Eagle: Lötaugen vergrößern

[Marcus P. (mapa)]

Wie kann ich bei Eagle die Lötaugen der Bauteile vergrößern???
Wie ich die Via-Pads vergrößern kann habe ich gefunden, aber nicht die
Pads von den Bauteilen, weil manche finde ich zu klein!

Gruß Marcus

[Frank Wagner (Gast)]

Hallo,

so viel mir bekannt ist sind die Lötpads im Bauteil festgelegt das
heißt sind die Dir zu klein müsstest Du das im Package des Devices
ändern oder besser noch eine eigene Library erzeugen die Deine jene
Bauteile enthält welche Du mit größeren Lötaugen benötigst.

Gruß

Frank

[Salvatore B (Gast)]

Es gibt ein Programm Namens xpad. bei diesem musst du die brd laden und
kannst dann die Größe aller beliebigen Pads verändern. Egal ob Loch
oder Lötfläche/Form. Ich weiß leider nicht wo man es herbekommt. Ich
habe es schon im Geschäft erfolgreich benutzt.

[Sonic (Gast)]

Am Besten in der Libraray das Package ändern und die ganze Library unter
eigem Namen abspeichern. So geht sie bei einem Update nicht verloren und
kann bei der Datensicherung berücksichtigt werden.

[Marcus P. (mapa)]

wie kann ich die Library ändern?

[TargetUser (Gast)]

Fragt der Target-User den Eagle-User:

"Suchst du noch nach Hilfe, oder Layoutest du schon?"

[Thomas (Gast)]

@TU: Haha ;-)

Warum bist du der Meinung, dass die Pads größer sein müssen? Ich bin
der Meinung, dass die in den Bibliotheken geeignete Größen haben...
Ansonsten würde ich den weg vorschlagen, der schon empfohlen wurde,
Bibliothek kopieren und ändern. "Wie ändern?" Naja, im Controllpanel
unter Bibliotheken die Entsprechende öffnen und die entsprechenden
Packages ändern.

[Sonic (Gast)]

Im Controlpanel mit rechtsklick die Bibliothek öffnen.
Nein, TARGET-User, meine Platine ist schon produziert! Hehe!

[EZ81__ (Gast)]

Du kannst auch die minimale Restring-Größe im DRC ändern. Das geht aber
nicht beliebig weit, weil dann die Pads bei ICs und Steckern zu groß
werden. Die Pads in den Libs sind wohl für doppelseitige
Industrieplatinen optimiert.

[Marcus P. (mapa)]

Ja bin mit meinem Layout schon fertig, hab am Anfang den Fehler gemacht
beim ausdrucken das Häkchen "ausfüllen" zu drücken. Dann waren die
Pads ausgefüllt. Beim ersten Probe ätzen und danach das Bohren sind
fast alle Pads von der Platine weggefallen.
Hab aber jetzt den Haken bei "ausfüllen" weg gemacht und nun klappts
auch wie ich mir es vorstelle!

Danke noch an alle...
Gruß Marcus

[M a X. (maxx673)]

Hi,

unabhängig davon kann man nahezu alle parameter nachträglich für seine
aktuellen bedürfnisse mit dem DRC anpassen.
darunter z.B. die mindest-bohrdurchmesser und pad-restringe.
hierbei kann man dann auch bequem zwischen vias und pads unterscheiden.
bequem arbeiten lässt es sich meiner meinung nach z.B. mit restring
werten von 12-16mil, bei 0.8-1mm bohrdurchmesser immernoch genug platz
um z.B. 0.3-0.4mm leiterbahnen dazwischen zu verlegen.

für homebrew platinen benutze ich da gerne ein auf meine möglichkeiten
(layout/laminator, bohrer etc) angepasstes dru file.

die meisten packages in den libraries verwenden für durchmesser etc.
grundsätzlich AUTO um später einfach an individuelle einstellungen
anpassbar zu sein. das sollte man übrigens bei selbst erstellten
packages möglichst auch so tun, ausgenommen sind da natürlich bauteile
mit besonderen anforderungen (z.B. wenn sie schon vorab nicht mit den
üblichen 0.8-1mm duchmessern auskommen).