Target - Fragen

[Ich S. (ghandi)]

Hallo,
ich mache gerade meine ersten Gehversuche mit dem 
Platinen-Layout-Programm Target 3001! v13.
Ich verstehe die Handhabung von der Ebene Lötstopplack nicht: Diese 
Ebene ist bei mir auf Hellgrün eingestellt. Wenn ich jetzt den Dialog 
für Lötpunkte öffne, kann ich unten in der Liste für die Einstellungen 
auswählen. Wenn ich wähle 'komplett mit Löststopplack bedeckt' wähle, 
verschwindet das grüne Rechteck und umgekehrt wenn ich wähle 'komplett 
frei von Lötstoplack' ist das grüne Rechteck zu sehen.
Einzige Schlussfolgerung: Der Lötstopplack wird invers angegeben, d.h. 
standardmäßig wird überall Lötsopplack aufgebracht, und mit dieser Ebene 
sozusagen freimaskiert. Wieso steht das dann nirgends vermerkt oder 
erklärt? Kann mich jemand der es weiß bestätigen oder aufklären?

Das mit der Bezugsebene ist mir auch nicht so wirklich klar. Was 
bedeutet es wenn Ebene 2 die Ebene 3 als Bezugsebene hat? Und wofür 
brauch ich es?

Wenn ich meine Platine in der 3D-Ansicht darstelle kann ich keine 
Unterschiede bezüglich des Lötstopplacks feststellen. Das ist wohl nicht 
implementiert?

Was bedeutet wenn eine Ebene transparent bzw. deckend ist?

Die interne Hilfe und das Wiki vom Hersteller kenne ich schon. Gibt es 
noch andere Quellen?

Das mit der Massefläche ist mir auch noch nicht klar. Ich erzeuge z.b. 
auf der Ebene 'Fläche oben' ein Rechteck und weiße diesem ein Signal, 
z.b. GND zu. Wenn ich nun im Assistent 'Massefläche in Linien umrechnen' 
ausführen, bildet er mir die Schnittebene aus 'Fläche oben' und 'Lösch 
oben' auf die Ebene 'Kupfer oben' wobei er an den Kontakten von GND die 
Aura auf den eingestellten Wert verändert. Ist das richtig? Das könnte 
ich aber theoretisch händisch selbst auch machen?
Wieso erscheint eine so erzeugte Kupferfläche im 3D-Modell dunkelgelb 
und nicht silber wie die Lötaugenpads? Worin unterscheidet sich 
hardwaretechnisch eine so erstellte Massefläche von einem simplen 
gefüllten Rechteck in der Ebene 'Kupfer oben'? Wieso wird selbige in der 
3D-Ansicht nicht dargestellt?

Wenn ich über ein Bohrloch eine Fläche in der Ebene 'Kupfer oben' lege, 
ist dann die Innenseite der Bohrung metallisiert? Kann ich mir eine 
Durchkontakierung selbst 'bauen'? Aus einem Bohrloch und 'Kupfer oben' 
und/oder 'Kupfer unten'?

Was kommt raus, wenn ich versehentlich ein Pad mit Lötpaste und 
Lötstopplack versehe?

Was unterscheidet eine herkömmliche Durchkontaktierung von einer 
Wärmefalle? Auch hier die Frage, kann ich das selbst auch realisieren 
oder ist das nur über die entsprechenden Dialoge realisierbar?

Bohrlöcher werden als Stern dargestellt. Wenn ich in der Ebene 
'Bohrlöcher' nun einen Kreis zeichne, wird in der 3D-Ansicht kein Loch 
dargestellt.

Ist grundsätzlich zu raten, sein Layout über entsprechende Dialoge, 
Werkzeuge und Assistenten zu erstellen, oder ist es möglich auch 
händisch zu arbeiten?

Welchen Weg wählen Profis, ihr Erstelltes Layout vor der Übergabe an den 
Hersteller zu überprüfen?

Viele Fragen!
Danke im Voraus

[Michael Wolf - Mictronics (Gast)]

Ja, die Ebene für Lötstopplack wird invers behandelt.
Überall da, wo hellgrüne Elemente in der Ebene vorhanden sind, wird der 
Lötstoplack auf der späteren Platine Fehlen.
Im Fall von Lötaugen also, wenn kein Lötauge in der Ebene Lötstoplack 
vorhanden ist, werden alle Lötaugen mit Lack bedeckt sein.


Die Bezugebene gibt an, welche anderen Ebenen mit der Bezugeben 
korrespondieren. Wenn 2 die Bezugsebene für 1 ist, dann wird zB. ein 
Lötauge in Ebene 2 die entsprechende Aura in Ebene 1 erhalten.
Stellst du bei Ebene 15 die Bezugsebene 2 ein, wird die Aura in 15 
erscheinen, also oben anstatt unten auf der Leiterplatte. Was ein Fehler 
wäre.


So wie es scheint werden alle Pads und Dukos grundsätzlich frei von 
Lötstoplack angezeigt.


Transparent bedeutet, das du die darunterliegenden Ebenen und Elemente 
sehen kannst. Bedingung ist aber, das im Dialog Farben STRG-f, die 
Option Farbmischung aktiviert ist.

Bei den Masseflächen kann ich nicht viel zu sagen. Es wird auf jedenfall 
die Aura vergeben die Du eingestellt hast.

Soweit mir bekannt sind Bohrungen Fertigungstechnisch grundsätzlich 
metallisiert, wenn oben und/oder unten sich einen Kupferfläche befindet. 
Da in der Regel erst gebohrt wird und später galvanisch durchkontaktiert 
wird.

Wenn du Lötpaste auf Lötstoplack setzt wird das wohl so gefertigt 
werden, es sei denn die Herstellersoftware im Fertigungsprozess erkennt 
das und meldet einen Fehler.
Oder der CAM Operator erkennt es bei der Prüfung der Platine.

Zum Unterschied Duko - Wärmefalle kann ich leider nichts sagen.

Im Dialog Fraben STRG-f die Option Bohrlöcher als Piktogramme 
deaktivieren. Dann sind Bohrlöcher auch "Bohrlöcher" ;)

Ich erstelle grundsätzlich alles händisch, nur manchmal verwende ich 
Assistenten für Massefläche und Befestigungsbohrungen.

Ich prüfe selbst. Mithilfe des Schaltplans und ausgedruckten Ebenen. 
Besonderst ob die Footprints zu den Bauteilen passen, durch auflegen der 
Bauteile auf den Ausdruck. Die Erfahrung zeigt, das in den Bibliotheken 
fehlerhafte Footprints drin sind.
Hilfreich war seit Einführung auch die 3D Ansicht, da man hier schön 
sehen kann ob sich Bauteile überschneiden bzw berühren.

Wenn du weitere Fragen hast, gerne...