Moin wie kann ich in Eagle die Namen der Bauelemente oder IC's mit auf die Platine ätzen lassen?
Naja, standartmäßig ist da wohl der Top buw. Bottom - "Silk" Layer zu verwenden. Du musst dem Leiterplattenhersteller eben sagen, dass du diesen Layer auch auf er Platine haben möchtest.. Wenn du die Namne einfach als "Kupfer" haben möchtest, schreibst du eben ganz normal am Top Layer mit "Text" die Namen dazu.. mfg
Dafür nimmt man Bestückungsdruck. Ansonsten musst du den Names-Layer kopieren und in die Kupfer-Layer einfügen. Ralf
Den Silk Layer habsch nich gefunden aber ich will eh in der FH ätzen und nicht an ne Firma schicken, von daher müßte das mit dem Textfeld auf Kupfer ja reichen.
Was Eagle betrifft: Bauteil Werte(VALUES) (oben): tValues Bauteil Werte(VALUES) (unten): bValues Bauteildokumentation (oben) : tDocu Bauteildokumentation (unten) : bDocu Bestückungsruck (oben): tPlace Bestückungsruck (unten): bPlace Servicedruck oben(Bauteilnamen,NAME) : tNames Servicedruck oben(Bauteilnamen,NAME) : bNames Sofern du damit was anfangen kannst... mfg das Sandmännchen :-)
Klar kann ich was damit anfangen aber was hat das jetz mit dem ätzen auf Platine zu tun oder kann ich das auch auf de Platine ätzen lassen?
Ja, du hast schon Recht,hat nicht wirklich was mit deiner Frage zu tun ;-) Ich habe nur gemeint, dass ich z.B. in Egale die Layers "tNames" bzw. "tDocu" als den "silk" layer betrachte, keine Ahnung, ob das 100 prozentig richtig ist so... In deinem Fall würde ich aber einfach das "Kupfer" nehmen, mach ich immer so,wenn ich ein kleines Protoboard ätze in der Schule.. mfg
Jupp alles klar. Das mit dem Silk-Layer habsch auch zum ersten mal gehört. Werd das mal mit den Kupfer Textfeld machen. Danke
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