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Forum: Platinen LQFP loeten


Autor: Thomas Kusch (Gast)
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Hallo!

Kann jemand erfolgreiche Versuche ein LQFP64 von Hand zu loeten
vermelden? Alle bisherigen Beitraege, die ich hier gefunden habe
drehten sich bestenfalls um TQFPs.. Im Winter moechte ich eine
Kleinserie von ca. 100-200 Stueck herstellen und bin am Gruebeln wie am
Besten anstellen: Flussmittel und Loetkolben oder LQFP-Schablone +
Heissluftfoen?

Danke und Gruss,
Thomas K.

Autor: Pieter (Gast)
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moin moin ,

irgend was hochpoliges war das schon...
Vorverzinnte Pads, Flussmittel und dann nur mit Heißluft. Ist nur
Übungssache.

Mit Gruß
Pieter

Autor: ecslowhand (Gast)
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Ich denke, mit Flussmittel und Loetkolben wirst Du zurechtkommen. Wenn
Du TQFP`s handhaben kannst, werden Dich die "kleinen Unterschiede"
zum LQFP nicht aus der Bahn werfen.

Lg EC

Autor: Michael (Gast)
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Aber wenn es um 200 Stück geht, würde ich fast sagen, bist du mit einer
Lötschablone und Backofen besser bedient. Du wirst ja auch nicht nur
ein Bauteil auf deiner Platine haben...

Autor: Thomas Kusch (Gast)
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Hallo!

Danke fuer die Antworten! Werde mich mal daran versuchen.

Gruss,
Th.K.

Autor: Sonic (Gast)
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Guck' mal bei www.Q-PCB.de 'rein. Wenn's um Kleiserien mit Bestückung
geht ist das vielleicht was!

Autor: Kai Scheddin (zeusosc)
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Wie meint ihr das mit der schablone???
Packettype ausdrucken und ein pin ausschneiden??????
Ich habe keine ahnung und einen LQFP vor mir liegen,..

Ansonsten hätte ich versucht die pins auf dem PCB mit einfachen Lötzinn 
und heißluftgebläse so zu verzinnen und dann mit heißluft das LQFP 
gehäuse raufgepappt,...

grüüße und dank für weitere infos,..

Autor: Paul Baumann (Gast)
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Hier ist ein Link zu einer Firma, die Adapterplatinen herstellt:
http://www.schmartboard.com/

Das scheint ganz vernünftig zu sein. Wenn mich mein spärliches Englisch 
nicht täuscht, haben die eine Art Nut in den Leiterbahnen, so daß man 
den
Schaltkreis "einrasten" kann und dann nur das Zinn darauf "zuschieben".


MfG Paul

Autor: Kai Scheddin (zeusosc)
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Danke für die info,..
aber mir scheint löten müsste ichs trozdem per hand,..

daher meine frage, wie löte ich das am besten???

grüüüße

Autor: Knut Ballhause (Firma: TravelRec.) (travelrec) Benutzerseite
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Mit einer 0.4mm Lötspitze und 0.5, besser 0.3mm Lötdraht und eventuell 
Flußmittel(gel) geht das problemlos. Richtig fies ist MLF/QFN, was mal 
eben gerade noch von Hand geht :-).

Autor: Helmi (Gast)
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Wenn du mit der Hand loeten willst wuerde Ich dir empfehlen die PAD fuer 
dein LQFP etwas laenger zu machen wie normal. Das hat den Vorteil das 
man mit dem Loetkolben das Zinn zur Seite wegziehen kann und es nicht 
zwischen den Beinchen des IC's haften bleibt. Auch haben diese laengeren 
PAD's den zusaetzlichen Vorteil besser am Platinen Material haften zu 
bleiben

Aber bei 200 Platinen ist es besser schon ratsam das mit einem Automaten 
zu bestuecken zumal du sicher auch noch andere Bauteile auf de rPlatine 
hast.

Ich habe dir mal ein Bild angehaengt wie Ich das mit den PAd's meine.

Gruss Helmi

Autor: Kai Scheddin (zeusosc)
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Jo, danke,. das mit der lötspitze und mit den verlängerten pads hört 
sich gut an,..
ich bin aber nicht der threadopener der 200 stück löten will :D

3 werden für den anfang reichen,..

grüüüße und dank

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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>Mit einer 0.4mm Lötspitze ...

Das mag schon gehen, aber mit dieser Methode ist die Wahrscheinlichkeit 
hoch, das Pins nicht kontaktiert werden.

