Hallo, (CAD-Programm: EAGLE) ich habe eine Platine die 7mm breit und 12mm lang ist. Unter andrem muss ich 14-Pin-IC im SO Gehäuse (schmale Ausführung) unterbringen. Dieses IC benötigt also die ganze Breite der Paltine. Ich kann also die Leiterbahnen nur zwischen den Pads ziehen. Kommt dann noch eine Durchkontaktierung hinter das Pad, dann wird der "Kanal" den ich zum ziehen der Leiterbahen habe sehr eng. Meine Frage: Kann ich Durchkontaktierungen auch direkt durch ein Pad setzen? Gruß Andre
im Prinzip ja, aber die Durchkontaktierung "zieht" viel Wärme beim Löten ab. Für eine Serie würde ich abraten oder wenigstens ganz an den Rand. grüße leo9
Hallo Andre, soetwas ist die Totsünde Nummer eins für eine profes. Fertigung. Für den Heimgebrauch mag es gehen, ich selbst würde es vermeiden. Das große Problem was du dir machst ist folgendes: Die Lotpaste wird auf das Pad gedruckt und später aufgeschmolzen. Sobald das Zinn flüssig ist, fließt es durch das Via nach unten ab. Ergebnis: eine magere Lötstelle! mfG nitraM
Hallo, danke für die Antworten. Das lass ich doch lieber. Ist halt schade das man keine Durchkontaktierungen setzen kann die kleiner wei 0,3mm sind, bzw. die Hersteller von Leitetplatten können glaub ich nicht kleiner. Gruß Andre
Hallo, Andre. Vorschlag: Zeig doch mal ein Bild von Deinem Board. Vielleicht fällt dann doch noch der eine oder andere Tip für Dich ab, wie es doch geht. Stephan.
@ Andre: die LP Hersteller können viel gegen entsprechende Bezahlung. Ich könnte bis 0,1mm Bohrungsdurchmesser und 50µm Leiterbahnbreite runter. Außerdem könnte ich mit Buried und Blind Vias arbeiten
Das ist kein Problem... man sollte dann nur auf µVia umsteigen und da wird die fertigung schw*** teuer Gruss
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