. 220mA, bist also mit 12mil bereits auf der
sicheren Seite. Dennoch würde ich Versorgungsleitungen in der
Größenordnung 50, 70, 100mil verlegen, Masse sowieso als Fläche.
Sekundärseitig kannst du dich für die Clearance an den Angaben deines
Printhersteller orientieren, primärseitig liegst du mit 6 bis 8 mm
recht sicher.

@Jürgen:
Lies mal in deinem empfohlenen Buch nach, Zinn hat einen Bruchteil der
Leitfähigkeit von Kupfer und trägt daher nur marginal zur Stromerhöhung
bei.

Grüße leo

Autor: Jürgen Schuhmacher (Gast)
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@Leo: Ich sprach von der Situation, wo eine (gezielte) starke Verzinnung
vorliegt. Ich hatte mal eine Applikation, wo eine fast 100u dicke
Zinnauflage im Leistungsbereich der Platine verwendet wurde, was dann
durchaus relevant ist: Kupfer alleine ist zwar rund 7nmal leitfähiger,
als die verwendete Zinnlegierung- durch die 3fach höhere Dicke, hatte
man effektiv jedoch eine 40% höhere Strombelastbarkeit. Es lohnt sich
also schon, hinzusehen und zu rechnen. Für alles andere reicht
natürlich eine Überschlagsrechnung.

Autor: Hans-Ulrich Gienapp (Gast)
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Hallo,
ist es das was Du suchst ???
This ULP outputs a list LENGTH-RI.TXT of all signals of a layout sorted
by its length and shows the corresponding frequency and max current.
Dieses ULP berechnet alle Signallaengen eines Layouts, die zugehoerige
Frequenz und die max. Strombelastung.
Uploaded by A. Zaffran <alf at cadsoft.de> from CadSoft

Autor: Jürgen Schuhmacher (Gast)
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Hm, gar nicht übel- das eignete sich prima zum Trimmen des Boards. Da
kommen mir aber gleich massig die Ideen:

Die noch flexiblere Vorgehensweise wäre, diese Parameter kurz nach
Verlegen der Bahn in Echtzeit zu berechnen und als property der Leitung
zuzuordnen und zu speichern. Dann klickt man in EAGLE die Funktion
"electrical analysis" an und kriegt beim Bewegen des Cursors für
jeden wire direkt diese Werte angezeigt. Umgekehrt könnte man dann auch
den Strom eines Signales vorgeben, auf die gewünschten Wires klicken und
EAGLE trimmt automatisch auf die berechnete Breite.

Dasselbe gilt für die Leiterbahnabstände: Man definiert zulässige
Spannungen / Feldstärken und Kriechstromabstände wobei EAGLE
selbständie das jeweils dominierende Kriterium im Einzelfall als
Masstab herannähme, um die Leiterbahnen möglichst dicht zu legen. Am
Ende des Designs könnte man per Knopfdruck die Platine komprimieren,
indem von allen Seiten her versucht wird, die Bauteile gruppenweise bis
an das Machbare heranzuschieben, um Platz zusparen. Fügt man dann aber
nachträglich wider Erwarten noch ein Bauteil ein, so kann man es
plazieren, wo man will: EAGLE würde automatisch alle Bauteile
verdrängen, um Platz zu schaffen, so wie ein Texteditor im
"Einfügemodus" rechts von der Einfügestelle stehende Zeichen
verschiebt. Dasselbe gibt es natürlich auch im SCH-Modus: Kein
Auftrennen einer Leitung, Einsetzen des Vorwiderstandes und aufwändiges
Wiederanschließen- einfach rein mit dem Teil, EAGLE erledigt den Rest.
Ach ja, und SCH wäre flach dreidimensional, dh.h Leiterbahnen werfen
Schatten, sodaß man leicht erkennen kann, wo eine Bahn kreutzt und wo
sie fusioniert - ganz ohne expliziten junction. Die einzelnen Signale
hätten auch punktweise Einfärbungen, sodas sie nicht nur grün sind,
sondern die Sondernetze wie VCC, GND oder CLKs in eigenem Farbschimmer
daherkämmen und leicht auszumachen wären. Dies wiederum gäbe es auch im
Board: Wires auf einem Layer müssen nicht alle blau oder rot sein, die
dürfen ruhig Schimmern, sodaß sich verschiedene V+ und auch die Massen
gegeneinander abhebe würden.

Freunde, wenn ich bei Cadsoft programieren würde, dann konstruierten
sich die Platinen praktisch von selber.

Autor: Mirko (Gast)
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Wow, coole Idee- das mit dem Schaltplanverschieben finde ich super.
Sollte man sowas nicht mal an CADSOFT senden? Auch die 3D-Darstellung
und der Trick mit den Farben- sowas hatte ich mir auch schonmal
gedacht. Das wäre 10mal übersichtlicher.

Autor: frank (Gast)
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Hat zwar keinen Trafo, aber das ist auch ein yC-Board mit Netzteil ect.
Ist ein MSC1210 mit serieller Schnittstelle. Das war ein Projekt von
einem Azubi... Du kannst damit eine Waage aufbauen.... Gruß Frank

Autor: Harald (Gast)
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> Am Ende des Designs könnte man per Knopfdruck die Platine
> komprimieren, indem von allen Seiten her versucht wird, die
> Bauteile gruppenweise bis an das Machbare heranzuschieben, um
> Platz zusparen.

Das heisst, die elektronischen Bauteile können erst mal grob ins Layout 
gesetz werden und das viele schieben entfiele. Das fände ich eine 
geniale Idee! @Jürgen Schuhmacher:  Hast Du das Cadsoft schon mal 
vorgeschlagen?

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Harald (Gast)

>geniale Idee! @Jürgen Schuhmacher:  Hast Du das Cadsoft schon mal
>vorgeschlagen?

Hast du schon mal auf das letzte Datum geschaut?

MFG
Falk

Autor: Harald (Gast)
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Scheisse, nein.

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