Hallo, ich versuche ein SO-8 Gehäuse mit einer gemeinsamen kühl und GND Fläche zu erstellen. In der Beschreibung des LM3404 steht das man Top und Bottom eine Fläche für die Kühlung des Chips braucht durch diese durch Bohrungen miteinander verbunden sein sollten. Das habe ich dann mit SMDs einer Top der andere Bottom in der entsprechenden Größe gemacht und das dann mit PADs verbunden. oder macht man das Anders? Das Problem ist das jetzt jede menge GNDs miteinander verbunden werden müssen und das Symbol hat jetzt jede menge Pins. Bitte um Hilfe habe die lib mal angehängt. Mfg René
moin moin, so etwas macht man nicht in der LIB, dort wird das BE "ganz normal" entworfen. Beim Routen achtet man auf möglichst viel Platz um und unter(über) dem BE. Zum Schluß wird mit einem Polygon oben und unten Fläche erzeugt. Diese werden dann durch Vias verbunden. Habe fertig. mfg Pieter
Hallo, es gibt auch kleine Kühlkörper für SMD (auch SO8) Gehäuse. Bürklin, etc. Kosten recht wenig. werden mit Wärmeleitkleber aufgebracht. mfg Roland
Ueblicherweise macht man einen fill und setzt Vias hinein. Pins gibt's dadurch keine zusaetzlichen
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.