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Forum: Platinen Wo macht man eigentlich die Massenfläche?


Autor: Trapper (Gast)
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Hallo

Blöde Frage:

Ich mache eine Platine mit SMD Bauteile  die meisten sind auf der
Oberseite. Wenige auf der Unterseite.

Macht man dann auch die Massenfläche auf der Oberseite?

Gruss

Autor: tex (Gast)
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Einfache Faustregel: Versuche so wenig Ätzmittel wie irgend möglich zu
verbrauchen und alle Flächen sollten mit GND verbunden sein.

Autor: Trapper (Gast)
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Hallo tex


Danke für die Antwort

Grüsse

Trapper

Autor: JoeFire (Gast)
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Kupferflächen haben unterschiedliche Zwecke:

1. ESD-Schutz -> Die Flächen werden mit GND verbunden und schirmen so
die rückseitigen Leiterbahnen vor Elektromagnetischen Feldern ab.

2. Kühlung -> Dazu werden die Flächen meist mit der Versorgungsspannung
verbunden. Viele SMD-Chips geben über die Vdd-Pins die Wärme an die
Platine ab

3. Ätzmittel sparen -> Das geht vor allem die Bastler unter uns (Das
heisst fast alle ;-) an.

Vielleicht gibts noch weitere Möglichkeiten wo Flächen Sinn machen; die
genannten habe ich aber schone selbst verwendet.

Gruss Joël

Autor: Edgar Renner (Gast)
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Es handelt sich doch bestimmt um 1 oder 2-Seitige PCBs...

Generell kann man nicht sagen, das GND-Flächen sich positiv auf das
EMV-Verhalten (Abstrahlung oder Einstrahlung) auswirken. Der Schuss
kann nach hinten los gehen. Große Flächen können auch als Antennen
wirken und HF abstrahlen oder einfangen.

alt-f4

Autor: JoeFire (Gast)
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Stimmt! Es sollte auch nur eine Anregung sein wozu solche Flächen
nützlich sein können. Das ganze ist natürlich immer mit Vorsicht zu
geniessen. Ich will mich in sachen ESD nicht auf die Äste raus lassen.
Dafür habe ich davon viel zu wenig Ahnung...

Gruss Joël

Autor: Geri (Gast)
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Es gibt noch zwei weitere wichtige Argumente, welche für Füllflächen
sprechen.


1.) dünne Leiterbahnen, die alleine im Gelände stehen werden beim Ätzen
viel schneller beschädigt und die Platine ist dann unbrauchbar.

2.) Aus professionellem Umfeld habe ich gehört, dass es auch Sinn mach
die Unterseite z.B. mit Ground zu belegen und die Oberseite mit der
Betriebsspannung. Die Platine wirkt dann wie ein Kondensator was sich
sehr gut auf das ESD-Verhalten auswirkt.

Freundliche Grüsse
Geri

Autor: Leopold Stockinger (Gast)
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Aus EMV-technischen Gründen solltest du vor allem SCHLITZE in
Masseflächen vermeiden!!

lg leo

Autor: Matze (Gast)
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Man kann masseflächen in verbund mit Flächen, die die
Versorgungsspannung führen auch als Kondensatoren im Ghz-bereich
benutzen.

Aber das nur so nebenbei.

Autor: Tinte (Gast)
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Kennt jemand ein ULP für EAGLE, das alle freien Flächen füllt? Ich
möchte nämlich kein Ätzmittel verschwenden und das selber zu machen ist
immer sehr aufwändig.

Autor: crazy horse (Gast)
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dafür brauchst es kein ULP, lies dir mal in der Hilfe das Kapitel
"Polygon" durch.

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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jup einfach oben polygon gnd eingeben, und dann autorouten oder
ratsnest, dann werden alle möglichen flächen geschlossen
wenn dir das noch nicht reicht (weil n paar flächen immer noch nich zu
sind, da die rules es nicht erlauben (z.b. leiterbahn im weg ...) dann
zeichne einfach ein normales polygon ... das wird dann zwar nicht mit
gnd verbunden aber alle flächen sind zu

Autor: JoeFire (Gast)
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Wenn du das Polygon mit "Orphans on" definierst werden automatisch
alle Flächen gefüllt auch wenn sie nicht mit GND verbunden sind.

Zum Ätzmittel Sparen ist das ideal.

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