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Forum: Platinen Via mit GND-Polygon verbindne


Autor: Gerhard (Gast)
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Morgen,

häufig sieht man bei Vias, dass diese nicht komplett mit dem ausenherum 
liegenden Massepolyogn verbunden sind, sondern nur über 4 stellen - um 
kalte Lötstellen zu vermeiden.

hat das sonst noch einen grund den zugang zum Via nur über 4 STellen und 
nicht den ganzen Kreis zuzulassen? Und wie nennt man genau bzw. wo kann 
man das in Eagle einstellen, dass die Vias so aussehen?

Gerhard

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Gerhard (Gast)

>häufig sieht man bei Vias, dass diese nicht komplett mit dem ausenherum
>liegenden Massepolyogn verbunden sind, sondern nur über 4 stellen - um
>kalte Lötstellen zu vermeiden.

Kalte Lötstellen bei VIAs? VIAs sind meist direkt an Masseflächen 
angebunden.

Du meinst eher PADs, die über 4 Stege mit Flächen verbunden sind. Das 
sind sog. thermals, auf deutsch Wärmefallen. Das macht man, damit sich 
das PAD beim Löten nciht zu schnell abkühlt und damit ggf. verzieht.

>nicht den ganzen Kreis zuzulassen? Und wie nennt man genau bzw. wo kann
>man das in Eagle einstellen, dass die Vias so aussehen?

Du kanns das über Change -> Thermals für die Polygone definieren. Da 
beeinflusst aber nur die PADs, nicht die VIAs.

MFG
Falk

Autor: Robert (Gast)
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Moin,

DRC (im Board) => Register Supply => Generate thermals for vias 
ankreuzen und gewünschte Abstände einstellen.

Gruß,

Robert

Autor: Gerhard (Gast)
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ist das sinnvoll auszuwählen, wenn die meisten elemente smd-bausteine 
sind und nur ein paar stecker - teilweise pinabstand 1.27mm haben?

Gerhard

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Gerhard (Gast)

>ist das sinnvoll auszuwählen, wenn die meisten elemente smd-bausteine
>sind und nur ein paar stecker - teilweise pinabstand 1.27mm haben?

Thermals für SMD-Bauteile werden meist verwendet (Ausnahme sind 
Kühlfahnen etc.) Für VIAs werden AFAIK selten Thermals verwendet.

MFG
Falk

Autor: Gerhard (Gast)
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sollte ich auch Thermals verwenden bei Verbindungen zwischen Pad und GND 
und zwischen VCC und Pad?

oder wird mit GND die Kühlfahne bezeichnet?

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Gerhard (Gast)

>sollte ich auch Thermals verwenden bei Verbindungen zwischen Pad und GND
>und zwischen VCC und Pad?

Meist ja. Wobei das ggf. problematisch sein kann, Stichwort 
Strombelastung, Kurzschlussverhalten.

>oder wird mit GND die Kühlfahne bezeichnet?

Nein. GND ist Ground, Sonst nix. Bei den 78xx Spannungsreglern hängt die 
Kühlfahne vom TO220 Gehäuse auf GND, bei anderen auf VOUT (z.B: LM317)

MfG
Falk

Autor: Tobi (Gast)
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gibt es ein interessantes Pdf zum Thema Thermal Vias... ?

Autor: Andreas (Gast)
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braucht man Thermal Pads nicht erst wenn es sich um Prozessoren CPUs 
handelt? Lies das immer nur bei den Rechnern von AMD und Intel, dass 
dort welche unter den Prozessoren zur Wärmeabfuhr eingesetzt werden 
(wenn nicht sogar eine Paste eingesetzt wird).

Ist das bei kleinen µC schon wichtig, sich darüber gedanken zu machen?

Bezüglich strombelastbarkeit - also wenn viel Strom über das Pad laufen 
muss, dann eher kein thermal pad

Andreas

Autor: STS (Gast)
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Schau mal bei www.ilfa.de in den Artikeln der ILFA-Akademie oder das 
Leiterplattenhandbuch. Das gibt einen guten Überblick über 
professionelle Leiterplattenentwicklung (auch Wärmefallen).

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Andreas (Gast)

>braucht man Thermal Pads nicht erst wenn es sich um Prozessoren CPUs
>handelt? Lies das immer nur bei den Rechnern von AMD und Intel, dass
>dort welche unter den Prozessoren zur Wärmeabfuhr eingesetzt werden

Ja, das ist aber ein anderes Thermal Pad. Nämlich das kleine Ding oben 
auf der CPU, wo der Kühlkörper drankommt.

>Ist das bei kleinen µC schon wichtig, sich darüber gedanken zu machen?

Nein.

>Bezüglich strombelastbarkeit - also wenn viel Strom über das Pad laufen
>muss, dann eher kein thermal pad

Ja.

MFG
Falk

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