Hallo ! Ich suche mal eine Antwort für die folgende Frage. Ich habe ein Leiterplatine...die Leiterbahn hat die folgende Maße 70µm hoch und ca. 3,8mm breit. An einer Stelle sogar nur 1,4mm breit. Die Länge der Leiterbahn beträgt ca. 32mm, Material Kupfer Mit welchem Strom kann ich die Leiterplatte wohl maximal belasten. Es werden Relais mit einer Spannung von 230V über diese Leiterplatte geschaltet. I = U / R ....praktische Werte ? Danke schon mal.. PS: Frohe Weihnachten...
Interessant. Was passiert, wenn ich die Leiterbahnen zusätzlich mit Lötzin verstärke? Könne da mehr A fließen?
ja, habe ich sogar schon einmal auf einer professionellen leiterplatte gesehen. Da wurde eine Versorgungsleitung an einer stelle aus platzgründen dünner und an dieser stelle war auf der leiterbahn dann recht dick zinn aufgebracht. Das ist also durchaus eine professionelle Methode!
Gibt es da auch irgendwie einen Anhaltspunkt für die Verstärkung? Also eine Faustformel oder so`?
Zinn bringt nur was, wenn es deutlich dicker ist, als das Kupfer darunter, weil es einen schlechteren Leitkoeffizienten hat. Wenn man es wiederum sehr dick aufschmilzt (von Hand), muss man irgendwie sicherstellen, dass es im Gehäuse in keinem Fall sehr warm werden darf, auch nicht im Defektfall. Denn Zinn schmilzt nunmal sehr viel früher als Kupfer und flüssiges Zinn auf der Leiterplatte kann andere Defekte bis hin zu Bränden verursachen. Also ich persönlich halte es eher für eine Unsitte. Was VDE-Normen u.ä. dazu sagen, weiß ich nicht..
Nein, Leiterbahnen so dimensionieren, dass sie den Strom aushalten können. Alternativ hohe Ström gar nicht über die Leiterplatte führen.
Moin... Lieber vernünftig dimensionieren. Diese verschmierten Leiterbahnen sehe ich auch öfters und jedesmal wird mir ganz anders dabei. Auflöten würde ich schon garnichts. Wenn du einen so großen Verbraucher hast, versorge den Lastteil direkt "ab Quelle" mit einer passenden Leitung und setzt geeignete Anschlußpunkte in unmittelbarer Nähe. -- SJ
wenn ich mit einem Mosfet Strom auf die Verbraucher schalte, wie kann ich dann die Leiterbahnen (mehre A) vermeiden?
Eine Leiterbahn hat ja einen Widerstand, der nicht nur vom Querschnitt, sondern eben auch linear von der Länge abhängt. Von daher ist der Tip schon berechtigt. Von 3cm Leiterbahn 2mm wird dir bei 10A schon nicht die Platte abfackeln. Außer natürlich, du betreibst das ganze auch noch mit unterdimensionierten und ungekühlten Bauelementen und in einem geschlossenen Gehäuse. Berechne doch mal zum Spaß den Widerstand deiner Leiterbahn und den Widerstand in den Bauteilen. Dann vergleichst du das mal mit der Fläche, auf der sie Wärme abstrahlen/an die Luft abgeben können. Gegen verzinnen spricht auch prinzipiell nichts, aber bitte keine 5mm Wurst, sondern deutlich unter 0,5mm. Das wäre schon viel im Vergleich zu den 0,07mm der Cu-Bahn. Wird aber in der Praxis wie gesagt nur selten benötigt. Was ich auch mal gesehn hab war eine dicke, aber auch recht lange Leiterbahn, deren Lötstop in der Mitte einen dünnen Kanal für Zinn freigelassen hat. Ich weiß nicht, ob das hilft, das Zinn auch in flüssigem Zustand da zu behalten. Ich wollt's nur mal in den Raum werfen..
Wenn Du 70µ Kupfer hast, ist das schon 'ne ganze Menge. Die meißten PCBs haben nur 35µ. Die Max.Ströme, die Du für Kupferkabel findest, gelten auf PCBs nicht, da der Querschnitt auf eine relativ große Fläche verteilt, und damit gut gekühlt ist. Der Widerstand berechnet sich wie gehabt. Gegen verzinnen ist rein gar nichts zu sagen, schau Dir professionelle Netzteile an. Ich habe auch schon Kupferstege in Zinn eingebettet auf Leiterplatten gesehen. Ehe Zinn wegläuft kocht der Rest wahrscheinlich auch. Strom oder Masse, ein bisschen Zinn machts niederohmiger. Vergiss über die Bastelei nicht ..... es ist gleich Heiligabend.... Frohe Weihnachten ;o))
Besser ist es vermutlich trotzdem, die Leiterbahnen mit Starrdraht (z.B. aus NYM 1,5²) zu verstärken, indem man sie einfach auf die Bahn auflötet. Macht zwar mehr Arbeit, leitet aber um Klassen besser.
Hi, dazu kann ich folgendes berichten: Ich habe bei einer Firma gearbeitet, die Schweißgeräte herstellen. Dabei wurde der Primärstrom (das waren im Prinzip ziemlich große Schaltnetzteile) direkt über eine Platine geführt. Zuerst zum Brückengleichrichter, dann die Zwischenspannung von 600V zu den Elkos und IGBTs. Da fließen schon etwa 25-30 A über die Platine und es geht. Dabei stellt die Platine auch eine "Sicherung" dar. Wenn der IGBT nen kurzen hat, fliegt erst mal das Kupfer weg :-)) Gruß
Ja, Leiterplächen vom Lötstop freistellen um beim "durch die welle scheieben " bissel mehr zinn aufzubringen ist durchaus üblich. Damti hatten wir bei VDE test noch nie probleme. Abstände -z.B. zum gehäuse hin -werden ja im allgemeinen durch die entfernung zu den bauteil pins vorgegeben, die sind i.d.R. immer unisoliert und stehen am weitestens ab.
@ Mario Hagen > Ja, Leiterplächen vom Lötstop freistellen um beim "durch die welle > scheieben > " bissel mehr zinn aufzubringen ist durchaus üblich. Damti hatten wir > bei VDE test noch nie probleme. Das Prinzip Hoffnung. Bei dem immer wieder und gern vergessen wird, dass Lötzinn etwa 8mal schlechter leitet als Kupfer. Sprich, eine 70u Kupferschicht müsste mit 8x70u = 560u, also einem halben Millimeter Lötzinn beschichtet werden, um den Widerstand der Leiterbahn zu halbieren. Wie dick sind die Zinnschichten auf Leiterbahnen? 100u? Das wäre gerademal eine Veringerung um ~15%. MfG Falk
Die zinnschichten sind ein richtiger "hügel"! ich würde schätzen zwischen 1,5 und 2mm
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