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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Kurze layoutfrage


Autor: Dominik (Gast)
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angenommen hab einen uP mit mehreren VCC, GND Pins. Dann sind ja Kekos 
bei jedem VCC-GND sinnvoll.
Ist es sinnvoll, wenn ich diese Kekos um den uP rum plazierer, die VCC 
leitungen aber von unterm uP via VCC Pins auf die Kekos gehen?

Autor: Matthias (Gast)
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Die C's so nahe wie möglich an beide µC Pins ran. Und die Zuleitung 
(Vcc,GND) so verlegen, dass der Strom gezwungen ist, erst am C "vorbei" 
fließen zu müssen:

5V---------o-----------------------------------------
           |
           \--------o-------------µC Vcc Pin
                   |
                 Block-C
                   |
           /-------o-------------µC GND Pin
           |
GND--------o-----------------------------------------

Autor: Dominik (Gast)
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hab eben befürchtet das dies sinnvoll ist... :-(

Autor: Matthias (Gast)
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wieso befürchtet??

Das hat was mit EMV zutun. und sollte an erster Gedankenstelle stehen 
beim Routen ;-)

Autor: Dominik (Gast)
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grundsätzlich schon, hat man ja alles gelernt und daher bekannt, doch 
die frage ist immer, wie genau muss mans nehemen, was ist wirklich 
sinnvoll...

Autor: Matthias (Gast)
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Diese Problematik solltest du auf keinen Fall stiefmütterlich behandeln. 
Du willst ja nicht, dass dein Atmel den Dienst verweigert, nur weil 
deine Freundin den Staubsauger anmacht...
;-)

Autor: Dominik (Gast)
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meine hab z.b. ein dil flash. Die sind von der abmessung relativ gross. 
pin 16 ist nun GND wärhend pin 32 VCC ist. die sind einige cm 
voneinander entfernt. wenn ich mich nun genau dran halte, hät ich vom 
keko einige cm leitung... sinnvoll? leider fehlt mir da etwas die 
erfahrung...

Autor: hackklotz (Gast)
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> was ist wirklich sinnvoll...

Tja da sind sich selbst die Chiphersteller nicht einig, teilweise werden 
doch recht unterschiedliche Methoden empfohlen. Hast du ne Massefläche? 
Wenn ja, C so dicht wie möglich an den Pin und Durchkontaktierung am 
Massepad des Cs direkt runter auf die Massefläche. Besser geht's nicht.

Autor: Matthias (Gast)
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Ja, deshalb werden diese packages nicht mehr so gerne verwendet..
dann lege den C neben den Vcc-Pin und sorge dafür, dass sich der GND-Pin 
und das GND-C-Pin möglichs direkt über die Massefläche "sehen".

Wichtig ist, dass die eingechlossene Fläche von
µC-Vcc_Pin => C-Vcc-Pin => C-GND-Pin => µC-GND-Pin (auf zurück hast 
keinen EInfluss wegen package)

so klein wie möglich ist

Autor: Dominik (Gast)
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Habe (leider) keine Massefläche, respektive nur auf einigen Teilen des 
prints, reicht nicht für den ganzen, sonst krieg ich das ganze unmöglich 
auf 2 layer (leider ist halt so, dass ich genau unter dem C167 keine 
Massefläche anbringen kann...) wie würdet ihr dies dann lösen?

Autor: Matthias (Gast)
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trotzdem eine Massefläche reinbringen, das geht schon ;-)

Autor: Dominik (Gast)
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naja wenn du mal nen blick drauf werfen willst, wo?

Autor: Dominik (Gast)
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hmmmm ne letzte frage... bei einem polygon hab ich die möglichkeit alles 
auf einem layer entsprechend auszufüllen, oder ein Gitter zu machen...
was ist wann zu bevorzugen, vor nachteile?

Autor: nop(); (Gast)
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Die gefuellte Flaeche hat eine tiefere Impedanz, dh ist in diesem Fall 
besser.

Autor: Dominik (Gast)
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ok danke... in welchem fall wär sie dann schlechter??

Autor: Steven Wetzel (steven)
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Dominik wrote:
> hmmmm ne letzte frage... bei einem polygon hab ich die möglichkeit alles
> auf einem layer entsprechend auszufüllen, oder ein Gitter zu machen...
> was ist wann zu bevorzugen, vor nachteile?

Vorteil eines Gitters ist, dass ich die Platine sich nicht durchbiegt. 
EMV-technisch hat sie bei normalen Aufgaben kaum einen Einfluss.

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