Hi, ich habe ein kleines unschönes Problem mit selbstgeätzten Platinen. Und zwar setze ich auf meine Platinen auf die freien Flächen stets ein par Pad's um evtl. kleinere Schaltungsteile zu erweitern - auch wenn es sich nur um eine LED handelt ;-), respektive meistens kommt nichts drauf. Aber, wenn ich z.B. etwas drauf gelötet habe und dieses zum späteren Zeitpunkt ablöte, so reiße ich sehr oft beim ablöten das ganze Pad herunter, also den kleinen Kupfer-Ring. EBenso ergeht es mir beim Austausch von SMD-IC's - dabei halt mit den Leiterbahnen. Ich denke, dass ich sehr behutsam mit dem Lötkolben und der Litze umgehe. Vlt. hat jemand einen Tipp für mich?
Da wirst du nichts machen können. Einfach nur kurz mit geringer Temperatur löten und die Restring vieleicht nicht so klein machen. Ich nehme immer 70mil Außendurchmesser und 30mil Bohrdurchmesser. So halten sich die Pads eigentlich ganz gut. Übrigens bringt das alles bei Platinen aus Hartpapier nichts, da löst sich eigentlich alles sofort => nach Möglichkeit nur FR4 verwenden.
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