EMV, vagabundierende Ströme und µC

[Andreas (Gast)]

Hallo!
Erdungsarten und EDV ist ja so ein Thema.
Man empfiehlt immer für EDV-Netze TN-S zu installieren.
Leuchtet zunächst ein.
Auch für µC-Anwendungen mit ausgedehnten Sensorleitungen, die noch
geerdet sind, wird dies dringend empfohlen.
Aber:
Wenn der Gesamtwiderstand aller in den Hauptpotentialausgleich
einbezogenen Teile sehr niederohmig ist, dann fließen trotzdem Ströme
über die Verbindung zwischen PEN und Potischiene in diese Teile.
Der Strom geht bekanntlich nach dem Widerstand.
Und was hindert in daran "rückwärts" über die Potischienen-Verbindung
vom PEN über den Fundamenterder oder andere Teile sich seinen Weg zum
Trafosternpunkt zu suchen?
Auch wenn der größte Teil direkt über den PEN zurückläuft,...
Angenommen: Zs ist 0,5Ohm und Re ist ebenfalls 0,5Ohm.
Halbe/halbe ist die Folge.
Und wenn nun der Re an der Potischiene nicht von einem niederohmigen
Banderder gebildet wird sondern von einer Stahlkonstruktion, da der
Banderder einen höheren Widerstand hat, durch die Parallelschaltung
aber die Stahlkonstruktion zum Tragen kommt, dann fließt das Gros über
die Stahlkonstruktion.
Einfache Netzwerkbetrachtung, sonst nichts!
Angenommen, hier sind Sensorleitung verlegt, parallel, im ungeschirmten
Fall gibts Einstreuungen.

Also, mein Fazit: Auch TN-S ist nur bedingt EDV-Netzwerk tauglich,
hängt sehr von den Erdungsgegebenheiten ab!
Nur in Gebäuden mit einer einzigen Erdstelle ist dies realisierbar!

Beispiel: Bürobau aus Beton, Stein etc...
Ein Fundamenterder, TN-S. Alles im grünen Bereich.

Gegenbeispiel: Fertighalle aus schweren einbetonierten Stahlträgern und
Blech, Bürocontainer im Innern, alles miteinander verschraubt, also
galvanisch verbunden.
Fundamenterder liegt an Stahlträgern im Beton an, also identische
Erdungswiderstände.
Im TN-S werden auch Ströme über die Stählträger fließen.
Der Bürocontainer hätte vielleicht noch den Vorteil eines
"Faradayschen Käfigs", aber wenn Netzwerkkabel hinausgehen, z.B. an
einen Außen-Arbeitsplatz, dann gilt dies nicht mehr.
TN-S bringt hier auch nichts!

Entweder TT oder Glasfaser im Netzwerk!

-> Müßte man mal in der Praxis überprüfen, ich denke ich liege garnicht
so falsch!

-> Korrosion durch Ströme in Bauteilen, die nicht dort sein sollen...

Dies alles ist natürlich auch auf µC-Anwendungen übertragbar.
Zu Beispiel Heizungsregelung in derartigen Komplexen mit langen
Sensorleitungen.

Naja, bin mal auf Eure Meinungen gespannt!

Gruß,
Andreas,

dem für den Fehlerfall trotzdem ein TN-S oder TN-C-S lieber ist als ein
TT.