Hallo! Kann jemand erfolgreiche Versuche ein LQFP64 von Hand zu loeten vermelden? Alle bisherigen Beitraege, die ich hier gefunden habe drehten sich bestenfalls um TQFPs.. Im Winter moechte ich eine Kleinserie von ca. 100-200 Stueck herstellen und bin am Gruebeln wie am Besten anstellen: Flussmittel und Loetkolben oder LQFP-Schablone + Heissluftfoen? Danke und Gruss, Thomas K.
moin moin , irgend was hochpoliges war das schon... Vorverzinnte Pads, Flussmittel und dann nur mit Heißluft. Ist nur Übungssache. Mit Gruß Pieter
Ich denke, mit Flussmittel und Loetkolben wirst Du zurechtkommen. Wenn Du TQFP`s handhaben kannst, werden Dich die "kleinen Unterschiede" zum LQFP nicht aus der Bahn werfen. Lg EC
Aber wenn es um 200 Stück geht, würde ich fast sagen, bist du mit einer Lötschablone und Backofen besser bedient. Du wirst ja auch nicht nur ein Bauteil auf deiner Platine haben...
Guck' mal bei www.Q-PCB.de 'rein. Wenn's um Kleiserien mit Bestückung geht ist das vielleicht was!
Wie meint ihr das mit der schablone??? Packettype ausdrucken und ein pin ausschneiden?????? Ich habe keine ahnung und einen LQFP vor mir liegen,.. Ansonsten hätte ich versucht die pins auf dem PCB mit einfachen Lötzinn und heißluftgebläse so zu verzinnen und dann mit heißluft das LQFP gehäuse raufgepappt,... grüüße und dank für weitere infos,..
Hier ist ein Link zu einer Firma, die Adapterplatinen herstellt: http://www.schmartboard.com/ Das scheint ganz vernünftig zu sein. Wenn mich mein spärliches Englisch nicht täuscht, haben die eine Art Nut in den Leiterbahnen, so daß man den Schaltkreis "einrasten" kann und dann nur das Zinn darauf "zuschieben". MfG Paul
Danke für die info,.. aber mir scheint löten müsste ichs trozdem per hand,.. daher meine frage, wie löte ich das am besten??? grüüüße
Mit einer 0.4mm Lötspitze und 0.5, besser 0.3mm Lötdraht und eventuell Flußmittel(gel) geht das problemlos. Richtig fies ist MLF/QFN, was mal eben gerade noch von Hand geht :-).
Wenn du mit der Hand loeten willst wuerde Ich dir empfehlen die PAD fuer dein LQFP etwas laenger zu machen wie normal. Das hat den Vorteil das man mit dem Loetkolben das Zinn zur Seite wegziehen kann und es nicht zwischen den Beinchen des IC's haften bleibt. Auch haben diese laengeren PAD's den zusaetzlichen Vorteil besser am Platinen Material haften zu bleiben Aber bei 200 Platinen ist es besser schon ratsam das mit einem Automaten zu bestuecken zumal du sicher auch noch andere Bauteile auf de rPlatine hast. Ich habe dir mal ein Bild angehaengt wie Ich das mit den PAd's meine. Gruss Helmi
Jo, danke,. das mit der lötspitze und mit den verlängerten pads hört sich gut an,.. ich bin aber nicht der threadopener der 200 stück löten will :D 3 werden für den anfang reichen,.. grüüüße und dank
>Mit einer 0.4mm Lötspitze ...
Das mag schon gehen, aber mit dieser Methode ist die Wahrscheinlichkeit
hoch, das Pins nicht kontaktiert werden.
0,5 mm Pitch habe ich zwar noch nicht probiert, aber 0,8 geht gut und
schnell mit einer Spitze mit Hohlkehle (ca. 2mm Durchmesser von Ersa)
oder weniger gut mit einer dicken normalen Spitze. Wenn man zu viel Zinn
nimmt kann man zwar Lötbrücken bekommen, aber die sieht man deutlich und
geht dann nach Zugabe von Flussmittel nochmal drüber. Kontakt ist so
jedenfalls sichergestellt, sofern die Platine nicht extrem oxidiert ist.
Bei 0,5 mm Pinabstand sollte dieses Verfahren auch noch funktionieren --
man darf nur nicht zu viel Lötzinn nehmen. Für mich ist eher das exakte
Ausrichten des Bauteils das Problem -- und die Begutachtung nach den
Löten. Da benötigt man schon eine gute Optik.
> gut und schnell mit einer Spitze mit Hohlkehle
Ist die abgebildete Spitze (ayoue) auch für SMD-ICs gedacht?
>Ist die abgebildete Spitze (ayoue) auch für SMD-ICs gedacht? Weiss ich nicht, ich meinte (und benutze) die Ersa SolderWell mit Hohlkehle Typ 0832 HD http://www.dobbertin-elektronik.de/index.htm
>Weiss ich nicht, ich meinte (und benutze) die >Ersa SolderWell mit Hohlkehle Typ 0832 HD du meinst diese Spitze hier: http://www.radiostore.de/shop/Loettechnik/Loetspitzen-ERSA/Ersadur-Serie-832/ERSA-Dauerloetspitze-Serie-0832-HD-SolderWell-gebogen::683.html Schade, dass dort wo Ersa angeboten wird gerade diese Spitze meist nicht zu haben ist (Conrad, Reichelt) und man wieder extra Bestellkosten hat, zumal das Teil eh schon rel. kostspielig ist. passt auch schön auf die Analog 60/80
>du meinst diese Spitze hier:
Ja! Unter der von mir angegebenen URL war ja leider nur die Hauptseite
des Händlers zu erreichen, obwohl zuvor die Seite mit den Lötspitzen
gezeigt wurde. Sind wohl irgendwie dynamische Seiten...
Warum die Spitze über 20 Euro kosten muss ist mir auch ein Rätsel.
>>Mit einer 0.4mm Lötspitze ... >Das mag schon gehen, aber mit dieser Methode ist die Wahrscheinlichkeit >hoch, das Pins nicht kontaktiert werden. Das ist nicht richtig. Die Spitze sollte generell kleiner als oder gleich breit wie der zu verlötende Pin sein, wenn man die Pins einzeln löten will. Da gibt es keinerlei Kontaktschwierigkeiten. Hat man mal eine Brücke, so kann man diese z.B. mit einer schmalen Pinzette mit keramischer Spitze herausschieben. Oder man nimmt Entlötlitze. Von gemeinsamem Löten einer ganzen Pinreihe und nachträglichem Brückenentfernen kann ich nur abraten, da hierbei der Chip sehr stark (einseitig) erwärmt wird. >Für mich ist eher das exakte >Ausrichten des Bauteils das Problem -- und die Begutachtung nach den >Löten. Da benötigt man schon eine gute Optik. Bei 0.8mm Pitch braucht man lediglich gute Augen und eine Pinzette. Bei 0.5mm Pitch geht es auch noch ohne Lupe. Wie gesagt: MLF / QFN -Gehäuse sind eine Herausforderung.
QFN löte ich mit einer Heißluftkanone von oben ;-). Leider habe ich da nur so ein 2kW Gerät, aber mit genügend Abstand ist's kein Problem und funktioniert.
Dietmar E wrote: >> gut und schnell mit einer Spitze mit Hohlkehle > > Ist die abgebildete Spitze (ayoue) auch für SMD-ICs gedacht? Nö. Ich denke, dass diese Spitze gedacht ist, um Widerstände, Kondensatoren und Dioden in SMD-Bauweise mit einer Breite <2mm auszulöten. Gruß, Magnetus
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