Guten Abend, ich arbeite mich grad in Altium ein und möchte ein VQFPN56 Package in einer neuen PCBlib erstellen. Das Package hat einen Pinpitch von 0.5mm also habe ich mein Grid ebenfalls mit 0.5mm gewählt. Die Pads haben 0.3 x 0.5mm. Sieht soweit auch gut aus, aber Top Solder ist zu "groß" und überlappt mit dem Nachbarpin. In Eagle regle ich das über die Designrules, aber soweit ich weiß nicht in der Lib sondern erst auf dem Board. Wie wird das in Altium geregelt? Ist es in der Lib ebenfalls egal wie groß das Top Solderpad ist? Gruß Borsty
Ja, im AD kann man entweder dem ganzen fussabdruck uder jedem Pad einzeln eine "solder mask expansion" zuweisen. Schau mit TAB unter den Properties des pins.
Also, das Bauteil ist nun auf dem Board. Allerdings sind über das komplette Bauteil hinweg kleine, grüne X-Symbole. Was hat das zu bedeuten?
Das bedeutet, daß sich an deinem Bauteil irgendetwas mit den Designrules, welche du für dein Board vergeben hast, widerspricht. Nebenbei: Warum nimmst du nicht den Footprint Wizzard? Gerade für Standard Bauteile ist das doch ideal und sehr schnell. Die benötigten Maße findet man üblicherweise im Datenblatt und muss wenig, bis gar nicht rechnen.
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Ah ok, macht sinn. Weil ich beim Wizard kein QFN auswählen konnte.
Hm, hast du dir mal PQFN angeschaut? Das dürfte genau das sein, was du brauchst. Außerdem gibt es, zumindest bei mir (AD14.3), auch QFN als eigenständigen Punkt
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Ich hab ebenfalls die 14.3, kann aber kein QFN bzw. PQFN auswählen.
Moin, dann nimm den "Footprint Wizard"; ein Menüpunkt weiter unten. -- SJ
Ja, wenn man keine Sonderteile hat ;) und alle Typen vorhanden sind. Die Soldermask wird bei uns immer über die DRC Rules definiert, außer bei BGAs zB. Jens
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