Hallo, ich erstelle gerade ein Layout für eine 4-lagige Platine. Oben Signale, dann Masse, Versorgungsleitungen und unten auch wieder Signale. Ist es sinnvoll ausser auf der Masselage noch auf anderen Lagen Masseflächen zu haben? Aus meiner Sicht nicht, daher habe ich nur die Signale oben/unten. Aber ich könnte auch verstehen, dass man zwischen den Signalleitungen noch Massestege haben will als Schirmung. Sollte man das machen? Und dann habe ich ein paar Operationsverstärker drauf, die haben + und - Versorgungsspannung. Sehe ich das richtig, dass man dann die Versorgungsleitungen möglichst nahe zusammen layouten soll damit keine große Schleife entsteht? Aber anderen Bauteilen mit nur positiver Versorgung ist ja dann die Masse der Rückweg für den Strom. Sollte man da die Masselage verwenden oder extra eine Masseleitung neben der positiver Versorgung (Hinleitung) verlegen um ebenfalls die Leiterschleife klein zu bekommen? Vielen Dank!
Das kommt u.a. z.B. darauf an, was du für Frequenzen nutzt. Eine Lage mit einzelnen Leiterbahnen zur Spannungsversorgung und darüber/darunterliegender Signallage ist z.B. für USB-Signale gar nicht gut. Du kriegst kaum eine definierte Leitungsimpedanz hin, und dein Konstrukt strahlt fröhlich ab. Den Sinn von Massestegen sehe ich nicht. Andererseits können Kurzschlussschleifen für Layouts sinnvoll sein, wo mehrere Ampere mit mehreren bis vielen Kilohertz in böse oberwellenbehafteten Signalformen geschalten werden. Wie gesagt-alles eine Frage der Anforderungen und Bedingungen. Dann erst kannst du sagen was Quatsch, was überflüssig und was nützlich ist.
Nun, ich verwende zwei Module, einmal eines mit FPGA (Artix) und eines mit FTDI FT232H (UM232H). Dazwischen die Signale sind bei maximal 60MHz und gehen eben einmal runter vom FPGA Modul über Pfostenstecker und rauf aufs USB Modul. USB selbet habe ich nicht im Layout. Aber ich habe noch ein paar SPI ADCs, da ist die SCLK bei 80MHz. Wie würde man das machen, alle Signale auf der Oberseite führen, dann Massenlage und Drunter dann Versorgungsleitungen und weitere Signale ganz unten die nicht so kritisch sind? Man könnte auch Signale - Masse - Signale/Versorgung - Masse machen, dann hat man zwer eine Lage die Signale und Versorgung ist und eine Massenlage muss man vielleicht auch etwas zerstückeln, aber man könnte das doch räumlich trennen.
Hm...so wie du das beschreibst würde ich für die Versorgungsspannung eine durchgängige Lage machen. Wenn du mehrere Versorgungsspannungen hast, z.B. 5V und 3,3V, könntest du die Versorgungslage in mehrere Gebiete unterteilen wo unterschiedliche Spannungen zur Verfügung stehen. Alle HF-Signale würde ich auf der Seite entlangführen die der Massefläche zugewandt ist. Diese solltest du NICHT über Löcher oder Schlitze der gegenüberliegenden Fläche routen, deswegen die der Massefläche zugewandten Seite. Mit Vias sparsam sein, bei dem 80MHz-Zeug möglichst drauf verzichten. Die Massefläche und die Versorgugnsflächen bilden ihrerseits eine Kapazität mit geringer Impedanz-kannst du nutzen um deine Versorgungsspannung stabil zu halten (Abblockkondensatoren sind trotzdem wichtig). Auf der anderen Seite dann Analogzeuch und alles andere. Das so zur groben Orientierung. Genaueres äre zu sagen wenn es Details zu sehen gibt.
Naja, ich kann das schon herzeigen, aber das wird ein Prototyp, also was das nur genau einmal gebaut wird, daher habe ich mir bei der Benamsung keine Mühe gegeben. Macht man Versorgungsspannungen auf der Versorgungslage als Flächen oder als Leitungen? Ich habe da noch ordentlich Platz.
Wie gesagt...kommt darauf an. Von "so macht man das" bin ich kein Freund. Es entbindet nur vom selber denken. Außerdem habe ich dir dazu schon was geschrieben...jetzt kannst du selber überlegen. ;)
Stimmt. Vielen Dank! Als Anfänger ist das leider ziemlich schwer, da braucht man Anhaltspunkte was wie gemacht wird. Klar man könnte das auch alles selber probieren, aber das kostet viel Zeit und auch Geld. Wenn man die Platinen von großen Firmen anguckt sieht das total unterschiedlich aus. Apple z. B. platziert die Kondensatoren recht weit weg von den ICs so dass sehr oft noch ein Testpad zwischen IC und Kondensator ist. Hier der kleine IC in der Mitte http://images.anandtech.com/doci/4194/ThunerboltICMBP_575px.jpg
Ich kann dir empfehlen das hier zu lesen: https://www.amazon.de/EMV-St%C3%B6rungssicherer-Aufbau-elektronischer-Schaltungen/dp/3834817813/ref=sr_1_1?ie=UTF8&qid=1488226295&sr=8-1&keywords=emv Das soll auch gut sein, habs aber noch nicht gelesen: https://www.amazon.de/Right-First-Time-Practical-Handbook/dp/0974193607/ref=sr_1_6?ie=UTF8&qid=1488227490&sr=8-6&keywords=right+the+first+time Wobei die Preise bei Amazon Mondpreise sind, das Buch ist teuer, aber nicht sooo teuer.
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