hallo. im dateianhang befindet sich ein stromwandler namens LAH50-P/SP1. bei der package-erstellung war alles ok und die pads haben sich nicht überlappt. jedoch wenn man später das device erstellt, überlappen/verwachsen sich die pads. auch beim layouten sind die pads verbunden. wenn man den bohrdurchmesser kleiner macht wird ja alles ok, aber der soll schon so groß sein. ist im falle des stromwandlers nicht weiter schlimm, da die 3 pins intern verbunden sind. ich würde aber gerne wissen woran das liegt und wie man das ändern kann.
Im Board: DRC => Restring => Pads => Prozentzahl heruntersetzen. Grüße
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.