Hallo,
ich mache gerade meine ersten Gehversuche mit dem
Platinen-Layout-Programm Target 3001! v13.
Ich verstehe die Handhabung von der Ebene Lötstopplack nicht: Diese
Ebene ist bei mir auf Hellgrün eingestellt. Wenn ich jetzt den Dialog
für Lötpunkte öffne, kann ich unten in der Liste für die Einstellungen
auswählen. Wenn ich wähle 'komplett mit Löststopplack bedeckt' wähle,
verschwindet das grüne Rechteck und umgekehrt wenn ich wähle 'komplett
frei von Lötstoplack' ist das grüne Rechteck zu sehen.
Einzige Schlussfolgerung: Der Lötstopplack wird invers angegeben, d.h.
standardmäßig wird überall Lötsopplack aufgebracht, und mit dieser Ebene
sozusagen freimaskiert. Wieso steht das dann nirgends vermerkt oder
erklärt? Kann mich jemand der es weiß bestätigen oder aufklären?

Das mit der Bezugsebene ist mir auch nicht so wirklich klar. Was
bedeutet es wenn Ebene 2 die Ebene 3 als Bezugsebene hat? Und wofür
brauch ich es?

Wenn ich meine Platine in der 3D-Ansicht darstelle kann ich keine
Unterschiede bezüglich des Lötstopplacks feststellen. Das ist wohl nicht
implementiert?

Was bedeutet wenn eine Ebene transparent bzw. deckend ist?

Die interne Hilfe und das Wiki vom Hersteller kenne ich schon. Gibt es
noch andere Quellen?

Das mit der Massefläche ist mir auch noch nicht klar. Ich erzeuge z.b.
auf der Ebene 'Fläche oben' ein Rechteck und weiße diesem ein Signal,
z.b. GND zu. Wenn ich nun im Assistent 'Massefläche in Linien umrechnen'
ausführen, bildet er mir die Schnittebene aus 'Fläche oben' und 'Lösch
oben' auf die Ebene 'Kupfer oben' wobei er an den Kontakten von GND die
Aura auf den eingestellten Wert verändert. Ist das richtig? Das könnte
ich aber theoretisch händisch selbst auch machen?
Wieso erscheint eine so erzeugte Kupferfläche im 3D-Modell dunkelgelb
und nicht silber wie die Lötaugenpads? Worin unterscheidet sich
hardwaretechnisch eine so erstellte Massefläche von einem simplen
gefüllten Rechteck in der Ebene 'Kupfer oben'? Wieso wird selbige in der
3D-Ansicht nicht dargestellt?

Wenn ich über ein Bohrloch eine Fläche in der Ebene 'Kupfer oben' lege,
ist dann die Innenseite der Bohrung metallisiert? Kann ich mir eine
Durchkontakierung selbst 'bauen'? Aus einem Bohrloch und 'Kupfer oben'
und/oder 'Kupfer unten'?

Was kommt raus, wenn ich versehentlich ein Pad mit Lötpaste und
Lötstopplack versehe?

Was unterscheidet eine herkömmliche Durchkontaktierung von einer
Wärmefalle? Auch hier die Frage, kann ich das selbst auch realisieren
oder ist das nur über die entsprechenden Dialoge realisierbar?

Bohrlöcher werden als Stern dargestellt. Wenn ich in der Ebene
'Bohrlöcher' nun einen Kreis zeichne, wird in der 3D-Ansicht kein Loch
dargestellt.

Ist grundsätzlich zu raten, sein Layout über entsprechende Dialoge,
Werkzeuge und Assistenten zu erstellen, oder ist es möglich auch
händisch zu arbeiten?

Welchen Weg wählen Profis, ihr Erstelltes Layout vor der Übergabe an den
Hersteller zu überprüfen?

Viele Fragen!
Danke im Voraus

Ja, die Ebene für Lötstopplack wird invers behandelt.
Überall da, wo hellgrüne Elemente in der Ebene vorhanden sind, wird der
Lötstoplack auf der späteren Platine Fehlen.
Im Fall von Lötaugen also, wenn kein Lötauge in der Ebene Lötstoplack
vorhanden ist, werden alle Lötaugen mit Lack bedeckt sein.


Die Bezugebene gibt an, welche anderen Ebenen mit der Bezugeben
korrespondieren. Wenn 2 die Bezugsebene für 1 ist, dann wird zB. ein
Lötauge in Ebene 2 die entsprechende Aura in Ebene 1 erhalten.
Stellst du bei Ebene 15 die Bezugsebene 2 ein, wird die Aura in 15
erscheinen, also oben anstatt unten auf der Leiterplatte. Was ein Fehler
wäre.


So wie es scheint werden alle Pads und Dukos grundsätzlich frei von
Lötstoplack angezeigt.


Transparent bedeutet, das du die darunterliegenden Ebenen und Elemente
sehen kannst. Bedingung ist aber, das im Dialog Farben STRG-f, die
Option Farbmischung aktiviert ist.

Bei den Masseflächen kann ich nicht viel zu sagen. Es wird auf jedenfall
die Aura vergeben die Du eingestellt hast.

Soweit mir bekannt sind Bohrungen Fertigungstechnisch grundsätzlich
metallisiert, wenn oben und/oder unten sich einen Kupferfläche befindet.
Da in der Regel erst gebohrt wird und später galvanisch durchkontaktiert
wird.

Wenn du Lötpaste auf Lötstoplack setzt wird das wohl so gefertigt
werden, es sei denn die Herstellersoftware im Fertigungsprozess erkennt
das und meldet einen Fehler.
Oder der CAM Operator erkennt es bei der Prüfung der Platine.

Zum Unterschied Duko - Wärmefalle kann ich leider nichts sagen.

Im Dialog Fraben STRG-f die Option Bohrlöcher als Piktogramme
deaktivieren. Dann sind Bohrlöcher auch "Bohrlöcher" ;)

Ich erstelle grundsätzlich alles händisch, nur manchmal verwende ich
Assistenten für Massefläche und Befestigungsbohrungen.

Ich prüfe selbst. Mithilfe des Schaltplans und ausgedruckten Ebenen.
Besonderst ob die Footprints zu den Bauteilen passen, durch auflegen der
Bauteile auf den Ausdruck. Die Erfahrung zeigt, das in den Bibliotheken
fehlerhafte Footprints drin sind.
Hilfreich war seit Einführung auch die 3D Ansicht, da man hier schön
sehen kann ob sich Bauteile überschneiden bzw berühren.

Wenn du weitere Fragen hast, gerne...