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Forum: Platinen Hilfe mit Heißluft Löten


Autor: Michael (Gast)
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Hallo ,

ich habe mir vor kurzem eine gebrauchte Lötstation gekauft. Ich habe sie 
mir haupsächlich wegen dem Entlötkolben gekauft... Aber es war auch ein 
Heißluftpencil dabei. Den habe ich gestern das erste Mal ausprobiert und 
bin damit überhaupt nich klargekommen.

Irgendwie dauert das alles zu lange. Und die Bauteile inkl. Platine 
werden so warm das ich Angst bekomme. Also ich muß ca. 1min draufhalten 
bevor die Lötpaste "ploppt". Die Platine ist danach auf der Unterseite 
so heiß das mann die garnicht anfassen mag.

Ich weiß nicht was für eine Temperatur ich am Heißluftpencil einstellen 
muß.
Den Luftstrom wähle ich so niedrig das die Bauteile nicht wegfliegen.
Die Düse hatt so 3mm.

Über generelle Tips im Umgang mit Heißluft würd ich mich freuen :)

Autor: Jupp (Gast)
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>Die Platine ist danach auf der Unterseite
>so heiß das mann die garnicht anfassen mag.

Schau dir mal die von Chipherstellern zum löten empfolenen 
Temperaturprofile an. 1 Minute ist da gar nichts und die Temperaturen 
sind auch jenseits von dem, was noch anfassbar ist.

Das Problem das ich bei diesem Pencil sehe ist, dass sich größere 
Bauteile (z. B. Chips) eher problematisch löten lassen, weil mit dem 
Teil keine gleichmäßige Erwärmung größerer Flächen möglich ist. Folge: 
durch Temperaturunterschiede erzeugte mechanische Spannungen, die bis 
zum Reißen des Gehäuses führen können. Aber vielleicht ist es ja auch 
gar nicht so...

Autor: Michael S. (micha)
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Hallo,
Ich hab mir so eine billige Station von Aoyue geholt. Hauptsächlich 
arbeite ich mit einer 5mm Düse im rechten Winkel zur Platine. Als 
Temperatur hab ich 320°C eingestellt und Luftstrom ganz minimal. Bei 
kleinen Bauteilen (Widerstände etc.) dauerts ca 10 sek bis ich das 
Bauteil abheben kann. Bei ICs, je nach Größe und Bauform, kanns auch 
schonmal ne Minute dauern. Dabei mit kreisender Bewegung über die Pins, 
dann löst sich das Zinn gleichmäßig. Abstand Düse -> Platine ca 2cm.
Da ichs eigentlich nur zum schonenden aulöten benutze, ists eher egal 
wenn die Bauteile Schaden nehmen. Obwohl auch das einlöten damit in 
gleicher Weise bisher ohne Ausfälle funktioniert hat :-) Dabei nehm ich 
auch die günstige Lötpaste von Aouyue und ne dünne Dosiernadel und ziehe 
damit bei ICs ne dünne Wurst über alle Pads. Bauteile positionieren. 
Muss nicht 100%ig grade sitzen, beim einlöten ziehen sich die Bauteile 
von selbst in position. Anschließend nur noch kontrolle auf evtl 
Zinnbrücken.

Geübt hab ich übrigens mit verschiedenen Temperatur und 
Luft-Einstellungen an alten PC Mainboards, bevors an die guten Sachen 
ging.

Gruß
Micha

Autor: hoschi (Gast)
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Hallo Michael,

eines Vorweg. Denk nicht soooo viel darüber nach, wie lange du auf die 
Bauteile drauf hälst. Die können mehr ab, als man denkt.
Allerdings: Wenn's raucht, dann könnte es schon fast zu spät sein :-)

Kleine Info:

Das Problem sind meistens die Kupferflächen und die Substrathöhe (also 
die Platinendicke) die ein Hauptproblem darstellen. Die "saugen" zu viel 
Engergie auf. Wichtig ist, wie Micha schon geschrieben hat, kriesende 
Bewegungen. Du solltest immer, beim löten / entlöten mit Heißluft, 
größere Gebiete um dein Bauteil herum aufheitzen.

Erst dann klappt es auch mit dem Löten / Entlöten!

Gruß

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