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Forum: Platinen Durchkontaktireungen


Autor: Andre (Gast)
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Hallo,

(CAD-Programm: EAGLE)

ich habe eine Platine die 7mm breit und 12mm lang ist.
Unter andrem muss ich 14-Pin-IC im SO Gehäuse (schmale Ausführung)
unterbringen.
Dieses IC benötigt also die ganze Breite der Paltine. Ich kann also die
Leiterbahnen nur zwischen den Pads  ziehen. Kommt dann noch eine
Durchkontaktierung hinter das Pad, dann wird der "Kanal" den ich zum
ziehen der Leiterbahen habe sehr eng.

Meine Frage: Kann ich Durchkontaktierungen auch direkt durch ein Pad
setzen?

Gruß
Andre

Autor: leo9 (Gast)
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im Prinzip ja, aber die Durchkontaktierung "zieht" viel Wärme beim
Löten ab. Für eine Serie würde ich abraten oder wenigstens ganz an den
Rand.

grüße leo9

Autor: nitraM (Gast)
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Hallo Andre,
soetwas ist die Totsünde Nummer eins für eine profes. Fertigung.
Für den Heimgebrauch mag es gehen, ich selbst würde es vermeiden.
Das große Problem was du dir machst ist folgendes:
Die Lotpaste wird auf das Pad gedruckt und später aufgeschmolzen.
Sobald das Zinn flüssig ist, fließt es durch das Via nach unten ab.
Ergebnis: eine magere Lötstelle!

mfG nitraM

Autor: Andre (Gast)
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Hallo,

danke für die Antworten.
Das lass ich doch lieber.

Ist halt schade das man keine Durchkontaktierungen setzen kann die
kleiner wei 0,3mm sind, bzw. die Hersteller von Leitetplatten können
glaub ich nicht kleiner.

Gruß
Andre

Autor: Stephan (Gast)
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Hallo, Andre.

Vorschlag: Zeig doch mal ein Bild von Deinem Board. Vielleicht fällt
dann doch noch der eine oder andere Tip für Dich ab, wie es doch geht.

Stephan.

Autor: Markus Burrer (Gast)
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@ Andre: die LP Hersteller können viel gegen entsprechende Bezahlung.
Ich könnte bis 0,1mm Bohrungsdurchmesser und 50µm Leiterbahnbreite
runter. Außerdem könnte ich mit Buried und Blind Vias arbeiten

Autor: Peter (Gast)
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Das ist kein Problem... man sollte dann nur auf µVia umsteigen und da
wird die fertigung schw*** teuer

Gruss

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