Forum: Platinen Vias mit Leitpaste


von Bernhard K. (kraftb)


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Hallo,

Glaubt ihr man kann Bohrungen auf einer zweiseitigen Leiterplatte damit 
füllen um eine Durchkontaktierung herzustellen:

http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/133a/0900766b8133a784.pdf


grüße,
Bernhard

von Ernst O. (ernstj)


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Grosses Manko des Datenblattes: kein Feststoffgehalt angegeben.  Der 
dürfte allerdings in der Gegend von 30-50% liegen. Das heisst, dass das 
Volumen bei Trocknung um etwa diesen Betrag geringer wird. Bei einer 
gedruckten Leiterbahn spielt das kaum eine Rolle, da das Verhältnis von 
Fläche zu Volumen gross ist. Bei Vias ist das genau umgekehrt und damit 
denkbar ungünstig. Es wird an der Oberfläche trocknen undd hart werden, 
so dass bei weiterem Volumenverlust Risse in Via unausweichlich sein 
werden.


kurz gesagt: vergisses

von Georg (Gast)


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Hallo,

willst du wirklich wasserlösliche Leiterplatten? Ich glaube auch nicht, 
dass man da was löten kann.

Georg

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