0,5 mm Pitch habe ich zwar noch nicht probiert, aber 0,8 geht gut und 
schnell mit einer Spitze mit Hohlkehle (ca. 2mm Durchmesser von Ersa) 
oder weniger gut mit einer dicken normalen Spitze. Wenn man zu viel Zinn 
nimmt kann man zwar Lötbrücken bekommen, aber die sieht man deutlich und 
geht dann nach Zugabe von Flussmittel nochmal drüber. Kontakt ist so 
jedenfalls sichergestellt, sofern die Platine nicht extrem oxidiert ist. 
Bei 0,5 mm Pinabstand sollte dieses Verfahren auch noch funktionieren -- 
man darf nur nicht zu viel Lötzinn nehmen. Für mich ist eher das exakte 
Ausrichten des Bauteils das Problem -- und die Begutachtung nach den 
Löten. Da benötigt man schon eine gute Optik.

Autor: Dietmar E (Gast)
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> gut und schnell mit einer Spitze mit Hohlkehle

Ist die abgebildete Spitze (ayoue) auch für SMD-ICs gedacht?

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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>Ist die abgebildete Spitze (ayoue) auch für SMD-ICs gedacht?

Weiss ich nicht, ich meinte (und benutze) die
Ersa SolderWell mit Hohlkehle Typ 0832 HD
http://www.dobbertin-elektronik.de/index.htm

Autor: Geniesser (Gast)
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>Weiss ich nicht, ich meinte (und benutze) die
>Ersa SolderWell mit Hohlkehle Typ 0832 HD

du meinst diese Spitze hier:

http://www.radiostore.de/shop/Loettechnik/Loetspit...

Schade, dass dort wo Ersa angeboten wird gerade diese Spitze meist nicht 
zu haben ist (Conrad, Reichelt) und man wieder extra Bestellkosten hat, 
zumal das Teil eh schon rel. kostspielig ist.

passt auch schön auf die Analog 60/80

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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>du meinst diese Spitze hier:

Ja! Unter der von mir angegebenen URL war ja leider nur die Hauptseite 
des Händlers zu erreichen, obwohl zuvor die Seite mit den Lötspitzen 
gezeigt wurde. Sind wohl irgendwie dynamische Seiten...

Warum die Spitze über 20 Euro kosten muss ist mir auch ein Rätsel.

Autor: Knut Ballhause (Firma: TravelRec.) (travelrec) Benutzerseite
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>>Mit einer 0.4mm Lötspitze ...

>Das mag schon gehen, aber mit dieser Methode ist die Wahrscheinlichkeit
>hoch, das Pins nicht kontaktiert werden.

Das ist nicht richtig. Die Spitze sollte generell kleiner als oder 
gleich breit wie der zu verlötende Pin sein, wenn man die Pins einzeln 
löten will. Da gibt es keinerlei Kontaktschwierigkeiten. Hat man mal 
eine Brücke, so kann man diese z.B. mit einer schmalen Pinzette mit 
keramischer Spitze herausschieben. Oder man nimmt Entlötlitze. Von 
gemeinsamem Löten einer ganzen Pinreihe und nachträglichem 
Brückenentfernen kann ich nur abraten, da hierbei der Chip sehr stark 
(einseitig) erwärmt wird.

>Für mich ist eher das exakte
>Ausrichten des Bauteils das Problem -- und die Begutachtung nach den
>Löten. Da benötigt man schon eine gute Optik.

Bei 0.8mm Pitch braucht man lediglich gute Augen und eine Pinzette. Bei 
0.5mm Pitch geht es auch noch ohne Lupe. Wie gesagt: MLF / QFN -Gehäuse 
sind eine Herausforderung.

Autor: Omega G. (omega) Benutzerseite
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QFN löte ich mit einer Heißluftkanone von oben ;-). Leider habe ich da 
nur so ein 2kW Gerät, aber mit genügend Abstand ist's kein Problem und 
funktioniert.

Autor: Magnus Müller (Gast)
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Dietmar E wrote:
>> gut und schnell mit einer Spitze mit Hohlkehle
>
> Ist die abgebildete Spitze (ayoue) auch für SMD-ICs gedacht?

Nö. Ich denke, dass diese Spitze gedacht ist, um Widerstände, 
Kondensatoren und Dioden in SMD-Bauweise mit einer Breite <2mm 
auszulöten.

Gruß,
Magnetus

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