Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Tipps zu RoHS Platinen-Design?


von Wolfgang S (Gast)


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Hallo liebe Gemeinde! :-)

Ich habe mit grossem Frust versucht eine Platine (Zwei Lagen,
durchkontaktiert), welche ich zu "verbleiten" Zeiten ohne Probleme
bestücken konnte, mit bleifreiem Lot zu fertigen. Was ein Krampf! Und
dabei habe ich extra für das bleifreie Handlöten eine stärkere
Lötstation bsorgt, da ich gehöhrt hatte das man für RoHS Handlöten
einen guten und starken Lötkolben braucht. Lange Rede kurzer Sinn,
meine Erfahrungen sind folgende:

1.) Je kleiner das Pad, und umso dicker die anliegende Leiterbahn, umso
schlechter ist es zu löten.

2.) Ein Pad, welches mit einer TOP und einer BUTTOM Massefläche über
Thermals verbunden ist, ist nicht heiss genug zu bekommen. Einzige
Lösung war hier für mich ein Heissluft Rework-Spitze, mit der ich den
ganzen Bereich heiss gemacht habe.

3.) Die Lötspitzen werden ratz-fatz stumpf. Man muss wohl nach dem
Lötvorgang immer gut verzinnen und Dreck sofort mit ganz feiner
Stahlwolle abmachen damit sie nicht schnell unbrauchbar wird.

Ich denke bei Punkt 3.) kann nicht viel ändern. Wie hoch stellt Ihr
denn den Lötkolben für SN95,5 AgCu0,7 ein? Vieleicht mach ich das Ding
zu heiss.

Desweiteren habe ich ein paar Fragen zum Design in Eagle, um die
Platinen leichter Handlötbar zu machen:

Kann ich die Termals "grösser" und mit kleineren Stegen machen?
Sollte ich ganz auf eine der beiden Masseflächen verzichten?
Wie kriege ich die Pads von Standartbauteilen (z.B. aus der RCL)
grösser?

Ich bin echt verzeifelt.Ich habe keine Lust auch Einzelstücke extern
bestücken zu lassen. Ich würde einzelne Platinen lieber hier von Hand
fertig machen.

Viele Grüsse
Wolfgang

P.S.: Da die Platinen verkauft werden sollen muss ich wirklich bleifrei
arbeiten. Den Lötstellen sieht man ja von einem Meter Entfernung aus
direkt an ob sie bleifrei sind oder nicht.

von Wolfgang S (Gast)


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Arg. Ich Depp, falsches Forum. Könnte jemand diesen Beitrag verschieben?
:-/

von Peter (Gast)


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Hi,

im EAGLE kannst du die Thermals wie folgt verändern:
im Board DRC wählen. Unter dem Reiter "Supply" lässt sich mit
"Thermal" dessen breite einstellen (bei mir default mit 10mil).

Danach noch mal Ratsnest ausführen.

Ciao,
Peter

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