Hallo Leute, also ich habe eine Kupferplatine mit 100µm dicke und ein Layout habe ich auch erstellt. Also mit ätzen habe ich bisher immer meine Leiterplatten gemacht, jetzt will ich einfach versuchen meine Leiterplatte ohne zu ätzen zu machen. Ich habe mir da überlegt, das mit frässen zu tun, sprich mit einem Robotor die Leiterbahnen ausfrässen. Geht das überhaupt mit Eagle, wenn ja wie! Den Robotor habe ich natürlich auf der Arbeit. Gruss Stefan
Du mußt dafür (Version 3.3) im CamProzessor Gerber-Dateien für die Fräsdaten erzeugen und Exellon-Dateien für die Bohrlöcher-Daten. Diese werden dann mit der Fräser-Software(z.B. Fa. LPKF)in Isolations-Daten umgerechnet. MfG Manfre Glahe
Und wie erzeuge ich Gerber-Datein für die Fräsdaten? Das mit exelon ist mir klar, weil ich das schon gemacht habe! Gruss Stefan
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