Hallo, bei professionellen Platinen sehe ich oft unter SMD ICs Durchkontaktierungen. Da das IC sehr dicht auf der Platine aufliegt müssen diese Durchkontaktierungen auch sehr flach sein. (Was sie bei professionellen Platinen in der Regel auch sind) Ich bewerkstelluge meine Durchkontaktierungen indem ich durch das 0,6mm große Loch einen dünnen Silberdraht schiebe und ihn oben und unten anlöte. Danach schneide ich den Draht flach ab und löte nochmal kurz nach, damit es schön aussieht. Leider schafft man es mit dieser Methode natürlich nicht sehr flache Durchkontaktierungen herzustellen. Eine chemische Variante kommt nicht in Frage (Kosten/Nutzen) und die Kontakthülsen von Bungard sind eben einfach zu groß. Wie könnte ich trotzdem einzelne flache Durchkontaktierungen realisieren, damit ich danach einen SMD IC einfach drüberlöten kann? Eine Idee währe es diese Stelle mit sehr feinen Schleifpapier nachzubearbeiten und somit den Abstand auf ein Minimum zu reduzieren. Wenn man vorsichtig ist bleibt noch genug Lötzinn auf der Stelle um einen Kontakt zu gewährleisten. Doch wenn man das großflächig macht erkratzt man die Masseflächen (sieht nicht schön aus) und mir fällt jetzt keine Möglichkeit ein dies punktuell zu machen (eventuell mit einem sehr feinen Dremelaufsatz?) Wie denkt ihr? Wie könnte man solche Durchkontaktierungen ermöglichen?
Geht ganz leicht: Platine flach auf den Tisch legen. Draht von oben ins Loch stecken, mit einer Hand festhalten und mit der anderen Flächengleich abschneiden. Dazu braucht man einen Seitenschneider ohne Facette (Knipex "Elektronik Super Knips"). Erst jetzt das Via von oben Löten. Platine umdrehen, von der anderen Seite Löten.
Hoi! Seitenschneider ohne Facette und den Draht so dicht es geht über Lötstelle abschneiden. Nicht mehr nachlöten, wozu soll's gut aussehen, wenn's doch unter dem IC ist ;-) Dann das SMD-IC etwas manipulieren, dass es einen größeren Abstand zu Platine hat. Das klingt zwar rabiat, geht aber mit Vorsicht gut - zumindest bei TQFP mit weniger als 100 Beinchen... Gruß
ich versuche Vias unter ICs zu vermeiden, wenn es nicht anders geht, nehm ich Fädeldraht.
Also ist es schon so wie ich es mir gedacht habe nur eben mit abschneiden und nicht mit abschleifen :) Ich habe halt bedenken, daß dieses Verfahren zu Problemen der Langlebigkeit der Kontakte führt...
Hallo, die Platine mit Draht durchkontaktieren und danach abschleifen geht bei recht kleinen Platinen gut. Für größere Platinen ist es nicht so gut geeignet, finde ich. Seit einiger Zeit arbeite ich mit dem ProConduct von LPKF. Da wird die Platine mit selbstklebender, klarer Folie geschützt, gebohrt und dann wird eine silberhaltige Paste durch die Vias gerakelt. Danach Folien runter, 30min in den Backofen und fertig. Die Kosten liegen umgerechnet von 20 Platinen bei 12,50 EUR pro Platine. Verglichen mit professionellen Platinen zwar immer noch günstig, für den Hobbybereich aber recht teuer. Rein theoretisch könnte doch auch Silberleitlack funktionieren, die Vias müssen ja nicht unbedingt 0.001 Ohm haben. Was meint ihr, geht das? Gruß, Chris
ProConduct hört sich ja interessant an. Klappt das auch gut ohne den Vakuumtisch? Was nimmst du für einen Ofen? Ich habe nur so eine supermoderne Microwelle mit Umluftofenfunktion (mir ist schon klar, daß die Microwellenfunktion für eine Leiterplatte und wohl auch für die Microwelle fatal wäre :D ) Da bekommt ma nichtmal gescheit eine Pizza hin... Die Kosten betragen pro Platine ca. 0,625 EUR, das ist sogar günstiger als das Basismaterial. Also das ist durchaus eine Alternative zum mechanischen und chemischen Durchkontaktieren.
@Netbandit Christian schrieb 12,5 EUR pro Platine. Finde ich ziemlich viel. Gruß Matthias
Ach ja, ich hab emich verlesen, dachte er meint 12,50 für eine Packung die für 20 Platinen reicht :)
http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-228233.html#230385 Vergiss Silberleitlack. Ueberhaupt nicht belastbar, bescheiden zu verarbeiten und meistens gar nicht leitend (ich habs mit 0,5mm Platinen versucht). MfG
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