Hallo, Ich habe eine Frage zur 4-lagigen LP mit Supply Layern. Bei Eagle werden doch bei einer 2-lagigen Platine im CAM Prozessor bei Componentside die Layer Top, Pads und Vias aktiviert und bei Solderside die Layer Bottom, Pads und Vias. Wie sieht das bei einer 4-lagigen Platine aus wenn die inneren 2 Lagen die Supply Layer sind? Werden in den Innenlagen jeweils nur die Layer VCC bzw. GND aktiviert, oder müssen ich dort auch zusätzlich die Layer Pads und Vias aktiviert werden? Gruß! Dieter
Die Vias gehen doch durch alle Lagen durch von TOP nach Bottom. Also hast du auch Vias in den Innenlagen.
Stimmt...hatte nur Angst, daß die Supply-Layer nicht an die Vias angeschlossen werden, wenn ich die nicht aktiviere.
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